本发明属于pcb板生产技术领域,尤其是涉及一种超厚铜板防焊印刷方法。
背景技术:
pcb印制电路板防焊印刷,一般是使用36t、42t网版进行印刷,印刷的过程中受板面铜层厚度的因素影响,下油较差,线路与pad边缘挂不住油墨,线路面油墨薄,发红等质量问题。
常规厚铜板,可以通过两次印刷的方法进行制作,即先印刷线路与pad的边缘,曝光、显影后再做第二次印刷,线面与基材面,以此来达到防焊绝缘的目的。
但超厚铜板(单层铜厚≥200um)时,因铜面与基材面高度落差过大,以上两种方法均已无法满足防焊绿油印刷工艺的需要。
现有技术的缺点是,防焊印刷工艺制程,生产周期时间增加了一倍,严重影响了生产的效率和成本,产品品质确未得到有效的提高,线面油墨薄、发红的质量问题仍未得到有效的改善。
名词解释:
pad:即衬垫。
技术实现要素:
为解决上述技术问题,本发明公开了一种超厚铜板防焊印刷方法。本发明在pcb印制电路板表层超厚铜防焊印刷前,印刷树脂油墨填充线间基材面,降低铜线条面与基材的高度差,提升了防焊印刷品质。
为实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种超厚铜板防焊印刷方法,包括如下步骤:
步骤一、依电路板线路图形,设计印刷网版,线路与pad;铜面处的网版上进行封浆,线路与pad缝隙处开窗处理;网版中铜板的厚度≥200um;然后采用单面印刷防焊油墨的方式,将线路与pad间的缝隙全部用防焊油墨进行填充,再静止释放油墨中的气泡后进行预烤至油墨不粘的半固化状态;
步骤二:网版两面印刷后,再印刷线面防焊油墨;
第三步骤:进行预烤、曝光、显影。
进一步的改进,所述预烤的方法如下:预考温度为73-75℃,预考温度时间为25min-30min。
进一步的改进,所述预考时进行超声波处理,超声波的频率为30-40khz。
进一步的改进,所述防焊油墨的粘度为170-180dpas。
进一步的改进,预烤时,超厚铜板置于氮气氛围中。
本发明优点:
通过优先在线路间隙印刷防焊油墨进行填充,可充分的降低线路铜面与基材面的有效落差,使其达落差达到常规铜厚电路板的标准,以此即可达成防焊印刷的超厚铜板(单层铜厚≥200um)的工艺技术及品质要求。
具体实施方式
一种超厚铜板防焊印刷方法,包括如下步骤:
步骤一、依电路板线路图形,设计印刷网版,线路与pad;铜面处的网版上进行封浆,线路与pad缝隙处开窗处理;网版中铜板的厚度≥200um;然后采用单面印刷防焊油墨的方式,将线路与pad间的缝隙全部用防焊油墨进行填充,再静止释放油墨中的气泡后进行预烤至油墨不粘的半固化状态;
步骤二:网版两面印刷后,再印刷线面防焊油墨;
第三步骤:进行预烤、曝光、显影。
预烤的方法如下:预烤时,超厚铜板置于氮气氛围中,预考温度为73-75℃,预考温度时间为25min-30min,并进行超声波处理,超声波的频率为30-40khz。从而防止表层墨氧化,并使得墨粒均匀。