一种制作凸台PCB的加工方法与流程

本发明涉及一种pcb生产工艺，尤其涉及一种制作凸台pcb的加工方法。

背景技术：

若按常规plcc板(凸台pcb)制作:母板与凸台子板两板单独加工钻孔电镀压合后,压合区域的via孔为压在一起,中间的交接区无法导通,失去了导通功能；

若母板与凸台子板压板后再钻孔电镀,via孔可导通满足客户要求,但凸台面的那面由于存在高度差,将无法再压干膜制作凸台子板上的图形

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种制作凸台pcb的加工方法。

一种制作凸台pcb的加工方法，用于制作凸台pcb，该凸台pcb包括母板pcb及凸台子板，所述凸台子板上下端面的面积小于母板pcb上下端面的面积，从而使得凸台子板在母板pcb上呈凸台设置，其包括以下步骤：

步骤(1)，提供并制作母板pcb，母板pcb的上、下端面分别为a面和b面，所述母板pcb的a面上设有凸台位区域，所述凸台子板连接在所述母板pcb的a面上的凸台位区域，母板pcb先加工a面上凸台位区域以外的图形及孔；

步骤(2)，提供并制作子板pcb，子板pcb包括a面和b面，自b面朝a面方向铣槽，铣槽区域为凸台子板以外的区域；

步骤(3)，压合成型，从下往上依次放置母板pcb、子板pcb,完成放置后，进行压合，由粘结片连接子板pcb和母板pcb，子板pcb的b面固定在母板pcb的凸台位区域上；

步骤(4)，钻导通孔，该导通孔自子板pcb的a面贯穿至母板pcb的b面；

步骤(5)，孔壁电镀，在导通孔的孔壁上电镀一层连接层；

步骤(6)，外层图形加工，对子板pcb的a面及母板pcb的b面进行图形加工；

步骤(7)，初次铣板成型，从子板pcb的a面往下铣板，并且铣板的区域在竖直方向与步骤(2)中的铣槽位置相对应，形成凸台子板，露出母板pcb的a面上电路图形，同时凸台位成型；

步骤(8)，二次铣板成型，铣去母板pcb外形，去除母板pcb的多余部分。

进一步地，在步骤(2)中，在子板pcb上的铣槽深度为子板pcb厚度的1/3～1/2。

进一步地，在步骤(1)中，子板pcb将子板pcb的b面蚀成光板，b面蚀成光板后，在光面上贴粘结片,然后从粘结片上朝a面方向铣槽。

进一步地，所述母板pcb为双面板或多层板。

本发明一种制作凸台pcb的加工方法的有益效果在于：采用此种凸台pcb加工方法可同时实现母板与子板进行导通孔的电镀贯穿导通,并实现母板及凸台子板上图形的成功制作，与现有技术相比，本发明有效提高凸台pcb电路布线时的灵活性，所制得的凸台pcb实用性强，具有较强的推广意义。

说明书附图

图1为本发明一种制作凸台pcb的加工方法的工艺流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明提供一种制作凸台pcb的加工方法，用于制作凸台pcb，该凸台pcb包括母板pcb20及凸台子板14，所述凸台子板14上下端面的面积小于母板pcb20上下端面的面积，从而使得凸台子板14在母板pcb20上呈凸台设置，该制作凸台pcb的加工方法包括以下步骤：

步骤(1)，提供并制作母板pcb20，母板pcb20的上、下端面分别为a面21和b面22，所述母板pcb20的a面21上设有凸台位区域，所述凸台子板14连接在所述母板pcb20的a面21上的凸台位区域，母板pcb20先加工a面21上凸台位区域以外的图形及孔，所述母板pcb20可以是双面板或多层板；

步骤(2)，提供并制作子板pcb10，子板pcb10包括a面11和b面12，子板pcb10将子板pcb10的b面蚀成光板，b面蚀成光板后，在光面上贴粘结片,然后从粘结片上朝a面11方向铣槽，铣槽区域为凸台子板14以外的区域，在子板pcb10上的铣槽深度为子板pcb10厚度的1/3～1/2，铣槽后的子板pcb的横截面呈t形设置；

步骤(3)，压合成型，从下往上依次放置母板pcb20、子板pcb10,完成放置后，进行压合，由粘结片连接子板pcb10和母板pcb20，子板pcb10的b面12固定在母板pcb20的凸台位区域上；

步骤(4)，钻导通孔30，该导通孔自子板pcb10的a面11贯穿至母板pcb20的b面22；

步骤(5)，孔壁电镀，在导通孔30的孔壁上电镀一层连接层。

步骤(6)，外层图形加工，对子板pcb10的a面11及母板pcb20的b面22进行图形加工。

步骤(7)，初次铣板成型，从子板pcb10的a面11往下铣板，并且铣板的区域在竖直方向与步骤(2)中的铣槽位置相对应，形成凸台子板14，露出母板pcb20的a面21上电路图形，凸台位成型。

步骤(8)，二次铣板成型，铣去母板pcb20外形，去除母板pcb20的多余部分。

本发明一种制作凸台pcb的加工方法的有益效果在于：采用此种凸台pcb加工方法可同时实现母板与子板进行导通孔的电镀贯穿导通,并实现母板及凸台子板上图形的成功制作，与现有技术相比，本发明有效提高凸台pcb电路布线时的灵活性，所制得的凸台pcb实用性强，具有较强的推广意义。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

技术总结
一种制作凸台PCB的加工方法，用于制作凸台PCB，该凸台PCB包括母板PCB及凸台子板，其包括以下步骤：(1)，提供制作母板PCB；(2)，提供并制作子板PCB，朝A面方向铣槽，铣槽区域为凸台子板以外的区域；(3)，压合成型；步骤(4)，钻导通孔，(5)，孔壁电镀；(6)，外层图形加工，对子板PCB的A面及母板PCB的B面进行图形加工；(7)，初次铣板成型，从子板PCB的A面往下铣板，形成凸台子板；(8)，二次铣板成型。本发明可同时实现母板与子板进行导通孔的电镀贯穿导通,并实现母板及凸台子板上图形的成功制作。

技术研发人员：杜军;陈银银;吕晓林
受保护的技术使用者：东莞康源电子有限公司
技术研发日：2018.10.25
技术公布日：2019.02.15