可精确插入TYPEC模组的PCB板及其制造方法与流程

本发明涉及连接器领域技术，尤其是指一种可精确插入typec模组的pcb板及其制造方法。

背景技术：

为了使得模组有可靠的机械焊接强度和良好的电气性能，pcb必须准确将前端的舌片部分插到typec模组的定位槽里，使得typec模组的两排焊脚准确的搭接在pcb的对应焊盘中央，这样焊锡才能很好的爬上和包裹住引脚，焊点才能饱满光润，同时pcb的厚度也需要和两排引脚之间的距离相配合，pcb过厚，容易顶变形焊脚，pcb过薄，容易在焊接中松动移位和造成虚假焊，因此pcb板和typec模组之间的准确插入和定位十分关键。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可精确插入typec模组的pcb板及其制造方法，通过对pcb板进行改良可实现pcb板和typec模组之间可准确插入和定位；而且还可以有效地解决了以往pcb板插接时容易撞到焊脚而导致焊脚变形的情况。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种可精确插入typec模组的pcb板，所述typec模组的末端设有一用于插接pcb板的定位槽，所述typec模组上的多个导电端子末端于定位槽的上下两端向外延伸形成两排焊脚；所述pcb板包括有主体部和插接部，该主体部的上下两面均设有多个与导电端子数量相等的焊盘，焊盘与导电端子的焊脚一一对应连接；所述主体部上涂有阻焊油，所述插接部不涂阻焊油而薄于主体部形成一导向锲角。

作为一种优选方案：所述pcb板的头端两侧通过精冲模具冲出两个凹槽，所述插接部形成于两个凹槽之间。

作为一种优选方案：所述插接部的两侧设有可导向插接的圆角。

作为一种优选方案：所述pcb板的每一焊盘的宽度大于相应的焊脚的宽度。

作为一种优选方案：所述pcb板的每一焊盘的宽度为0.3mm，所述每一焊脚的宽度为0.2mm。

作为一种优选方案：所述每排焊脚均具有第一焊脚和第二焊脚，该第一焊脚为设于typec模组中心位置的六个，第二焊脚为分别设于typec模组两侧的两个。

作为一种优选方案：所述pcb板的制造方法包括有如下步骤；首先准备pcb板，将pcb板裁剪成符合要求的尺寸，利用精冲模具在所述的pcb板的头端两侧冲切出凹槽以将pcb板形成主体部和插接部，在插接部末端冲切出圆角；然后在主体部的正反两面布置焊盘，每个焊盘具有一定的宽度；焊盘布置完毕后在pcb板的主体部正反两面涂上阻焊油，未涂阻焊油的插接部和主体部形成一锲角。

作为一种优选方案：进一步地，每一焊盘的宽度为0.3mm。

作为一种优选方案：所述阻焊油的厚度为0.05～0.08mm。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过将pcb板的插接部不涂阻焊油，使得插接部薄于主体部，而插接部就形成一导向锲角；该导向锲角可以提高插接部与定位槽之间的插接和定位，使得焊脚可以准确地搭接在焊盘的中间；并且该导向锲角还可以防止了插接部在插接时容易出现pcb板过厚而将焊脚撞变形的情况，使得其插接更为可靠。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之较佳实施例的typec模组的主视图。

图2是本发明之较佳实施例的typec模组的后视图。

图3是本发明之较佳实施例的typec模组的局部内部结构示意图。

图4是本发明之较佳实施例的typec模组的局部内部结构示意图。

图5是本发明之较佳实施例的pcb板的主视图。

图6是本发明之较佳实施例的pcb板的左视图。

图7是本发明之较佳实施例的pcb板插入状态示意图。

附图标识说明：

10、typec模组11、定位槽

12、焊脚121、第一焊脚

122、第二焊脚20、pcb板

201、凹槽21、主体部

22、插接部221、锲角

222、圆角23、焊盘。

具体实施方式

请参照图1至图7所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，是一种可精确插入pcb板的typec模组，包括有typec模组10和pcb板20。

其中：所述typec模组10的末端设有一用于插接pcb板20的定位槽11，所述typec模组10上多个导电端子的末端于定位槽11的上下两端向外延伸形成两排焊脚12。在本实施例中，所述pcb板20包括有主体部21和插接部22，该主体部21的上下两面均设有多个与导电端子数量相等的焊盘23，焊盘23与导电端子的焊脚12一一对应连接；所述主体部21上涂有阻焊油，所述插接部22不涂阻焊油而薄于主体部21形成一导向锲角221。利用不涂阻焊油的插接部22形成的锲角221可以方便插接部22精确地插入到定位槽11中，一方面可以使得插接部22不容易撞到上下两排焊脚12使得焊脚12变形，提高了插接时的可靠性；另一方面还可以使得typec模组10的两排焊脚12准确的搭接在pcb的对应焊盘23中央，可以使得在焊锡时能很好的爬上和包裹住引脚，使得焊点饱满光润。

具体而言，所述pcb板20的头端两侧通过精冲模具冲出两个凹槽201，所述插接部22形成于两个凹槽201之间。并且该插接部22的两侧设有可导向插接的圆角222。利用精冲模具冲出pcb的插接部22外形，可以保证插接部22宽度比定位槽11的宽度小正负0.05mm；从而使得插接部22插入到定位槽11中后，pcb板20的整体左右位移小；并且设置的圆角222可以使得插入时起到导向的作用。更为详细地说，所述pcb板20的每一焊盘23的宽度大于相应的焊脚12的宽度，每一焊盘23的宽度为0.3mm，每一焊脚的宽度为0.2mm。所述每排焊脚12均具有第一焊脚121和第二焊脚122，该第一焊脚121为设于typec模组10中心位置的六个，第二焊脚122为分别设于typec模组10两侧的两个。将焊盘23的宽度设置为大于焊脚12的宽度，但其连接时可以允许焊脚12在焊片中左右偏移0.05mm，但是不超出焊盘23的区域。

所述pcb板20的制造方法包括有如下步骤；首先准备pcb板20，将pcb板20裁剪成符合要求的尺寸，利用精冲模具在所述的pcb板20的头端两侧冲切出凹槽201以将pcb板形成主体部21和插接部22，在插接部22末端冲切出圆角222；然后在主体部21的正反两面布置焊盘23，每个焊盘23具有一定的宽度；焊盘23布置完毕后在pcb板20的主体部21正反两面涂上阻焊油，未涂阻焊油的插接部22和主体部21形成一锲角221。更为详细地说，每一焊盘23的宽度必须保证为0.3mm。所述阻焊油的厚度控制在0.05～0.08mm。

本发明的设计重点在于：通过将pcb板20的插接部22不涂阻焊油，使得插接部22薄于主体部21，而插接部22就形成一导向锲角221；该导向锲角221可以提高插接部22与定位槽11之间的插接和定位，使得焊脚12可以准确地搭接在焊盘23的中间；并且该导向锲角221还可以防止了插接部22在插接时容易出现pcb板20过厚而将焊脚12撞变形的情况，使得其插接更为可靠。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。