柔性电路及其制造方法与流程

本申请涉及电子器件领域，具体涉及一种柔性电路及其制造方法。

背景技术：

现有的电子元器件与电路板进行连接时，一般采用焊接的方式，将电子元器件焊接到柔性基底上。由于焊接的温度较高，容易将柔性基底烧坏，因此通过焊接方式进行连接时，对柔性基底的耐热性要求很高，同时还需要熟练使用焊锡才能在不将柔性基底烧坏的情况下将电子元器件焊接到柔性基底上。或者采用先将电子元器件用胶水粘贴到基底上，然后再采用点胶方式将电子元器件用银浆或者导电墨水与电路电连接。

通过上述两种方式电连接的电子元器件，在柔性基底弯曲时，电子元器件与电路的连接处容易断开，造成短路等影响电子元器件的正常使用。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请提供一种柔性电路及其制造方法，使得电子元器件的引脚与电路可以实现良好的电连接，可以避免在基底弯曲时断开。

本申请的第一方面，提供了一种柔性电路制造方法，包括：

在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层；

在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；

在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件。

优选地，所述通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接包括：

将所述电子元器件的引脚与所述电路层接触并穿过所述电路层和柔性基底固定。

优选地，所述通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接还包括：

在所述电子元器件的引脚与所述电路层接触位置点胶导电银浆形成电连接结构。

优选地，所述通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接包括：

在所述电子元器件的引脚与所述电路层接触位置点胶液态金属或导电银浆形成电连接结构。

优选地，所述导电银浆的固化温度为120℃，加热时间为10分钟。

优选地，所述通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接包括：

在所述电子元器件的引脚与所述电路层接触位置粘贴双面导电胶带形成电连接结构。

优选地，所述导电电极材料为导电油墨。

优选地，所述柔性基底的材料为聚酰亚胺或聚酯薄膜。

第二方面，提供一种柔性电路，包括：

柔性基底；

电路层，通过在所述柔性基底的表面打印导电电极材料形成；

电子元器件，设置于所述电路层上，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；

封装层，设置于所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面，用于固定所述电子元器件。

优选地，所述柔性电路还包括：

电连接结构，设置于所述电路层与电子元器件引脚的连接位置，用于电连接所述电路层和电子元器件；

其中，所述电连接结构的材料包括液态金属、导电银浆和双面导电胶带。

本申请公开了一种柔性电路及其制造方法，通过在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层，在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件引脚电连接，最后在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件，本申请可以使得电子元器件的引脚和电路层在柔性基底弯曲时，仍然能够实现良好的电连接。

附图说明

通过以下参照附图对本申请实施例的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是本申请第一实施例的柔性电路的结构示意图一；

图2是本申请第一实施例的柔性电路的结构示意图二；

图3是本申请第二实施例的柔性电路的结构示意图；

图4是本申请第三实施例的柔性电路制造方法的流程图；

图5是本申请第一实施例和第二实施例在柔性基底上形成电路层后的剖面示意图；

图6是本申请第一实施例在电子元器件的引脚穿过电路层和柔性基底固定连接后的剖面示意图；

图7是本申请第一实施例在引脚和电路层上形成电连接结构的剖面示意图；

图8是本申请第二实施例的电子元器件的引脚与电路层连接的剖面示意图；

图9是本申请第二实施例在引脚和电路层上形成电连接结构的剖面示意图。

具体实施方式

以下基于实施例对本申请进行描述，但是本申请并不仅仅限于这些实施例。在下文对本申请的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本申请。为了避免混淆本申请的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例一：

图1为本申请实施例的柔性电路的结构示意图。如图1所示，柔性电路包括柔性基底10、电路层20、电子元器件30和封装层40。其中，柔性基底10的材料包括聚酰亚胺和聚酯薄膜等，其均具有一定的柔性，适于放置于特定的空间位置，以满足电路板的放置需求。所述电路层20设置于柔性基底10上，通过喷墨打印机喷墨打印形成。具体地，喷墨打印机的喷头按照预定图案进行移动打印导电电极材料形成电路层20。所述导电电极材料为导电油墨。所述导电油墨包括铜导电油墨、银纳米颗粒和银导电油墨等多种材料。其中，银纳米颗粒具有高导电性和良好的抗氧化性能，但是成本较高。

在本实施例中，喷墨打印机可以采用上海幂方电子科技有限公司生产的微电子打印机，具体地，可以采用孔径20um的压电陶瓷喷头进行打印，打印干燥后形成电路层20。其打印形成的电路层20的精度较高，且一次打印成型，大大减少了电路层20的形成时间。而传统电路层制作时大都采用光刻技术，包括蚀刻、电镀等，其耗时长且经费昂贵。此外，蚀刻过程中使用的溶剂具有腐蚀性，所以基底的选择是有限的。

电子元器件30设置于电路层20上。电路层20和柔性基底10上设置有多个通孔11。所述通孔11位于所述电路层20和电子元器件30的引脚31的连接位置。将所述电子元器件30的部分引脚31与所述电路层20接触后分别穿过对应的通孔11后，通过弯曲与柔性基底10固定连接，如图1所示。所述电子元器件30的引脚31与电路层20接触实现电连接。优选地，当电子元器件30的引脚31的长度不能满足需求时，可先对引脚31进行适应性的加长，然后，再与柔性基底10进行固定连接。

优选地，为使得电子元器件30的引脚31与电路层20能够更好的实现电连接，在引脚31和电路层20的接触位置的外侧点胶导电银浆，形成电连接结构50，将所述引脚31与对应的电路层20覆盖，如图2所示。由于导电银浆具有导电性能，当引脚31和电路层20接触不良时，引脚31和电路层20通过导电银浆仍可进行有效地电连接。导电银浆为具有导电性能的胶水，可以选择适宜的固化温度以及固化时间将电子元器件30的引脚31和电路层20的接触部分进行覆盖。在本实施例中，所述导电银浆的固化温度为120℃，加热时间为10分钟。

封装层40设置于所述电子元器件30、电路层20以及柔性基底10的表面，将所述电子元器件30、电路层20进行完全封装，用于固定所述电子元器件30。当柔性基底10弯曲时，封装层40可以限制电子元器件40的移动位置，使得电子元器件40和电路层20能够良好的接触，避免电子元器件40和电路层20断开短路。所述封装层40还可以起到防水、防潮、防尘、散热和保密等作用。

实施例二：

图3为本申请实施例的柔性电路的结构示意图。如图3所示，柔性电路包括柔性基底10、电路层20、电子元器件30、封装层40和电连接结构50。本实施例的柔性电路与实施例一的不同之处在于，所述电子元器件30设置于电路层20上，电子元器件30的引脚31放置于电路层20上，与所述电路层20连接，如图3所示。

然后在柔性基底10上表面的电子元器件30和电路层20的连接位置设置电连接结构50，以电连接所述电子元器件30和电路层20形成完整的电路器件，如图3所示。在本实施例中，所述电连接结构50可以为液态金属、导电银浆或双面导电胶带。所述液态金属或导电银浆通过在所述电子元器件30和电路层20的连接处点胶覆盖所述引脚31和电路层20形成电连接结构50。其中，液态金属是指一种不定型、可流动液体的金属，其可以看作由正离子和自由电子组成的混合物。例如，云南中宣液态金属科技有限公司生产的低熔点金属合金/液态金属，其在常温下呈液态，具有熔点低、高热导率/电导率、性质稳定、不易挥发等特点。德国的coollaboratory(酷冷搏)研发的液态金属，其主要由铟、铋和铜三种金属形成，其中铋的作用主要是降低熔点，铟的作用主要是让合金具有较强的延展性，另外也可以降低合金的熔点，而铜的作用主要是加强合金的导热能力。导电银浆为具有导电性能的胶水，可以选择适宜的固化温度以及固化时间将电子元器件30的引脚31和电路层20的接触部分进行覆盖。在本实施例中，所述导电银浆的固化温度为120℃，加热时间为10分钟。

所述双面导电胶带通过粘贴引脚31和电路层20形成电连接结构50。所述双面导电胶带是具有导电和双面粘接功能的胶带产品，其可以与任何物质的表面以粘接的方式完成电连接。本实施例的柔性基底10在特定情况下进行弯曲时，由于电连接结构50具有延展性，电路层20和电子元器件30不会断开造成短路。

封装层40设置于所述电子元器件30、电路层20以及柔性基底10的表面，将所述电子元器件30、电路层20和电连接结构50进行完全封装，用于固定所述电子元器件30。当柔性基底10弯曲时，封装层40可以限制电子元器件40的移动位置，使得电子元器件40和电路层20能够良好的接触，避免电子元器件40和电路层20断开短路。所述封装层40还可以起到防水、防潮、防尘、散热和保密等作用。

实施例三：

本申请实施例还包括一种柔性电路的制造方法，如图4所示，所述方法包括：

步骤s100、在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层。

所述柔性基底10的材料为聚酰亚胺或聚酯薄膜。柔性基底10具有重量轻、厚度薄、弯折性好、不导电等特点。喷墨打印机在柔性基底10表面按照预定图案喷墨打印，干燥固化后形成预定图案的电路层20，如图5所示。所述导电电极材料可以为铜导电油墨、银纳米颗粒或银导电油墨。喷墨打印相较于传统的通过光刻技术形成电路层，其打印形成电路层20的工艺简单，打印时间短，且具有一次成型的特点，同时还可以打印任意形状结构的电路且不会损坏柔性基底10。

步骤s200、在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接。

将电子元器件30放置于电路层20上，电路层20和柔性基底10上设置有多个通孔11。所述通孔11位于所述电路层20和电子元器件30的引脚31的连接位置。将所述电子元器件30的部分引脚31与所述电路层20接触后分别穿过对应的通孔11后，通过将引脚31弯曲与柔性基底10固定连接，如图6所示。通过将引脚31弯曲使得引脚31可以与电路层20贴合接触实现电连接。优选地，当电子元器件30的引脚31的长度不能满足需求时，可先对引脚31进行适应性的加长，然后，再与柔性基底10进行固定连接。

优选地，为使得电子元器件30的引脚31与电路层20能够更好的实现电连接，在引脚31和电路层20的接触位置的外侧点胶导电银浆，形成电连接结构50，将所述引脚31与对应的电路层20覆盖，如图7所示。由于导电银浆具有导电性能，当引脚31和电路层20接触不良时，引脚31和电路层20通过导电银浆仍可进行有效地电连接。导电银浆为具有导电性能的胶水，可以选择适宜的固化温度以及固化时间将电子元器件30的引脚31和电路层20的接触部分进行覆盖。在本实施例中，所述导电银浆的固化温度为120℃，加热时间为10分钟。

在另一实现方式中，将所述电子元器件30设置于电路层20上，电子元器件30的引脚31放置于电路层20上，与所述电路层20连接，如图8所示。

然后在柔性基底10上表面的电子元器件30和电路层20的连接位置设置电连接结构50，以电连接所述电子元器件30和电路层20形成完整的电路器件，如图9所示。在本实施例中，所述电连接结构50可以为液态金属、导电银浆或双面导电胶带。所述液态金属或导电银浆通过在所述电子元器件30和电路层20的连接处点胶覆盖所述引脚31和电路层20形成电连接结构50。其中，液态金属是指一种不定型、可流动液体的金属，其可以看作由正离子和自由电子组成的混合物，具有熔点低、高热导率/电导率、性质稳定、不易挥发等特点。导电银浆为具有导电性能的胶水，可以选择适宜的固化温度以及固化时间将电子元器件30的引脚31和电路层20的接触部分进行覆盖。在本实施例中，所述导电银浆的固化温度为120℃，加热时间为10分钟。

步骤s300、在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件。

将所述电子元器件30与电路层20完成电连接后，在所述电子元器件30、电路层20以及柔性基底10的表面点滴封装胶形成封装层40，如图1-3所示，所述封装层40将所述电子元器件30完全封装，使得电子元器件30完全固定。当柔性基底10进行弯曲时，电子元器件30的弯曲受限，进而可以避免电子元器件30与电路层20断开连接，进一步提高了电子元器件30和电路层20的电接触性能。

本申请公开了一种柔性电路及其制造方法，通过在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层，在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件引脚电连接，最后在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件，本申请可以使得电子元器件的引脚和电路层在柔性基底弯曲时，仍然能够实现良好的电连接。

以上所述仅为本申请的优选实施例，并不用于限制本申请，对于本领域技术人员而言，本申请可以有各种改动和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。