薄型天线电路板的制作方法与流程

本发明涉及一种电路板的制作方法，尤其涉及一种薄型天线电路板的制作方法。

背景技术：

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。

电路板中的线路在进行信号导通时，容易受到外界信号或其他线路信号的干扰。现有技术中，在制作多层电路板时，通过将独立的屏蔽层压合至独立的线路上以降低其他线路或外界信号对该线路的干扰。然而上述方法对制程的精准度要求较高，耗费工时较长。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种薄型天线电路板的制作方法。

一种薄型天线电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一单面基板，其包括一第一绝缘层及覆盖于所述第一绝缘层一表面的铜层，且所述单面基板还包括一贯穿所述第一绝缘层并露出所述铜层的第一通孔，及一填满所述第一通孔的第一导电结构；

提供一层叠基板，所述层叠基板包括依次层叠设置的金属层、第三绝缘层、金属屏蔽层及第二绝缘层；

对所述金属层进行线路制作形成线路层，所述线路层包括至少一信号线及至少一连接垫；

在上述层叠基板上开设至少一贯穿所述第二绝缘层、所述金属屏蔽层及所述第三绝缘层的第二通孔，以露出所述连接垫；

对应所述第二通孔形成第二导电结构，所述第二导电结构填满所述第二通孔，从而形成中间体；

提供一双面基板，其包括依次层叠设置的线路层、第四绝缘层及第一铜箔，所述双面基板的线路层包括至少一信号线及至少一连接垫，且所述双面基板还包括电连接所述连接垫与所述第一铜箔的第三导电结构，

将一所述单面基板、至少一上述中间体以及一所述双面基板依次层叠设置并压合，制得薄型天线电路板；所述第一导电结构连接相邻的中间体的连接垫，所述双面基板中的连接垫连接相邻的中间体的第二导电结构，当所述中间体至少为两个时，相邻两所述中间体中的一中间体的第二导电结构连接相邻的另一中间体的连接垫。

一种薄型天线电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供两个单面基板，每一单面基板包括一第一绝缘层及覆盖于所述第一绝缘层一表面的铜层，且每一单面基板还包括一贯穿所述第一绝缘层并露出所述铜层的第一通孔，及一填满所述第一通孔的第一导电结构；

提供一层叠结构，所述层叠结构依次层叠设置的金属层、第三绝缘层、金属屏蔽层、第二绝缘层及另一金属层；

对每一金属层进行线路制作形成一线路层，每一线路层包括至少一信号线及至少一连接垫；

在上述层叠结构上开设至少一贯穿一所述连接垫、所述第二绝缘层、所述金属屏蔽层及所述第三绝缘层的连接孔，以连通所述层叠结构两线路层上的连接垫；

对应所述连接孔形成电连接结构，所述电连接结构填满所述连接孔，从而形成中间结构；

将所述中间结构设置于两所述单面基板间并进行压合，制得薄型天线电路板；所述中间结构的两线路层的连接垫分别与两所述单面基板的第一导电结构背离对应的单面基板中的铜层的一端电连接。

本发明的薄型天线电路板的制作方法，其通过在层叠基板、层叠结构上先形成金属屏蔽层，而后将层叠基板、层叠结构上的金属层分别制作形成线路层，并将线路层与所述金属屏蔽层电连接，减少了压合流程，降低了压合独立设置的金属屏蔽层与所述线路层时整体产品的累加对位公差。

附图说明

图1是本发明提供的一实施方式的单面基板的截面示意图。

图2是本发明提供的另一实施方式的层叠基板的截面示意图。

图3是对图2所示的层叠基板进行线路制作形成线路层的截面示意图。

图4是在图3所示的层叠基板中形成第二通孔的截面示意图。

图5是在图4所示的第二通孔中形成第二导电结构进而形成中间体的截面示意图。

图6是本发明提供的一实施方式的双面基板的截面示意图。

图7是将图5所示的中间体夹设于图1所示的单面基板及图6所示的双面基板之间压合形成第一实施例的薄型天线电路板的截面示意图。

图8是本发明提供的一实施方式的单面覆铜板的截面示意图。

图9是将一绝缘剥离层压合于图8所示的单面覆铜板并形成导通孔的截面示意图。

图10是在本发明提供的一实施方式的第二绝缘层上形成金属屏蔽层的截面示意图。

图11是在图10所示的金属屏蔽层上形成第三绝缘层的截面示意图。

图12是本发明提供的一实施方式的双面覆铜板的截面示意图。

图13是对图12所示的双面覆铜板进行线路制作形成线路层的截面示意图。

图14是本发明提供的另一实施例中形成第二通孔的截面示意图。

图15本发明提供的一实施方式的层叠结构的截面示意图。

图16对图15所示的层叠结构进行线路制作形成线路层的截面示意图。

图17是在图16所示的层叠结构上开设连接孔的截面示意图。

图18是在图17所示的连接孔中形成电连接结构进而形成中间结构的截面示意图。

图19是将图18所示的中间结构夹设于两图1所示的单面基板间并压合形成第二实施例的薄型天线电路板的截面示意图。

图20是本发明提供的另一实施例压合形成薄型天线电路板的截面示意图。

图21是本发明提供的一实施例的薄型天线电路板的截面示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请结合参阅图1～图13，本发明第一实施例的薄型天线电路板100a的制作方法，其包括以下步骤：

步骤s1，请参阅图1，提供一单面基板10，其包括一第一绝缘层11及覆盖于所述第一绝缘层11一表面的铜层13。所述单面基板10还包括一贯穿所述第一绝缘层11并露出所述铜层13的第一通孔101，及填满所述第一通孔101的第一导电结构15。

所述第一导电结构15可从所述第一绝缘层11背离所述铜层13的表面凸伸出。

步骤s2，请一并参阅图2，提供一层叠基板20，所述层叠基板20包括依次层叠设置的金属层24、第三绝缘层23、金属屏蔽层22及第二绝缘层21。

步骤s3，请一并参阅图3，对所述金属层24进行线路制作形成线路层240，所述线路层240包括至少一信号线241及至少一连接垫242。

本实施例中，所述线路层240包括一信号线241及两连接垫242，所述信号线241位于两连接垫242之间。

步骤s4，请一并参阅图4，在所述层叠基板20上开设至少一贯穿所述第二绝缘层21、所述金属屏蔽层22及所述第三绝缘层23的第二通孔201，以露出所述连接垫242。

本实施例中，所述第二通孔201通过镭射切割的方式形成。在其他实施例中，所述第二通孔201还可以通过机械切割、蚀刻等其他方式形成。

在其他实施例中，所述第二通孔201还可穿过所述连接垫242的部分，使得所述连接垫242上形成凹陷(图未示)。

步骤s5，请一并参阅图5，对应所述第二通孔201形成第二导电结构25，所述第二导电结构25填满所述第二通孔201，从而形成中间体200。

本实施例中，所述第二导电结构25一端连接所述连接垫242，另一端可从所述第二绝缘层21背离所述金属屏蔽层22的表面凸伸出。

本实施例中，所述第二导电结构25由导电膏通过塞孔印刷的方式形成。在其他实施例中，所述第二导电结构25可以为其他材质(如金属)，也可以通过其他方式(如电镀)形成。

在其他实施例中，所述第二导电结构25连接所述连接垫242的一端可嵌入所述连接垫242。

步骤s6，请一并参阅图6，提供一双面基板30，所述双面基板30包括依次层叠设置的线路层330、第四绝缘层32及第一铜箔31。所述线路层330包括至少一信号线331及至少一连接垫332。所述双面基板30还包括贯穿所述第四绝缘层32且电连接所述连接垫332与所述第一铜箔31的第三导电结构35。

本实施例中，所述线路层330包括一信号线331及两连接垫332。所述信号线331位于两连接垫332之间。

步骤s7，请一并参阅图7，将至少一所述中间体200夹设于所述单面基板10及所述双面基板30之间，使得所述单面基板10、所述中间体200及所述双面基板30层叠设置，而后进行压合制得薄型天线电路板100a。所述第一导电结构15连接相邻的中间体200的连接垫242，所述双面基板30中的连接垫332连接相邻的中间体200的第二导电结构25，当所述中间体200至少为两个时，相邻两所述中间体200中的一中间体200的第二导电结构25连接相邻的另一中间体200的连接垫242。

本实施例中，所述中间体200为两个。具体的，在所述薄型天线电路板100a中，沿层叠方向由上至下，所述单面基板10中的第一导电结构15背离所述铜层13的一端连接第一个中间体200中的连接垫242背离所述第一个中间体200中的金属屏蔽层22的一侧；所述第一个中间体200中的第二导电结构25背离所述第一个中间体200中的连接垫242的一端连接第二个中间体200中的连接垫242背离所述第二个中间体200中的金属屏蔽层22的一侧；所述第二个中间体200中的第二导电结构25背离所述第二个中间体200中的连接垫242的一端连接所述双面基板30中的连接垫332背离所述第一铜箔31的一侧。所述第一绝缘层11与所述第一个中间体200中的第三绝缘层23结合形成介电层包覆所述第一个中间体200中的线路层240；所述第一个中间体200中的第二绝缘层21与所述第二个中间体200中的第三绝缘层23结合形成介电层包覆所述第二个中间体200中的线路层240；所述第二个中间体200中的第二绝缘层21与所述双面基板30中的第四绝缘层32结合形成介电层包覆所述双面基板30中的线路层330。

每一线路层夹设于所述铜层13与一所述金属屏蔽层22之间，或所述第一铜箔31与一所述金属屏蔽层22之间，甚至夹设于两所述金属屏蔽层22之间，以避免任意所述线路层受其他线路层或外接信号的干扰。

在本实施例中，所述单面基板10的制备包括以下步骤s11～步骤s13：

步骤s11，请参阅图8，提供一单面覆铜板10a，所述单面覆铜板10a包括一第一绝缘层11及覆盖与所述第一绝缘层11一表面的铜层13。

本实施例中，所述第一绝缘层11可选用介电常数dk小于3.4且介电损失df小于0.005的材料，如液晶高分子材料(lcp)、聚醚醚酮高分子材料(peek)、改性聚酰亚胺高分子材料等。在其他实施例中，所述第一绝缘层11还可根据需要由其他介电材料制得。

步骤s12，请一并参阅图9，将一绝缘剥离层16压合于所述第一绝缘层11背离所述铜层13的表面，并开设至少一贯穿所述绝缘剥离层16及第一绝缘层11的导通孔103，以露出所述铜层13。所述导通孔103包括贯穿所述第一绝缘层11的第一通孔101。

步骤s13，请一并参阅图1，对应所述导通孔103形成第一导电结构15，所述第一导电结构15填满所述导通孔103，而后去除所述绝缘剥离层16，制得所述单面基板10。所述第一导电结构15一端连接所述铜层13，另一端从所述第一绝缘层11背离所述铜层13的表面凸伸出。

本实施例中，所述第一导电结构15由导电膏通过塞孔印刷的方式形成。在其他实施例中，所述第一导电结构15可以为其他材质(如金属)，也可以通过其他方式(如电镀)形成。

本实施例中，所述层叠基板20的制备包括以下步骤s21～步骤s23：

步骤s21，请参阅图10，提供一第二绝缘层21，并在所述第二绝缘层21一表面形成金属屏蔽层22。

本实施例中，具体的，对所述第二绝缘层21的一表面进行粗化后在粗化的表面形成一种子层221，而后在所述种子层211上形成一金属增厚层222，所述种子层221与所述金属增厚层222构成金属屏蔽层22。

所述种子层221可通过涂布、电镀、化学镀、离子镀或溅镀等方式形成。本实施例中，所述种子层221通过在粗化的表面涂布一组合物的方式制得。所述组合物包括起始剂0.036％～1.36％，单体化合物10％～20％，溴化铜0.028％～0.28％，鹰爪豆碱0.09％～0.9％，银粉80％～90％。

本实施例中，所述种子层221的厚度为0.1微米～1微米。

所述金属增厚层222可通过化学镀或电镀的方式形成。

步骤s22，请一并参阅图11，在所述金属屏蔽层22背离所述第二绝缘层21的表面形成一第三绝缘层23。

所述第三绝缘层23可通过涂布绝缘材料并固化的方式形成在所述金属屏蔽层22上，也可直接将所述第三绝缘层23热压合于所述金属屏蔽层22。

本实施例中，所述第二绝缘层21及第三绝缘层23可选用介电常数dk小于3.4且介电损失df小于0.005的材料，如液晶高分子材料(lcp)、聚醚醚酮高分子材料(peek)、改性聚酰亚胺高分子材料等。在其他实施方式中，所述第二绝缘层21及第三绝缘层23还可以根据需要由其他材料制得。

步骤s23，请一并参阅图2，在所述第三绝缘层23背离所述金属屏蔽层22的表面形成一金属层24，从而制得所述层叠基板20。

所述金属层24可通过金属化的方式形成于所述第三绝缘层23，也可直接将金属箔热压合于所述第三绝缘层23上形成金属层24。

本实施例中，所述双面基板30的制备包括以下步骤s31～步骤s33：

步骤s31，请参阅图12，提供一双面覆铜板30a，所述双面覆铜板30a包括依次层叠设置的第一铜箔31、第四绝缘层32及第二铜箔33。

步骤s32，请一并参阅图13，对所述第二铜箔33进行线路制作形成线路层330。所述线路层330至少一信号线331及至少一连接垫332。

步骤s33，请一并参阅图6，开设至少一贯穿所述第四绝缘层32以连通所述第一铜箔31及所述连接垫332的第三通孔301，并对应所述第三通孔301形成第三导电结构35以电连接所述第一铜箔31及所述连接垫332。

本实施例中，所述第三通孔301贯穿所述第一铜箔31及所述第四绝缘层32，以露出所述连接垫332。

在其他实施例中，所述第三通孔301还可穿过所述连接垫332的部分或者贯穿所述连接垫332，且所述第三导电结构35嵌入所述连接垫332。

在其他实施例中，请一并参阅图14及5，步骤s4还可为将一绝缘剥离层26压合于所述第二绝缘层21背离所述金属屏蔽层22的表面，在所述层叠基板20上开设至少一贯穿所述绝缘剥离层26、所述第二绝缘层21、所述金属屏蔽层22及所述第三绝缘层23的第二通孔201，以露出所述连接垫242。且步骤s5在形成第二导电结构25后还包括去除所述绝缘剥离层26，使得所述第二导电结构25从第二绝缘层21背离所述金属屏蔽层22的表面凸伸出。

请结合参阅图1、图5及图15～图19，本发明第二实施方式的薄型天线电路板100b的制作方法，其包括以下步骤：

第一步，请参阅图1，提供两个上述单面基板10。

第二步，请参阅图15，提供一层叠结构40，所述层叠结构40包括依次层叠设置的金属层44、第三绝缘层43、金属屏蔽层42、第二绝缘层41及另一金属层45。

本实施例中，所述层叠结构40的形成步骤相较于所述层叠基板20还包括在所述第二绝缘层41背离所述金属屏蔽层42的表面形成一金属层45。

所述金属层45可通过金属化的方式形成于所述第二绝缘层41，也可直接将金属箔热压合于所述第二绝缘层41上形成金属层45。

第三步，请一并参阅图16，对每一金属层44(45)进行线路制作形成以线路层440(450)，每一线路层440(450)包括至少一信号线441(451)及至少一连接垫442(452)。

第四步，请一并参阅图17，在上述层叠结构40上开设至少一贯穿所述连接垫452、所述第二绝缘层41、所述金属屏蔽层42及所述第三绝缘层43的连接孔401，以连通所述层叠结构两线路层440及450上的连接垫442及452。

本实施例中，所述连接孔401仅贯穿所述连接垫451、所述第二绝缘层41、所述金属屏蔽层42及所述第三绝缘层43。

第五步，请一并参阅图18，对应所述连接孔401形成电连接结构46，所述电连接结构46填满所述连接孔401，从而形成中间结构400。所述电连接结构46电连接所述连接垫442及所述连接垫452。

本实施例中，所述电连接结构46由导电膏通过塞孔印刷的方式形成。在其他实施例中，所述电连接结构46可以为其他材质(如金属)，也可以通过其他方式(如电镀)形成。

第六步，请一并参阅图19，将所述中间结构400设置于两所述单面基板10间并进行压合，制得薄型天线电路板100b。所述中间结构400的两线路层440、450的连接垫442、452分别与两所述单面基板10的第一导电结构15背离对应所述单面基板10中的铜层13的一端电连接。

本实施例中，压合时，两所述单面基板10间还可包括至少一所述中间体200。

具体的，所述中间体200为两个且位于所述中间结构400的同一侧。所述薄型天线电路板100b中，沿层叠方向由上至下，与所述薄型天线电路板100a不同的是：所述第二个中间体200中的第二导电结构25背离所述第二个中间体200中的连接垫242的一端连接所述中间结构400中的连接垫442背离所述中间结构400中的金属屏蔽层42的一侧；所述中间结构400中的连接垫452背离所述中间结构400中的金属屏蔽层42的一侧连接另一所述单面基板10中的第一导电结构15背离对应的单面基板10中的铜层13的一端。

在另一实施例中，请参阅图20，所述中间体200为两个且分别位于所述中间结构400的两侧。所述薄型天线电路板100c中，与所述薄型天线电路板100a不同的是：所述第一个中间体200中的第二导电结构25背离所述第一个中间体200中的连接垫242的一端连接所述中间结构400中的连接垫442背离所述中间结构400中的金属屏蔽层42的一侧；所述中间结构400中的连接垫452背离所述中间结构400中的金属屏蔽层42的一侧连接第二个中间体200中的第二导电结构25背离所述第二个中间体200中的连接垫242的一端；所述第二个中间体200中的连接垫242背离所述第一个中间体200中的金属屏蔽层22的一侧连接另一所述单面基板10中的第一导电结构15背离对应的单面基板10中的铜层13的一端。

在其他实施例中，所述连接孔401还可穿过所述连接垫442的部分或者贯穿所述连接垫442，且所述电连接结构46嵌入所述连接垫442。

请参阅图21，本发明提供一较佳实施方式的薄型天线电路板100d，其包括n+1层金属屏蔽层53、n层线路层54及n层介电层55，其中，n为大于或等于1的自然数。每相邻两金属屏蔽层53间夹设一介电层55，且每一介电层55中埋设一线路层54。每一线路层54包括至少一信号线541及至少一连接垫543。每一线路层54的连接垫543与两侧相邻的金属屏蔽层53通过一穿射于所述介电层55中的导电结构56电连接。内埋于所述电路板100d中的每一金属屏蔽层53包括一种子层531及一与所述种子层531层叠设置的金属增厚层532。

所述种子层531通过在粗化的表面涂布一组合物的方式制得。所述组合物包括起始剂0.036％～1.36％，单体化合物10％～20％，溴化铜0.028％～0.28％，鹰爪豆碱0.09％～0.9％，银粉80％～90％。

本实施例中，所述种子层531的厚度为0.1微米～1微米。

本发明的薄型天线电路板100a、100b、100c、100d的制作方法，其通过在层叠基板20、层叠结构40上先形成金属屏蔽层22、42，而后将层叠基板20、层叠结构40上的金属层24、44、45分别制作形成线路层240、440、450，并将线路层240、440、450与所述金属屏蔽层22、42电连接，减少了压合流程，降低了压合独立设置的金属屏蔽层与所述线路层时整体产品的累加对位公差。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。