一种印制电路板的制造方法及印制电路板与流程

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种印制电路板的制造方法及印制电路板。

背景技术：

目前在pcb(printedcircuitboard，印制电路板)产品设计过程中，为了最大程度的迎合终端电子产品的需求，通常会采用较为复杂的电气连接设计，其中最为突出的特征就是任意层互连(anylayer)，具体为相邻的两层或多层线路之间通过盲孔进行电气互连，其具有可降低多层pcb的生产成本、增加线路密度、可靠度高、电性能好等优点。

随着电子技术飞速发展，电子产品不断朝着小型化、轻量化和高密度化发展，强烈要求相应的搭载半导体部件的电路板也朝着小型轻量化而发展。为了满足这种需求，任意层互连电路板厚度相应变薄，其表面铺设的线路也越来越密集。精密线宽间距、薄厚度使得高密度互联板制造难度不断增加。

现有的anylayer工艺在印制电路板中采用单面激光钻孔和电镀填孔的方式来进行制作。由于电路板在电镀线体内的摇摆和不平整，离阳极距离近的区域会存在电力线聚集的现象，一般为板边，造成其表面镀铜厚度均匀性较差，干扰了图形蚀刻制程细密线路的制造能力，保证表面铜厚厚的区域间距问题，则铜薄区域线细；保证铜薄区域线宽问题，则铜厚区域蚀刻不清。特种铜箔的运用可以提高线路的制作能力，但是成本上升显著。

印制电路板厚度降低的同时增加了设备通过难度，为了改善设备的通过能力则需要专项的设备投资，其设备通用性差；且现有的工艺流程中，通常会丢弃印制电路板的载体铜箔，造成资源的浪费。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种印制电路板的制造方法和相应的一种印制电路板，以解决印制电路板厚度降低的同时增加了设备通过难度，为了改善设备的通过能力则需要专项的设备投资，其设备通用性差；且现有的工艺流程中，通常会丢弃印制电路板的载体铜箔，造成资源的浪费的上述问题。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种印制电路板的制造方法，包括：

在设置有载体铜箔的第一基板的上面依次放置第一绝缘材料、第一特定铜箔；

在所述设置有载体铜箔的第一基板的下面依次放置第二绝缘材料、第二特定铜箔，组成三层结构基板；

对所述三层结构基板进行压合；

对压合后的三层结构基板进行激光钻孔；

对激光钻孔后的三层结构基板进行电镀和填孔；

对电镀和填孔后的三层结构基板进行拆分，得到第一芯板、第二芯板以及第二基板。本发明实施例还公开了一种印制电路板，所述印制电路板包括第一芯板；所述第一芯板包括第一特定铜箔、第一绝缘材料层及第一载体铜箔，所述第一绝缘材料层位于所述第一特定铜箔及所述第一载体铜箔之间。

本发明实施例包括以下优点：

本发明实施例中，在设置有载体铜箔的第一基板的上面依次放置第一绝缘材料、第一特定铜箔；在所述设置有载体铜箔的第一基板的下面依次放置第二绝缘材料、第二特定铜箔，组成三层结构基板；对所述三层结构基板进行压合；对压合后的三层结构基板进行激光钻孔；对激光钻孔后的三层结构基板进行电镀和填孔；对电镀和填孔后的三层结构基板进行拆分，得到第一芯板、第二芯板以及第二基板；将载体铜箔循环利用，节约物料，节省原料成本；提升了印刷电路板的图形蚀刻的线路形状和一致性：压合后由于整体板厚的增加改善了印刷电路板在电镀线体内的平整度，可以显著提高表面镀铜厚度的均匀性，拆分的印刷电路板的bot面未经过电镀，保留了原始铜箔的均匀性；提高了图形蚀刻精密线路的可制造性，提高了设备通过能力，提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；

图1是本发明实施例的一种印制电路板的制造方法实施例的步骤流程图；

图2是现有的一种设置有载体铜箔的第一基板的结构框图；

图3是本发明实施例的一种压合后的三层结构基板的结构框图；

图4是本发明实施例的一种激光钻孔后的三层结构基板的结构框图；

图5是本发明实施例的一种电镀和填孔后的三层结构基板的结构框图；

图6是本发明实施例的一种拆分后的三层结构基板的结构框图；

图7是本发明实施例的一种图形蚀刻后的三层结构基板的结构框图；

图8是本发明实施例的一种印制电路板实施例的结构框图。

具体实施方式

为了使本发明实施例所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明实施例进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1，示出了本发明实施例的一种印制电路板的制造方法实施例的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤101，在设置有载体铜箔的第一基板的上面依次放置第一绝缘材料、第一特定铜箔；在所述设置有载体铜箔的第一基板的下面依次放置第二绝缘材料、第二特定铜箔，组成三层结构基板；

本发明实施例中，该设置有载体铜箔的第一基板可以包括第一载体铜箔、第一基板铜箔、基板绝缘层、第二基板铜箔和第二载体铜箔，所述第一基板铜箔位于所述第一载体铜箔与所述基板绝缘层之间，所述基板绝缘层位于所述第一基板铜箔与所述第二基板铜箔之间，所述第二基板铜箔位于第二载体铜箔与所述基板绝缘层之间；参照图2，示出了现有的一种设置有载体铜箔的第一基板的结构框图，如图2所示，第一基板铜箔2位于绝缘材料层3的上方，而第一载体铜箔1位于第一基板铜箔2的上方，该第一载体铜箔1用于覆盖保护由绝缘材料层3及第一基板铜箔2；同样地，第二基板铜箔4位于绝缘材料层3的下方，而第二载体铜箔5位于第二基板铜箔4的下方，在现有的设置有载体铜箔的第一基板的使用过程中，需要将两侧的第一载体铜箔1及第二载体铜箔5拆分丢弃。

在本发明实施例的一种核心构思中，首先在设置有载体铜箔的第一基板的上面依次放置第一绝缘材料、第一特定铜箔；其次，在所述设置有载体铜箔的第一基板的下面依次放置第二绝缘材料、第二特定铜箔，组成三层结构基板；即在第一载体铜箔1的上方依次放置第一绝缘材料、第一特定铜箔，及在第二载体铜箔5的下方依次放置第二绝缘材料、第二特定铜箔。

需要说明的是，该第二特定铜箔可以为载体铜箔或基板铜箔，本发明实施例对此不作限制。

步骤102，对所述三层结构基板进行压合；

进一步应用到本发明实施例中，在预设的温度下将所述三层结构基板进行压合，得到压合后的三层结构基板；需要说明的是，该预设温度可以是本领域技术人员根据实际情况设定的任何温度值，如150℃或180℃，本发明实施例对此不作限制。

同样地，本发明实施例对压合的压力不作限制，在对三层结构基板压合的过程中，该设置有载体铜箔的第一基板的上下两面的第一绝缘材料及第二绝缘材料会从b阶转化为c阶，形成对应的第一绝缘材料层、第二绝缘材料层，将特定铜箔、载体铜箔及绝缘材料紧密结合。即对该设置有载体铜箔的第一基板中的第一载体铜箔及第二载体铜箔进行循环利用，节约物料，节省成本。

参照图3，示出了本发明实施例的一种压合后的三层结构基板的结构框图，如图3所示，在现有的设置有载体铜箔的第一基板的基础上，在第一基板的下面依次放置第二绝缘材料、第二特定铜箔7；在第二基板的上面依次放置第一绝缘材料、第一特定铜箔8；待压合操作完成后，上下两面的第一绝缘材料及第二绝缘材料会从b阶转化为c阶，形成对应的绝缘材料层，即该第二绝缘材料在压合后会转化为第二绝缘材料层6，该第一绝缘材料在压合后会转化为第一绝缘材料层9，得到压合后的三层结构基板。

步骤103，对压合后的三层结构基板进行激光钻孔；

实际应用到本发明实施例中，完成压合步骤之后，可以将压合后的三层结构基板进行激光钻孔，分别激光烧灼第一特定铜箔和第一绝缘材料层、第二特定铜箔和第二绝缘材料层形成激光孔，调整激光的能量和光束大小等参数，可以在压合后的三层结构基板上形成不同大小和深度的激光孔。

具体地，所述对压合后的三层结构基板进行激光钻孔；包括：分别对所述压合后的三层结构基板的上面的第一绝缘材料层、第一特定铜箔及下面的第二绝缘材料层、第二特定铜箔进行激光钻孔。

实际应用到本发明实施例中，可以采用激光转机等设备进行激光钻孔，得到激光钻孔后的三层结构基板。需要说明的是，该激光转机的激光能量和光束大小等参数可以根据实际情况而设定，本发明实施例对此不作限制。

参照图4，示出了本发明实施例的一种激光钻孔后的三层结构基板的结构框图，如图4所示，分别激光灼烧第二绝缘材料6、第二特定铜箔7以及第一绝缘材料9、第一特定铜箔8，得到激光钻孔后的三层结构基板。

步骤104，对激光钻孔后的三层结构基板进行电镀和填孔；

具体应用到本发明实施例中，在激光钻孔的步骤之后，可以采用物理沉淀或化学沉淀的方法，在激光钻孔后的三层结构基板的激光孔内覆盖一层导电层，该导电层可以为铜单质。

本发明实施例中，所述对激光钻孔后的三层结构基板进行电镀和填孔；包括：对激光钻孔的三层结构基板进行电镀和填孔，在激光钻孔后的三层结构基板的表面包覆铜单质。

具体而言，将该激光钻孔后的三层结构基板进行电化学反应，将激光孔填平，实现上下层的铜导通。

参照图5，示出了本发明实施例的一种电镀和填孔后的三层结构基板的结构框图，如图5所示，通过化学或者物理沉淀的方式在激光钻孔后的三层结构基板的激光孔内覆盖一层铜单质。

步骤105，对电镀和填孔后的三层结构基板进行拆分，得到第一芯板、第二芯板以及第二基板。

进一步应用到本发明实施例中，完成电镀和填孔操作后，可以对电镀和填孔后的三层结构基板进行拆分，具体地，所述设置有载体铜箔的第一基板包括第一载体铜箔、第一基板铜箔、基板绝缘层、第二基板铜箔和第二载体铜箔，所述第一基板铜箔位于所述第一载体铜箔与所述基板绝缘层之间，所述基板绝缘层位于所述第一基板铜箔与所述第二基板铜箔之间，所述第二基板铜箔位于第二载体铜箔与所述基板绝缘层之间。

即所述对电镀和填孔后的三层结构基板进行拆分，得到第一芯板、第二芯板以及第二基板；包括：

沿所述第一载体铜箔与所述第一基板铜箔的连接处以及所述第二载体铜箔与所述第二基板铜箔的连接处，对电镀和填孔后的三层结构基板进行拆分，得到第一芯板、第二芯板以及第二基板。

参照图6，示出了本发明实施例的一种拆分后的三层结构基板的结构框图，如图6所示，沿所述第一载体铜箔1与所述第一基板铜箔2的连接处及第二载体铜箔4与所述第二基板铜箔5的连接处将电镀和填孔后的三层结构基板进行拆分，得到第一芯板10、第二芯板12以及第二基板11。

具体而言，所述第一芯板包括第一特定铜箔、第一绝缘材料层及第一载体铜箔，所述第一绝缘材料层位于所述第一特定铜箔及所述第一载体铜箔之间；

进一步地，所述第二芯板包括第二特定铜箔、第二绝缘材料层及第二载体铜箔，所述第二绝缘材料层位于所述第二特定铜箔及所述第二载体铜箔之间；

实际应用中，所述第二基板包括第一基板铜箔、基板绝缘层及第二基板铜箔，所述基板绝缘层位于所述第一基板铜箔与所述第二基板铜箔之间。

进一步应用到本发明实施例中，所述绝缘材料包括含玻璃纤维的环氧树脂、液晶聚合物、双马来亚胺三嗪树脂或聚酰亚树脂中的至少一种，本发明实施例对此不作限制。

参照图7，示出了本发明实施例的一种图形蚀刻后的三层结构基板的结构框图，如图7所示，图7中的13是指图形蚀刻后的第一芯板，14是指图形蚀刻后的第二芯板，11是指第二基板，对于第一芯板及第二芯板而言，还可以进行后续的处理，即对该第一芯板及第二芯板进行图形制作，先压干膜，然后利用曝光的方式光刻出相应的图形，通过显影液去除非曝光区域的干膜，再通过化学蚀刻将非曝光区域的铜去除，褪掉曝光区域的干膜即可得到相应的线路图形，即得到如图7所示的图形蚀刻后的第一芯板13及图形蚀刻后的第二芯板14，然后进行后续anylayer流程的制作，如用常规压合、激光钻孔、电镀和蚀刻的方式继续增层，直到增层至符合设计要求的层别，再进行阻焊、表面处理和铣切等最终形成完整的印刷电路板。而该第二基板11是相当于第一基板拆分第一载体铜箔及第二载体铜箔后正常使用的印刷电路板。

本发明实施例中，在设置有载体铜箔的第一基板的上面依次放置第一绝缘材料、第一特定铜箔；在所述设置有载体铜箔的第一基板的下面依次放置第二绝缘材料、第二特定铜箔，组成三层结构基板；对所述三层结构基板进行压合；对压合后的三层结构基板进行激光钻孔；对激光钻孔后的三层结构基板进行电镀和填孔；对电镀和填孔后的三层结构基板进行拆分，得到第一芯板、第二芯板以及第二基板；将载体铜箔循环利用，节约物料，节省原料成本；提升了印刷电路板的图形蚀刻的线路形状和一致性：压合后由于整体板厚的增加改善了印刷电路板在电镀线体内的平整度，可以显著提高表面镀铜厚度的均匀性，拆分的印刷电路板的bot面未经过电镀，保留了原始铜箔的均匀性；提高了图形蚀刻精密线路的可制造性，提高了设备通过能力，提高生产效率。

参照图3，示出了本发明实施例的一种印制电路板实施例的结构框图，所述印制电路板包括第一芯板10；所述第一芯板包括第一特定铜箔8、第一绝缘材料层9及第一载体铜箔1，所述第一绝缘材料层9位于所述第一特定铜箔8及所述第一载体铜箔1之间。

对该第一芯板进行图形制作，先压干膜，然后利用曝光的方式光刻出相应的图形，通过显影液去除非曝光区域的干膜，再通过化学蚀刻将非曝光区域的铜去除，褪掉曝光区域的干膜即可得到相应的线路图形，即得到如图7所示的图形蚀刻后的第一芯板13及图形蚀刻后的第二芯板14，然后进行后续anylayer流程的制作，如用常规压合、激光钻孔、电镀和蚀刻的方式继续增层，直到增层至符合设计要求的层别，再进行阻焊、表面处理和铣切等最终形成完整的印刷电路板。而第二基板11是相当于第一基板拆分第一载体铜箔及第二载体铜箔后正常使用的印刷电路板。

本发明实施例中，所述印制电路板具体可以包括第一芯板；所述第一芯板包括第一特定铜箔、第一绝缘材料层及第一载体铜箔，所述第一绝缘材料层位于所述第一特定铜箔及所述第一载体铜箔；将载体铜箔循环利用，节约物料，节省原料成本；提升了印刷电路板的图形蚀刻的线路形状和一致性：压合后由于整体板厚的增加，改善了印刷电路板在电镀线体内的平整度，可以显著提高表面镀铜厚度的均匀性，拆分的印刷电路板的bot面未经过电镀，保留了原始铜箔的均匀性。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种印制电路板的制造方法和一种印制电路板，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。