用于pcb电气性能测试的复合治具的制作方法

文档序号:6062443阅读:491来源:国知局
用于pcb电气性能测试的复合治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型适用于PCB板【技术领域】,提供了一种用于PCB电气性能测试的复合治具,包括上下相对设置的上、下模,上、下模均设有针盘、线盘及底板,底板上设有针脚,针盘上设有探针,针脚的分布密度与测试机测试针的分布密度相同;线盘上设置有数量与探针数量相同的导线;探针穿出针盘的上下表面,其一端接触PCB板上的测试点,另一端与导线的一端电连接,导线的另一端与针脚电连接;探针的分布密度与PCB板测试点分布密度相同,且为针脚分布密度的整数倍。上述复合治具,解决了PCB板测试点分布密度与测试机测试针分布密度不匹配的问题,合理稼动了闲置的测试机,节约了费用;同时,针脚直接与测试针接触测试,无需排线连接,操作简便。
【专利说明】用于PCB电气性能测试的复合治具

【技术领域】
[0001]本实用新型属于PCB板【技术领域】,尤其涉及一种用于PCB电气性能测试的复合治具。

【背景技术】
[0002]PCB板的电气性能测试,需要使用测试机及相应的治具来实现,现双倍密度/四倍密度治具只能在双倍密度/四倍密度测试机上测试。如图1所示,为现有的治具100 ',其包括上下相对设置的上模10 '及下模20'。该治具100'只能配合双倍密度测试机200测试双倍密度的PCB板30(Γ。随着PCB产品形态密集转型,PCB板上的测试点密度越来越大,现有治具已无法满足生产需求,导致很多双倍密度/四倍密度测试机闲置,无法稼动生产。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种用于PCB电气性能测试的复合治具,旨在解决现有技术中的治具无法满足高密度PCB板生产需要的问题。
[0004]本实用新型是这样实现的,一种用于PCB电气性能测试的复合治具,包括上下相对设置的上、下模,所述上、下模均设置有针盘,所述针盘上设置有探针,所述探针穿出所述针盘的上下表面,其一端可接触PCB板上的测试点,所述上、下模还分别设置有线盘及底板,所述底板上设置有针脚,所述针脚的分布密度与测试机的测试针的分布密度相同;所述线盘上设置有导线,所述导线的数量与所述探针的数量相同,所述探针的另一端与所述导线的一端电连接,所述导线的另一端与所述针脚电连接;所述探针的分布密度与所述PCB板上的测试点分布密度相同,且为所述针脚分布密度的整数倍。
[0005]进一步地,所述导线为弹簧连线。
[0006]进一步地,所述针盘包括若干上下间隔设置的面板、垫圈及支撑柱,所述垫圈设置于相邻的两块所述的面板之间,所述支撑柱穿设于所述垫圈及面板内,所述面板上设置有若干格栅,所述格栅的分布密度与所述PCB板上的测试点分布密度相同,每一格栅上开设有通孔,每一所述通孔内穿设一根所述的探针。
[0007]本实用新型与现有技术相比,有益效果在于:本实用新型的复合治具,其上的针脚分布密度与测试机的测试针的分布密度相同,探针的分布密度与PCB板的测试点分布密度相同,导线的数量与探针的数量相同;而针脚可以通过导线、探针与PCB板上的测试点电连接,从而解决了 PCB板测试点分布密度与双倍密度/四倍密度测试机的测试针分布密度不匹配的问题,合理稼动了闲置的测试机,从而节约了购买复合测试机的费用;同时,上述复合治具的针脚直接与测试机的测试针接触测试,不需要排线连接测试机,其操作简便。

【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1是现有技术中的一种治具的结构示意图。
[0009]图2是本实用新型实施例一提供的六倍密度复合治具的结构示意图。
[0010]图3是图2中的六倍密度针盘的结构示意图。
[0011]图4是本实用新型实施例二提供的八倍密度复合治具的结构示意图。
[0012]图5是本实用新型实施例三提供的四倍密度复合治具的结构示意图。

【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0014]如图2所示,为本实用新型的实施例一,一种用于PCB电气性能测试的六倍密度的复合治具100a,包括上下相对设置的上、下模10a、20a。上、下模10a、20a均设置有针盘la、线盘2a及底板3a。
[0015]底板3a上设置有针脚31a,针盘Ia上设置有探针11a,针脚31a的分布密度与测试机200的测试针201的分布密度相同。线盘上2a设置有导线21a,探针I Ia穿出针盘Ia的上下面,其一端接触PCB板300a上的测试点301,另一端与导线21a的一端电连接,导线21a的另一端与针脚31a电连接。探针Ila的分布密度与PCB板300a上的测试点301分布密度相同,且为针脚31a分布密度的3倍。
[0016]具体地,如图3所示,针盘Ia包括若干上下间隔设置的面板12a、垫圈13a及支撑柱14a。垫圈13a设置于相邻的两面板12a之间,支撑柱14a穿设于垫圈13a及面板12a内。面板12a上设置有若干格栅121a,格栅121a的分布密度与PCB板300a上的测试点301a分布密度相同,每一格栅121a上开设有通孔1211a,每一通孔1211a内穿设一根探针11a。面板12a的数量根据探针Ila的长度决定,面板12a上的通孔1211a可对探针Ila起导向作用,垫圈13a用于隔离相邻的两块面板12a,支撑柱14a为铜柱,其起支撑面板12a的作用。
[0017]于本实施例中,上述导线21a为弹簧连线,测试机200为双倍密度测试机,待测试的PCB板300a为六倍密度的PCB板300a,复合治具10a为六倍密度治具,复合治具10a上的探针11a、导线21a的数量为针脚31a及测试机200上测试针201数量的3倍。
[0018]如图4所示,为本实用新型的实施例二,本实施例的复合治具10b的结构与实施例一大致相同,其不同之处在于,本实施例的复合治具10b为八倍密度治具,其用于测试八倍密度的PCB板300b,复合治具10b上的探针lib、导线21b的数量为针脚31b及测试机200上测试针201b数量的4倍。
[0019]如图5所示,为本实用新型的实施例三,本实施例的复合治具10c的结构与实施例一大致相同,其不同之处在于,本实施例的复合治具10c为四倍密度治具,其用于测试四倍密度的PCB板300c。复合治具10c上的探针11c、导线21c的数量为针脚31c及测试机200上测试针201数量的2倍。
[0020]本实用新型三个实施例中,复合治具的探针的分布密度与PCB板上的测试点分布密度相同,且分别为针脚分布密度的3、4、2倍,当然还可以是其他的整数倍。
[0021]本实用新型解决了 PCB板300测试点301分布密度与测试机200的测试针201分布密度不匹配的问题,合理稼动了闲置的测试机200,从而节约了购买复合测试机的费用。同时,上述复合治具的针脚直接与测试机200的测试针201接触测试,不需要排线连接测试机,其操作简便。
[0022]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于PCB电气性能测试的复合治具,包括上下相对设置的上、下模,所述上、下模均设置有针盘,所述针盘上设置有探针,所述探针穿出所述针盘的上下表面,其一端可接触PCB板上的测试点,其特征在于,所述上、下模还分别设置有线盘及底板,所述底板上设置有针脚,所述针脚的分布密度与测试机的测试针的分布密度相同;所述线盘上设置有导线,所述导线的数量与所述探针的数量相同,所述探针的另一端与所述导线的一端电连接,所述导线的另一端与所述针脚电连接;所述探针的分布密度与所述PCB板上的测试点分布密度相同,且为所述针脚分布密度的整数倍。
2.如权利要求1所述的用于PCB电气性能测试的复合治具,其特征在于,所述导线为弹簧连线。
3.如权利要求1所述的用于PCB电气性能测试的复合治具,其特征在于,所述针盘包括若干上下间隔设置的面板、垫圈及支撑柱,所述垫圈设置于相邻的两块所述的面板之间,所述支撑柱穿设于所述垫圈及面板内,所述面板上设置有若干格栅,所述格栅的分布密度与所述PCB板上的测试点分布密度相同,每一格栅上开设有通孔,每一所述通孔内穿设一根所述的探针。
【文档编号】G01R1/02GK204086305SQ201420376890
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年7月9日 优先权日:2014年7月9日
【发明者】陈代树 申请人:竞华电子(深圳)有限公司
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