一种带探针孔的PCB板的制作方法

本发明涉及集成线路板领域，特别是一种带探针孔的pcb板。

背景技术：

目前，随着电子产品的发展，作为重要零部件的pcb板层数也在逐步增加，为了对pcb板的性能进行测试，需要设置探针孔。现有的方案大多数是在pcb板的每一层设置探针孔，虽然能满足测试的需求，但是在pcb板层数较多的时候效率非常低下。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种带探针孔的pcb板，在pcb板中设置一个镭射孔作为探针孔，为多层pcb同时检测建立硬件基础。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

第一方面，本发明提出了一种带探针孔的pcb板，包括：基板和压合于基板上表面的铜层；还包括压合与所述铜层上表面的树脂板；

还包括探测腔和探测孔，所述探测腔嵌于树脂板中，所述探测孔与探测腔相连接，所述探测孔贯穿铜层和基板。

进一步，所述铜层的上表面和探测腔的下表面之间还包括用于清除残留树脂的镭射引线。

进一步，所述探测孔为npth孔。

进一步，所述树脂板的上表面还包括用于保护线路的绿油。

进一步，所述探测腔表面镀有金手指。

进一步，相邻的两个探测腔之间通过引线连接。

本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本发明采用了一种带探针孔的pcb板，从下至上依次设置有基板、铜层和树脂板，还包括嵌于树脂板中的探测腔，还包括与探测腔连接并贯穿铜层和基板的探测孔。对比起现有技术只能在一层pcb板中设置探测孔位的方案，本发明的方案通过探测腔和探测孔贯穿pcb板，为集中测试pcb中的所有层的电路提供了硬件基础，加快了生产效率。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是本发明一个实施例的一种带探针孔的pcb板的剖视图；

图2是本发明另一个实施例的一种带探针孔的pcb板的俯视图。

具体实施方式

目前，随着电子产品的发展，作为重要零部件的pcb板层数也在逐步增加，为了对pcb板的性能进行测试，需要设置探针孔。现有的方案大多数是在pcb板的每一层设置探针孔，虽然能满足测试的需求，但是在pcb板层数较多的时候效率非常低下。

基于此，本发明采用了一种带探针孔的pcb板，从下至上依次设置有基板、铜层和树脂板，还包括嵌于树脂板中的探测腔，还包括与探测腔连接并贯穿铜层和基板的探测孔。对比起现有技术只能在一层pcb板中设置探测孔位的方案，本发明的方案通过探测腔和探测孔贯穿pcb板，为集中测试pcb中的所有层的电路提供了硬件基础，加快了生产效率。

下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。

参照图1-图2，本发明的一个实施例提供了一种带探针孔的pcb板，包括：基板1和压合于基板1上表面的铜层2；还包括压合与所述铜层2上表面的树脂板3；

还包括探测腔4和探测孔5，所述探测腔4嵌于树脂板3中，所述探测孔5与探测腔4相连接，所述探测孔5贯穿铜层2和基板1。

其中，在本实施例中，所述探测腔4可以是任意形状的探测腔，本实施例中优选方形探测腔，且嵌于树脂板3中。

其中，在本实施例中，所述探测腔4优选与铜层2贴合，从而确保电气连接。

进一步，在本发明的另一个实施例中，所述铜层2的上表面和探测腔4的下表面之间还包括用于清除残留树脂的镭射引线6。

其中，在本实施例中，由于探测腔4通常采锣板的形式制造，因此难免会残留树脂，为了保证探测腔4和铜层2之间的连接，在铜层2和树脂板3之间设置镭射引线6，用于使用镭射清楚残留树脂。

进一步，在本发明的另一个实施例中，所述探测孔5为npth孔。

其中，在本实施例中，探测孔5可以是任意形式的孔，本实施例中优选npth孔，即非沉铜孔。由于探测孔5用于检测，如果探测孔5的内壁沉铜了，很容易造成不同层之间的pcb线路先连通，导致线路错乱，从而破坏pcb板。

进一步，在本发明的另一个实施例中，所述树脂板3的上表面还包括用于保护线路的绿油。

进一步，在本发明的另一个实施例中，所述探测腔4表面镀有金手指7。

进一步，在本发明的另一个实施例中，相邻的两个探测腔4之间通过引线8连接。

以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种带探针孔的PCB板，从下至上依次设置有基板、铜层和树脂板，还包括嵌于树脂板中的探测腔，还包括与探测腔连接并贯穿铜层和基板的探测孔。通过探测腔和探测孔贯穿PCB板，为集中测试PCB中的所有层的电路提供了硬件基础，加快了生产效率。

技术研发人员：张伟连
受保护的技术使用者：开平依利安达电子第三有限公司
技术研发日：2018.11.23
技术公布日：2019.01.08