一种槽底图形阶梯槽的制作方法及PCB与流程

本发明实施例涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种槽底图形阶梯槽的制作方法及pcb。

背景技术

随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而pcb(printedcircuitboard，印制电路板)是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对pcb也提出了更高的要求。

阶梯槽由于具有特殊的结构和电气性能，在立体三维组装，减小电气设备组装体积，特殊电气性能等方面具有广泛的应用，目前关于阶梯槽线路板制作工艺方法多种多样，但是对于阶梯槽槽底图形的制作方法一般为：预先制作槽底图形(子板或者芯板)，然后制作阶梯槽。此方法存在以下问题：对于侧壁非金属化阶梯槽，由于预先制作图形，母板必须保护阶梯槽槽内图形，对结构设计限制多，制作难度大，流程复杂，制约了阶梯槽图形板的推广应用。

技术实现要素：

本发明提供一种槽底图形阶梯槽的制作方法及pcb，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种槽底图形阶梯槽的制作方法，该方法包括：

提供芯板和半固化片；

对层压过程中置于底层的芯板在欲形成阶梯槽槽底的区域进行去铜，并在去铜后的区域填充导电粘结材料；

将芯板和半固化片层压形成多层板，并制作阶梯槽；

对阶梯槽槽底的导电粘结材料的非槽底图形区域进行激光烧蚀，制作槽底图形。

进一步地，所述制作方法中，所述将芯板和半固化片层压形成多层板，并制作阶梯槽的步骤包括：

对芯板和半固化片在欲形成阶梯槽的对应位置分别开设通槽；

在通槽内埋置阻胶垫片，并在高温高压下进行层压，形成内部埋置有阻胶垫片的多层板；

对多层板进行控深铣直到显露出所述阻胶垫片，并取出所述阻胶垫片，得到槽底显露出所述导电粘结材料的阶梯槽；

进一步地，所述制作方法中，在对多层板进行控深铣直到显露出所述阻胶垫片，并取出所述阻胶垫片，得到槽底显露出所述导电粘结材料的阶梯槽的步骤之前，还包括：

对多层板的非外层图形区域进行化学蚀刻，制作外层图形。

进一步地，所述制作方法中，所述导电粘结材料为导电胶，则在去铜后的区域填充导电胶时采用丝印机丝印的方式。

进一步地，所述制作方法中，所述导电粘结材料为导电粘结片，则在去铜后的区域填充导电粘结片时采用人工手动贴片或贴片机自动贴片的方式。

进一步地，所述制作方法中，所述导电粘结材料的填充厚度与铜层厚度一致。

进一步地，所述制作方法中，所述导电粘结材料的组成成分包括树脂基体、导电粒子、分散添加剂和助剂。

第二方面，本发明实施例还提供一种pcb，包括槽底图形阶梯槽，其特征在于，所述阶梯槽根据第一方面任一项所述的制作方法制成。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

应用本发明实施例，可制成一槽底图形阶梯槽；在制作过程中，通过在阶梯槽槽底区域印刷导电粘结材料代替铜层，能够实现侧壁非金属化阶梯槽槽底图形的通用型制作，无需提前制作槽底图形。相对于现有技术，无设计限制，工艺方法更简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例一提供的一种槽底图形阶梯槽的制作方法的流程示意图；

图2是本发明实施例一提供的去铜并填充导电粘结材料的结构视图；

图3为图2进行开槽后的结构视图；

图4为图3在通槽内埋置阻胶垫片并进行层压后的多层板的结构视图；

图5为图4所示多层板制作外层图形后的结构视图；

图6为图5所示多层板取出阻胶垫片后的结构视图；

图7为图6所示多层板制作槽底图形后的结构视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

请参阅图1，本实施例一提供了一种槽底图形阶梯槽的制作方法，包括步骤：

s101、提供芯板和半固化片。

s102、对层压过程中置于底层的芯板在欲形成阶梯槽槽底的区域进行去铜，并在去铜后的区域填充导电粘结材料，如图2所示。

其中，所述导电粘结材料的组成成分包括但不限于树脂基体、导电粒子、分散添加剂和助剂，常用的基体一般为热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电粘结材料的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。优选的，这些树脂体系与ccl常用树脂体系基本一致：环氧树脂、酚醛树脂等，可吸收的红外波长基本相同，在激光烧蚀过程中所需能力也基本一致。

所述导电粘结材料的填充厚度与芯板上的铜层厚度一致。所述导电粘结材料为导电胶或导电粘结片；相应的，在去铜后的区域填充导电胶时采用丝印机丝印的方式；而在去铜后的区域填充导电粘结片时则采用人工手动贴片或贴片机自动贴片的方式。

具体对去铜后的区域进行填充导电粘结材料，形成去铜区域全填导电粘结材料的状态。

需要说明的是，除了使用导电粘结材料之外，还可选择其它具有导电功能、优选所需能量与树脂不同的物质替代铜层，以制作槽底图形。

本实施例通过芯板和半固化片开料，以制得侧壁非金属化阶梯槽线路板槽底图形。示例性的，去铜时去铜区域可大于等于实际的阶梯槽槽底区域。

s103、将芯板和半固化片层压形成多层板，并制作阶梯槽。

具体地，s103进一步包括：

(1)对芯板和半固化片在欲形成阶梯槽的对应位置分别开设通槽，如图3所示。

其中，半固化片根据实际需求进行选材。示例性的，为了降低成本，选用普通的fr-4半固化片进行压板。

(2)在通槽内埋置阻胶垫片，并在高温高压下进行层压，形成内部埋置有阻胶垫片的多层板，如图4所示。

其中，所述阻胶垫片的材质为聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，ptfe)，通过铣机加工而成。

(3)对多层板进行控深铣直到显露出所述阻胶垫片，并取出所述阻胶垫片，得到槽底显露出所述导电粘结材料的阶梯槽，如图6所示。

此时，阶梯槽槽底的导电粘结材料裸露。

优选的，在步骤(3)之前，还包括对多层板的非外层图形区域进行化学蚀刻，制作外层图形，如图5所示。

具体的，可采用碱性或酸性的化学蚀刻方式进行外层图形的制作。

s104、对阶梯槽槽底的导电粘结材料的非槽底图形区域进行激光烧蚀，制作槽底图形，如图7所示。

其中，槽底图形是指槽底线路图形。

在激光烧蚀时，使用激光设备对导电粘结材料进行切割，调整参数只切断导电粘结材料，不损伤基板，将阶梯槽槽底非槽底图形的区域通过激光烧蚀去除。

本发明实施例提供的一种槽底图形阶梯槽的制作方法，可制成一槽底图形阶梯槽；在制作过程中，通过在阶梯槽槽底区域印刷导电粘结材料代替铜层，能够实现侧壁非金属化阶梯槽槽底图形的通用型制作，无需提前制作槽底图形。相对于现有技术，无设计限制，工艺方法更简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。

实施例二

本实施例二提供了一种pcb，包括槽底图形阶梯槽，该阶梯槽按照实施例一提供的制作方法制成。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。