一种pcb电气性能测试治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型适用于PCB板【技术领域】，提供了一种PCB电气性能测试治具，包括若干上下间隔设置的面板、位于相邻两面板之间的垫圈、穿设于面板及垫圈内的支撑杆、以及穿设于面板间的探针；相邻垫圈之间具有相互配合凸凹结构，每一面板上对应凸凹结构的位置处设有安装孔，凸结构穿设于相邻面板的安装孔中。本实用新型测试治具的每一垫圈上设有与相邻垫圈相互配合凸凹结构，每一面板上对应凸凹结构的位置处设有安装孔，垫圈上的凸结构穿设于相邻面板的安装孔中，通过垫圈上的凸凹结构的配合，可实现相邻两层面板的稳固连接，有效地防止治具在测试PCB过程中发生移动，从而避免误测的发生。
【专利说明】—种PCB电气性能测试治具
【技术领域】
[0001]本实用新型属于PCB【技术领域】，尤其涉及一种PCB电气性能测试治具。
【背景技术】
[0002]PCB的电气性能测试，需要使用测试机及相应的治具来实现，现有的PCB电气性能测试工艺中使用的测试治具，包括上下间隔设置的面板，面板间用垫圈相隔，面板上开设有若干通孔以供探针穿过。请参见图1及图2，现有的垫圈2 ’与面板间无固定接口，在测试过程中，治具的面板容易发生移动，将治具上的探针带偏，造成误测。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种PCB电气性能测试治具，旨在解决现有技术中的治具因面板容易发生移动，而造成误测的问题。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种PCB电气性能测试治具，包括若干上下间隔设置的面板、位于相邻两面板之间的垫圈、穿设于所述面板及垫圈内的支撑杆、以及穿设于所述面板间的探针；相邻垫圈之间具有相互配合凸凹结构，每一面板上对应所述凸凹结构的位置处设有安装孔，所述凸结构穿设于相邻面板的安装孔中。
[0005]进一步地，所述垫圈包括第一垫圈及第二垫圈，所述第二垫圈位于最下方的两面板之间，所述第一垫圈叠置于所述第二垫圈的上方。
[0006]进一步地，所述第一垫圈的顶部设置有凸结构或凹结构，相应地，其底部对应所述凸结构或凹结构的位置处设置有凹结构或凸结构，所述凸结构穿过相邻面板的安装孔中，并与相邻第一垫圈的凹结构相配合。
[0007]进一步地，所述第一垫圈的顶部设置有至少两个凸结构或凹结构，相应地，其底部设置有至少两个凹结构或凸结构，所述的凸结构及凹结构沿所述第一垫圈的圆周均匀分布。
[0008]进一步地，所述第二垫圈的顶部对应所述第一垫圈底部的凹结构或凸结构的位置处设置有凸结构或凹结构，其底部设置有凸结构，所述第二垫圈底部的凸结构穿入相邻面板的安装孔内，其顶部的凸结构或凹结构与相邻第一垫圈底部的凹结构或凸结构相配合。
[0009]进一步地，所述第二垫圈的顶部设置有至少两个凸结构或凹结构，所述第二垫圈的底部设置有至少两个凸结构，所述的凸结构或凹结构沿所述第二垫圈的圆周均匀分布。
[0010]进一步地，所述相互配合的凸凹结构是凸台与凹槽。
[0011]本实用新型与现有技术相比，有益效果在于:本实用新型测试治具的每一垫圈上设有与相邻垫圈相互配合凸凹结构，每一面板上对应凸凹结构的位置处设有安装孔，垫圈上的凸结构穿设于相邻面板的安装孔中，通过垫圈上的凸凹结构的配合，可实现相邻两层面板的稳固连接，有效地防止治具在测试PCB过程中发生移动，从而避免误测的发生。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是现有技术中的一种PCB电气性能测试治具的垫圈的主视示意图。
[0013]图2是图1的俯视示意图。
[0014]图3是本实用新型实施例提供的一种PCB电气性能测试治具的纵向剖视示意图。
[0015]图4是图3中第一垫圈的主视示意图。
[0016]图5是图4的俯视示意图。
[0017]图6是图3中第二垫圈的主视示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0019]如图3至图6所示，为本实用新型的一较佳实施例，一种PCB电气性能测试治具100，包括若干上下间隔设置的面板1、位于相邻两面板I之间的垫圈2、穿设于面板I及垫圈2内的支撑杆3、以及穿设于面板I间的探针4 ;相邻垫圈2之间具有相互配合凸结构211及凹结构212，每一面板I上对应凸结构211及凹结构212的位置处设有安装孔11，凸结构211穿设于相邻面板I的安装孔11中。于本实施例中，相互配合的凸结构211、凹结构212分别是凸台、凹槽。
[0020]具体地，上述垫圈2包括第一垫圈21及第二垫圈22，第二垫圈22位于最下方的两面板I之间，第一垫圈21叠置于第二垫圈22的上方。
[0021]第一垫圈21的顶部设置有凸结构211或凹结构212，相应地，其底部对应凸结构211或凹结构212的位置处设置有凹结构212或凸结构211，凸结构211穿过相邻面板I的安装孔11中，并与相邻第一垫圈21的凹结构212相配合。具体地，第一垫圈21的顶部设置有至少两个凸结构211或凹结构212，相应地，其底部设置有至少两个凹结构212或凸结构211，凸结构211及凹结构212沿第一垫圈21的圆周均匀分布。于本实施例中，第一垫圈21的顶部设置有两个凸结构211，相应地，其底部设置有两个凹结构212。
[0022]第二垫圈22的顶部对应第一垫圈21底部的凹结构212或凸结构211的位置处设置有凸结构211或凹结构212，其底部设置有凸结构211，第二垫圈22底部的凸结构211穿入相邻面板I的安装孔11内，其顶部的凸结构211或凹结构212与相邻第一垫圈21底部的凹结构212或凸结构211相配合。具体地，第二垫圈22的顶部设置有至少两个凸结构211或凹结构212，第二垫圈22的底部设置有至少两个凸结构211，凸结构211或凹结构212沿第二垫圈22的圆周均匀分布。于本实施例中，第二垫圈22的顶部及底部均设置有两个凹结构212。
[0023]上述治具100的安装过程如下:a、先将支撑杆3垂直地安装在第一层的面板I上；b、再将第二垫圈22套入支撑杆3，并使第二垫圈22底部的凸结构221嵌入第一层面板I的安装孔11内；c、然后，将第二层面板I套入支撑杆3，向下压，使面板I上的安装孔11套入第二垫圈22顶部上的凸结构221 ;d、将第一垫圈21套入支撑杆3，并使第一垫圈21底部的凹结构212套入第二垫圈22顶部上的凸结构221 ;e、将第三层面板I套入支撑杆3，向下压，使面板I上的安装孔11套入第一垫圈21顶部上的凸结构211 ;f、将另一第一垫圈21套入支撑杆3，并使第一垫圈21底部的凹结构212套入位于其下方的第一垫圈21顶部上的凸结构211 ;g、不断重复步骤e至步骤f，直至完成治具100各层面板I及垫圈2的安装；1、将探针插4入面板1，即完成治具100的安装。
[0024]上述治具100的第一垫圈21上的凸结构211穿过面板I上的安装孔11嵌入另一第一垫圈21的凹结构212内，第二垫圈22底部的凸结构221嵌入治具100底部面板I的安装孔11内，其顶部的凸结构221嵌入第一垫圈21的凹结构212内，通过第一垫圈21、第二垫圈22，实现了相邻两层面板I的稳固连接，有效地防止了治具100在测试PCB板过程中发生移动，避免了误测的发生。
[0025]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种PCB电气性能测试治具，包括若干上下间隔设置的面板、位于相邻两面板之间的垫圈、穿设于所述面板及垫圈内的支撑杆、以及穿设于所述面板间的探针；其特征在于，相邻垫圈之间具有相互配合凸凹结构，每一面板上对应所述凸凹结构的位置处设有安装孔，所述凸结构穿设于相邻面板的安装孔中。
2.如权利要求1所述的PCB电气性能测试治具，其特征于，所述垫圈包括第一垫圈及第二垫圈，所述第二垫圈位于最下方的两面板之间，所述第一垫圈叠置于所述第二垫圈的上方。
3.如权利要求2所述的PCB电气性能测试治具，其特征在于，所述第一垫圈的顶部设置有凸结构或凹结构，相应地，其底部对应所述凸结构或凹结构的位置处设置有凹结构或凸结构，所述凸结构穿过相邻面板的安装孔中，并与相邻第一垫圈的凹结构相配合。
4.如权利要求3所述的PCB电气性能测试治具，其特征在于，所述第一垫圈的顶部设置有至少两个凸结构或凹结构，相应地，其底部设置有至少两个凹结构或凸结构，所述的凸结构及凹结构沿所述第一垫圈的圆周均匀分布。
5.如权利要求2所述的PCB电气性能测试治具，其特征在于，所述第二垫圈的顶部对应所述第一垫圈底部的凹结构或凸结构的位置处设置有凸结构或凹结构，其底部设置有凸结构，所述第二垫圈底部的凸结构穿入相邻面板的安装孔内，其顶部的凸结构或凹结构与相邻第一垫圈底部的凹结构或凸结构相配合。
6.如权利要求5所述的PCB电气性能测试治具，其特征在于，所述第二垫圈的顶部设置有至少两个凸结构或凹结构，所述第二垫圈的底部设置有至少两个凸结构，所述的凸结构或凹结构沿所述第二垫圈的圆周均匀分布。
7.如权利要求1至6中任意一项所述PCB电气性能测试治具，其特征在在于，所述相互配合的凸凹结构是凸台与凹槽。
【文档编号】G01R1/02GK204086307SQ201420377859
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年7月9日 优先权日:2014年7月9日
【发明者】夏述文 申请人:竞华电子(深圳)有限公司