电极结构与电子元件与电感器的制作方法

本申请是分案申请，其母案的申请号为201510217261.3，申请日为2015年4月30日，发明名称为“电子元件与电感器”。

本发明涉及一种电子元件，特别是电子元件的电极构造、使用该电极构造的电子元件及其制造方法。

背景技术：

由于电子元件或电子器件变得越来越小，电极构造的尺寸和可靠性成为影响电子元件的电气性能和可靠性的技术瓶颈。电极构造是用于电性连接电子元件和一外部电路例如印刷电路板(printedcircuitboard,pcb)，而电子元件的导电元件的端部(terminal)是电性连接于相应的电极例如表面粘着焊垫(surface-mountpads)用以焊接于pcb的相应焊接点。导线框架(leadframe)通常焊接到电子元件的端部，然而，导线框架的使用通常会造成电子元件在电路板的线路布局中占据相当大的空间，因此，导线框架不适合被作为一些要求更小尺寸的电子元件或电子器件的电极。

表面粘着技术(surfacemounttechnology,smt)是减少的电子元件或电子设备的整体尺寸的可行方法，例如电阻器，电容器或电感器。然而，随着电子元件的整体尺寸变得愈来愈小，如何使得表面粘着焊垫在机械和电子两方面具备优异的可靠度是一项重要的课题。

以传统的电镀方式在一银胶层上形成的电极，很容易因为温度和湿度的改变而影响其特性，例如：降低在某些已知应用方面的电气性能和机械强度，甚至影响电子元件在制程中的合格率。另一方面，化学电镀容易发生电镀蔓延的问题，令电镀材料扩散到某些不需要的区域甚至产生短路。

据此，本发明提出了一种电极构造、使用该电极构造的电子元件与电感器，以克服上述的问题。

技术实现要素：

本发明的目的之一是提供一种电子元件与电感器，其具有改进的电气性能和机械强度。

在本发明的一实施例，揭示了一种电子元件，所述电子元件包括：一本体，一导电元件其具有一端部(terminalpart)，其中所述端部的至少一部分露出本体的外部；一导电暨粘结层(conductiveandadhesivelayer)，涂布于本体以及端部的一第一部分，其中端部的一第二部分未被导电暨粘结层覆盖；以及至少一金属层，涂布于导电暨粘结层和端部的第二部分，其中至少一金属层电性连接于端部的第二部分用于电性连接一外部电路。

在本发明的一实施例，其中导电暨粘结层系涂布于所述导电元件的端部的第一部分。

在本发明的一实施例，所述电子元件进一步包括涂布于所述主体用以包覆所述导电元件的端部的一附加金属层，其中所述导电暨粘结层涂布于所述附加金属层上。

在本发明的一实施例，所述的至少一金属层包括一第一金属层和一第二金属层，所述第一金属层涂布于导电暨粘结层和导电元件的端部的第二部分，第二金属层涂布于第一金属层用于电性连接一外部电路。

在本发明的一实施例，所述导电暨粘结层由银粉和环氧树脂(epoxyresin)混合而成，所述第一金属层可为镍(ni)，所述第二金属层可为锡(sn)。

在本发明的一实施例，所述导电暨粘结层由银粉和环氧树脂(epoxyresin)混合而成，所述第一金属层可为铜(cu)，所述第二金属层可为锡(sn)。

在本发明的一实施例，所述第一金属层和第二金属层以电镀方式形成。

在本发明的一实施例，所述导电暨粘结层涂布于所述导电元件的端部的第一部分，和所述导电元件的端部的一第三部分，其中所述的第二部分系介于所述第一部分和第三部分之间。

在本发明的一实施例，所述导电元件的端部的第三部分未被所述导电暨粘结层覆盖，其中所述导电元件的端部的第一部分介于所述导电元件的端部的第二部分和第三部分之间。

在本发明的一实施例，一凹陷部形成于所述本体的一顶面，其中所述导电元件的端部设置于所述的凹陷部。

在本发明的一实施例，所述的电子元件是电感器。

在本发明的一实施例，所述的电子元件是扼流器。

在本发明的一实施例，所述的电子元件是电感器，所述的导电元件是线圈(coil)，其中所述的本体包括一磁性本体和设于磁性本体中的线圈，所述线圈的端部设置于本体的侧面的一凹陷部。

在本发明的一实施例，所述的电子元件是电感器，所述的导电元件是线圈(coil)，其中所述的本体是一磁性本体，所述的线圈设于所述磁性本体之中，所述线圈的端部设置于本体的顶面的一凹陷部，其中磁性本体包括一t型磁环(t-core)其具有一磁柱(pillar)，所述线圈绕设于磁柱，所述线圈的端部通过t型磁环的侧面而设置于本体的顶面的凹陷部。

在本发明的一实施例，揭示了一种电感器，所述电感器包括：一磁性本体，一线圈设置于所述的磁性本体；其中所述线圈的一第一端部的至少一部分露出磁性本体的外部；一导电暨粘结层涂布于磁性本体和导电元件的第一端部的一第一部分，其中导电元件的第一端部的一第二部分未被所述导电暨粘结层覆盖；以及至少一金属层，涂布于导电暨粘结层和导电元件的第一端部的第二部分，其中所述的至少一金属层电性连接于导电元件的第一端部的第二部分，用于电性连接一外部电路。

在本发明的一实施例，所述磁性本体包括一t型磁环其具有一磁柱，其中所述线圈绕设于磁柱，所述线圈的第一端部通过t型磁环的侧面而设置于磁性本体顶面的一第一凹陷部。

在本发明的一实施例，所述磁性本体包括一t型磁环其具有一磁柱，以及连接于所述磁柱的一顶板，其中所述的顶板具有一设置于顶板的一第一转角的第一穿孔，其中所述线圈绕设于磁柱，所述线圈的第一端部通过所述第一穿孔而设置于所述磁性本体顶面的一第一凹陷部。

在本发明的一实施例，所述的顶板具有一设置于顶板的一第二转角的第二穿孔，所述线圈的第二端部通过所述第二穿孔而设置于磁性本体顶面的一第二凹陷部。

在本发明的一实施例，所述导电暨粘结层涂布于所述导电元件的第一端部的第一部分和所述导电元件的第一端部的一第三部分，其中所述导电元件的第一端部的一第二部分介于所述导电元件的第一端部的第一部分和第三部分之间。

在本发明的一实施例，所述导电元件的第一端部的第三部分未被所述导电暨粘结层覆盖，其中所述导电元件的第一端部的第一部分介于所述导电元件的第一端部的第二部分和第三部分之间。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：本发明的电极构造不需使用导线框架，从而使扼流圈可以做得更小更薄。所述的银胶是一种导电材料和聚合物的混合材料，例如银粉与环氧树脂的混合材料，其中包含金属粉末和粘结材料故具有导电性及粘结性，可以涂布于磁性本体的表面用于将线圈两端部固定于磁性本体上。所述导电材料并不限于银粉，所述导电材料也可为铜粉或其他适合的导电金属或合金材料。

进一步地，线圈的端部配置于电子元件的线圈绕线区域的外部以增加绕线空间。本发明的另一方面，线圈的端部也可嵌设于磁性本体的顶面的一凹陷部。此外，t型磁环的转角可设有一凹陷部以供端部通过同时将端部牢牢地固定，而不需要在磁性本体的内部利用焊接的方式连接线圈的端部至外部的电极。

为让本发明的上述特征、功效和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1a～图1e是依据本发明一实施例的电子元件的电极构造的构造断面图；

图2a～图2b是依据本发明一实施例的电感器或扼流器的电极构造的构造断面图；

图3a～图3g是依据本发明一实施例的电感器或扼流器的电极构造的数种实施例的构造俯视图；

图4是依据本发明一实施例的电感器或扼流器的制造流程示意图。

附图标记说明：10-本体；20-第一金属层；30-导电暨粘结层；300-磁性本体；301-第一端部；302-第二端部；303-银胶；304、305-第一端部的露出部分；306、307-第二端部的露出部分；314-第一端部的露出部分；315-第二端部的露出部分；324-第一端部的露出部分；325-第二端部的露出部分；334、335-第一端部的露出部分；336、337-第二端部的露出部分；344-第一端部的露出部分；345-第二端部的露出部分；354-第一端部的露出部分；355-第二端部的露出部分；40-端部；40a-第一部分；40b-第二部分；40c-第三部分；40e-第二端部的第一部分；40f-第二端部的第二部分；40g-第二端部的第三部分；45-第三金属层；50-线圈；60-第二金属层；70-t型磁环；80-第二端部；90a-第一凹陷部；90b-第二凹陷部；91-侧面。

具体实施方式

本发明的详细说明描述如下。下文所揭示的实施例是用于说明和描述本发明的技术内容及其功效，并非用于限制本发明的范畴。

下述的一实施例揭示了一种电子元件，所述电子元件包括：一本体；一导电元件，设于该本体之中，该导电元件的一端部(terminalpart)的至少一部分露出该本体的外部；一导电暨粘结层，涂布于该本体并且覆盖该导电元件的该端部的一第一部分，其中该导电元件的该端部的一第二部分未被该导电暨粘结层覆盖；以及至少一金属层，涂布于该导电暨粘结层且覆盖该导电元件的该端部的该第二部分，其中至少一该金属层电性连接该导电元件的该端部的该第二部分，用于电性连接一外部电路。

请参阅图1a，其中绘示本发明一实施例的电子元件的电极构造的构造断面图。所述电极构造可用于电性连接电子元件的一导电元件的一端部和一外部电路例如印刷电路板。在本发明的一实施例，所述电子元件包括：一本体10和一导电元件，所述导电元件具有一端部40，其中所述端部40的至少一部分露出本体10的外部；一导电暨粘结层30，涂布于本体10以及端部40的一第一部分40a和一第三部分40c，其中端部40的一第二部分40b未被导电暨粘结层30覆盖；一第一金属层20，涂布于导电暨粘结层30、端部40的第一部分40a和第三部分40c，其中第一金属层20电性连接于端部40的第二部分40b，用于电性连接一外部电路。

在一实施例中，所述导电暨粘结层30是一种混合有导电材料和聚合物(polymer)的材料，例如由银粉(agpowder)和环氧树脂(epoxyresin)混合而成，其中所述导电材料并不限于银粉，也可为铜粉或其他适合的导电金属或合金材料。所述第一金属层20包括锡(sn)。

在一实施例中，所述第一金属层20是利用一薄膜制程例如电镀(electroplating)制程覆盖于导电暨粘结层30。

在一实施例中，所述第一金属层20是利用一薄膜制程例如化学气相沉积(chemicalvapordeposition,cvd)制程覆盖于导电暨粘结层30。

在一实施例中，所述第一金属层20是利用一薄膜制程例如物理气相沉积(physicalvapordeposition,pvd)制程覆盖于导电暨粘结层30。

请参阅图1b，绘示本发明一实施例的电子元件的电极构造的构造断面图。所述电极构造可用于电性连接电子元件的一导电元件的一端部和一外部电路例如印刷电路板。在本发明的一实施例，所述电子元件包括：一本体10和一导电元件，所述导电元件具有一端部40，其中所述端部40的至少一部分露出本体10的外部；一导电暨粘结层30，涂布于本体10以及端部40的一第一部分40a和一第三部分40c，其中端部40的一第二部分40b未被导电暨粘结层30覆盖；一第一金属层20，涂布于导电暨粘结层30、端部40的第一部分40a和第三部分40c；一第二金属层60，涂布于导电暨粘结层30、其中第一金属层20和第二金属层60电性连接于端部40的第二部分40b，用于电性连接一外部电路。

在一实施例中，所述导电暨粘结层30是一种混合有导电材料和聚合物的材料，例如由银粉和环氧树脂混合而成，其中所述导电材料并不限于银粉，也可为铜粉(cupowder)或其他适合的导电金属或合金材料。在一实施例中，所述第一金属层20为镍(ni)以及所述第二金属层60为锡(sn)。

在一实施例中，所述第一金属层可为铜(cu)以及所述第二金属层可为锡(sn)。

在一实施例中，所述第一金属层20是利用一薄膜制程例如电镀制程覆盖于导电暨粘结层30。

在一实施例中，所述第一金属层20和第二金属层60凭借化学气相沉积(cvd)制程所制成。

在一实施例中，所述第一金属层20和第二金属层60凭借物理气相沉积(pvd)制程所制成。

请参阅图1c，绘示本发明一实施例的电子元件的电极构造的构造断面图。所述电极构造可用于电性连接电子元件的一导电元件的一端部和一外部电路例如印刷电路板。在本发明的一实施例，所述电子元件包括：一本体10和一导电元件，所述导电元件具有一端部40，其中所述端部40的至少一部分露出本体10的外部；一导电暨粘结层30，涂布于本体10以及端部40的一第一部分40a，其中端部40的一第二部分40b和一第三部分40c未被导电暨粘结层30覆盖；一第一金属层20，涂布于导电暨粘结层30以及端部40的第一部分40a，其中第一金属层20电性连接于端部40的第二部分40b和第三部分40c，用于电性连接一外部电路。

在一实施例中，所述导电暨粘结层30是一种混合有导电材料和聚合物的材料，例如由银粉和环氧树脂混合而成，其中所述导电材料并不限于银粉，也可为铜粉或其他适合的导电金属或合金材料。所述第一金属层20包括锡(sn)。

在一实施例中，所述第一金属层20是利用一薄膜制程例如电镀制程覆盖于导电暨粘结层30。

在一实施例中，所述第一金属层20是利用化学气相沉积(cvd)制程覆盖于导电暨粘结层30。

在一实施例中，所述第一金属层20是利用物理气相沉积(pvd)制程覆盖于导电暨粘结层30。

请参阅图1d，绘示本发明一实施例的电子元件的电极构造的构造断面图。所述电极构造可用于电性连接电子元件的一导电元件的一端部和一外部电路例如印刷电路板。在本发明的一实施例，所述电子元件包括：一本体10和一导电元件，所述导电元件具有一端部40，其中所述端部40的至少一部分露出本体10的外部；一导电暨粘结层30，涂布于本体10以及端部40的一第一部分40a，其中端部40的一第二部分40b和一第三部分40c未被导电暨粘结层30覆盖；一第一金属层20，涂布于导电暨粘结层30以及端部40的第一部分40a；一第二金属层60，涂布于第一金属层20，其中第一金属层20和第二金属层60电性连接于端部40的第二部分40b和第三部分40c，用于电性连接一外部电路。

在一实施例中，所述导电暨粘结层30是一种混合有导电材料和聚合物的材料，例如由银粉和环氧树脂混合而成，其中所述导电材料并不限于银粉，也可为铜粉(cupowder)或其他适合的导电金属或合金材料。在一实施例中，所述第一金属层20为镍(ni)以及所述第二金属层60为锡(sn)。

在一实施例中，所述第一金属层20可为铜(cu)以及第二金属层60可为锡(sn)。

在一实施例中，所述第一金属层20是利用一薄膜制程例如电镀制程覆盖于导电暨粘结层30。

在一实施例中，所述第一金属层20是利用化学气相沉积(cvd)制程覆盖于导电暨粘结层30。

在一实施例中，所述第一金属层20是利用物理气相沉积(pvd)制程覆盖于导电暨粘结层30。

请参阅图1e，绘示本发明一实施例的电子元件的电极构造的构造断面图。所述电极构造可用于电性连接电子元件的一导电元件的一端部和一外部电路例如印刷电路板。在本发明的一实施例，所述电子元件包括：一本体10和一导电元件，所述导电元件具有一端部40，其中所述端部40的至少一部分露出本体10的外部；一第三金属层45覆盖于端部40；一导电暨粘结层30，涂布于本体10和第三金属层45，其中端部40的一第一部分40a和一第三部分40c都被导电暨粘结层30覆盖，以及端部40的一第二部分40b未被导电暨粘结层30覆盖；一第一金属层20，涂布于导电暨粘结层30以及第三金属层45；一第二金属层60，涂布于第一金属层20，其中第一金属层20和第二金属层60电性连接于端部40的第二部分40b和第三部分40c，用于电性连接一外部电路。在一实施例中，该第三金属层45完全覆盖该端部40。

在一实施例中，覆盖于端部40的第三金属层45由铜制作而成。

在一实施例中，所述导电暨粘结层30是一种混合导电材料和聚合物的混合材料，例如由银粉和环氧树脂混合而成，其中所述导电材料并不限于银粉，也可为铜粉或其他适合的导电金属或合金材料。在一实施例中，所述第一金属层20为镍(ni)以及第二金属层60为锡(sn)。

在一实施例中，所述第一金属层20为铜(cu)以及第二金属层60为锡(sn)。

在一实施例中，所述第一金属层20是利用一薄膜制程例如电镀制程覆盖于导电暨粘结层30。

在一实施例中，所述第一金属层20和第二金属层60是利用化学气相沉积(cvd)制程制成。

在一实施例中，所述第一金属层20和第二金属层60是利用物理气相沉积(pvd)制程制成。

前述图1a～图1e所绘示的本发明的电极构造的实施例，可应用于许多不同的产品包括电感器或是扼流器，详细描述如后。

请参阅图2a，绘示本发明一实施例的电子元件的电极构造的构造断面图。其中揭示一种电子元件包括：一t型磁环70(t-core)；一线圈50具有一第一端部40，其中线圈50的第一端部40通过t型磁环70的侧面91并且设置于t型磁环70的顶面的一第一凹陷部90a；一导电暨粘结层30，涂布于本体10以及第一端部40的一第一部分40a和一第三部分40c，其中第一端部40的一第二部分40b未被导电暨粘结层30覆盖；一第一金属层20，涂布于导电暨粘结层30以及第一端部40的第一部分40a和第三部分40c；一第二金属层60，涂布于第一金属层20，其中第一金属层20和第二金属层60电性连接于第一端部40的第二部分40b，用于电性连接一外部电路。

同样地，第一端部40的电极构造也可应用于线圈50的一第二端部80。如图2b所示，线圈50的第二端部80通过t型磁环70的侧面91并且设置于t型磁环70的顶面的一第二凹陷部90b；导电暨粘结层30，涂布于t型磁环70的顶面以及第二端部80的一第一部分40e和一第三部分40g，其中线圈50的第二端部80的第二部分40f未被导电暨粘结层30覆盖；一第一金属层20，涂布于导电暨粘结层30以及线圈50的第二端部80的第一部分40e和第三部分40g；一第二金属层60，涂布于第一金属层20，其中第一金属层20和第二金属层60电性连接于第二端部80的第二部分40f，用于电性连接一外部电路。

在一实施例中，磁性本体包括t型磁环其具有一磁柱，和一顶板连接于磁柱，其中所述的顶板具有一第一穿孔设于顶板的一第一转角，其中所述线圈绕设于磁柱，所述线圈的一第一端部通过顶板的第一穿孔而设置于磁性本体的顶面的一凹陷部。所述的顶板具有一第二穿孔设于顶板的一第二转角，所述线圈的一第二端部通过顶板的第二穿孔而设置于磁性本体的顶面的一第二凹陷部。

所述线圈可采用漆包线(enameledwire)制造，漆包线用于包覆内部导线的外部绝缘材料可利用雷射去除漆包的制程除去绝缘材料，令漆包线的内部导线能够外露以便第一端部40可以和所述的金属层电性连接，其中漆包线可以选择扁线或圆线或是其他具有适合的断面形状的漆包线。在本发明的一实施例，所述的圆线或扁线的漆包线可以利用绕线设备自动地绕设于t型磁环70的一磁柱(pillar)。

在一实施例中，所述导电暨粘结层30是一种混合有导电材料和聚合物的材料，例如由银粉和环氧树脂混合而成，其中所述导电材料并不限于银粉，也可为铜粉或其他适合的导电金属或合金材料。所述第一金属层20可为镍(ni)以及第二金属层60可为锡(sn)。

在一实施例中，所述第一金属层20可为铜(cu)以及第二金属层60可为锡(sn)。

在一实施例中，所述第一金属层20是利用一薄膜制程例如电镀制程覆盖于导电暨粘结层30。

在一实施例中，所述第一金属层20和第二金属层60是利用化学气相沉积(cvd)制程制成。

在一实施例中，所述第一金属层20和第二金属层60是利用物理气相沉积(pvd)制程制成。

请参阅图3a～图3g，绘示依据本发明一实施例的电感器或扼流器的电极构造的俯视图，其中显示了使用银胶303作为导电暨粘结层30，以及相对于线圈所露出的第一端部301及第二端部302而言在不同位置涂布银胶303的数种实施例。

请参阅图3a，依据图中显示视角，线圈的第一端部301和第二端部302设置于一扼流器的底面且有至少一部分露出，并且尚未在磁性本体300的底面涂布银胶303。

请参阅图3b，线圈的第一端部301和第二端部302设置于一扼流器的底面，在一实施例中，导电暨粘结层30(例如银胶303)系涂布于磁性本体300，惟所述第一端部301的露出部分304,305以及第二端部302的露出部分306,307未被银胶303覆盖，因此，第一金属层(例如以镍制成的金属层)可以形成于扼流器的底面用于电性连接所述第一端部301的露出部分304,305，以及第二端部302的露出部分306,307，其中，所述第二金属层(例如以锡制成的金属层)可以形成于扼流器的底面用于电性连接所述第一金属层(镍金属层)，进而形成扼流器的电极构造。

请参阅图3c，线圈的第一端部301和第二端部302设置于一扼流器的底面，在一实施例中，导电暨粘结层30(例如银胶303)系涂布于磁性本体300，惟所述第一端部301的露出部分314以及第二端部302的露出部分315未被银胶303覆盖，因此，第一金属层(例如以镍制成的金属层)可以形成于扼流器的底面用于电性连接所述第一端部301的露出部分314，以及第二端部302的露出部分315，其中，所述第二金属层(例如以锡制成的金属层)可以形成于扼流器的底面用于电性连接所述第一金属层(镍金属层)，进而形成扼流器的电极构造。

请参阅图3d，线圈的第一端部301和第二端部302设置于一扼流器的底面，在一实施例中，导电暨粘结层30(例如银胶303)系涂布于磁性本体300，惟所述第一端部301的露出部分324以及第二端部302的露出部分325未被银胶303覆盖，因此，第一金属层(例如以镍制成的金属层)可以形成于扼流器的底面用于电性连接所述第一端部301的露出部分324，以及第二端部302的露出部分325，其中，所述第二金属层(例如以锡制成的金属层)可以形成于扼流器的底面用于电性连接所述第一金属层(镍金属层)，进而形成扼流器的电极构造。

请参阅图3e，线圈的第一端部301和第二端部302设置于一扼流器的底面，在一实施例中，导电暨粘结层30(例如银胶303)系涂布于磁性本体300，惟所述第一端部301的露出部分334,335以及第二端部302的露出部分336,337未被银胶303覆盖，因此，第一金属层(例如以镍制成的金属层)可以形成于扼流器的底面用于电性连接所述第一端部301的露出部分334,335，以及第二端部302的露出部分336,337，其中，所述第二金属层(例如以锡制成的金属层)可以形成于扼流器的底面用于电性连接所述第一金属层(镍金属层)，进而形成扼流器的电极构造。

请参阅图3f，线圈的第一端部301和第二端部302设置于一扼流器的底面，在一实施例中，导电暨粘结层30(例如银胶303)系涂布于磁性本体300，惟所述第一端部301的露出部分344以及第二端部302的露出部分345未被银胶303覆盖，因此，第一金属层(例如以镍制成的金属层)可以形成于扼流器的底面用于电性连接所述第一端部301的露出部分344，以及第二端部302的露出部分345，其中，所述第二金属层(例如以锡制成的金属层)可以形成于扼流器的底面用于电性连接所述第一金属层(镍金属层)，进而形成扼流器的电极构造。

请参阅图3g，线圈的第一端部301和第二端部302设置于一扼流器的底面，在一实施例中，导电暨粘结层30(例如银胶303)系涂布于磁性本体300，惟所述第一端部301的露出部分354以及第二端部302的露出部分355未被银胶303覆盖，因此，第一金属层(例如以镍制成的金属层)可以形成于扼流器的底面用于电性连接所述第一端部301的露出部分354，以及第二端部302的露出部分355，其中，所述第二金属层(例如以锡制成的金属层)可以形成于扼流器的底面用于电性连接所述第一金属层(镍金属层)，进而形成扼流器的电极构造。

前述图3a～3g系用于说明本发明的电极构造相对于线圈端部所露出的部分，涂布银胶303的数种实施态样，并非用于限制本发明的电极构造。

请参阅图4，绘示依据本发明一实施例的电感器或扼流器的制造流程示意图。基本上包括下列步骤：步骤501，形成一t型磁环；步骤502，在t型磁环的磁柱绕设一线圈，线圈可以为扁线或圆线，但不以此为限；步骤503，将线圈的一第一端和一第二端配置于t型磁环的一表面的预定位置；步骤504，通过一成型制程将线圈和t型磁环一起封装形成一磁性本体；步骤505，移除所述线圈的第一端和第二端的绝缘层，使得所述线圈的第一端和第二端的导电部露出于磁性本体的表面；步骤506，在磁性本体形成一导电暨粘结层(例如银胶)并覆盖所述线圈的第一端和第二端在磁性本体表面露出的部分；步骤507，形成一镍金属层于磁性本体并覆盖所述银胶，和所述线圈的第一端和第二端在磁性本体表面露出的部分，并形成一锡金属层覆盖于镍金属层，进而形成扼流器的电极构造。在一实施例，所述步骤504包括在t型磁环的磁柱绕设所述线圈，然后填以磁性粉末用于将t型磁环的磁柱和线圈封装形成一磁性本体。

在一实施例中，所述t型磁环的磁柱以短柱为佳，其优点包括具有较高遮蔽密度(shieldingdensity)，以及增加扼流器的导磁率(permeability)。在本发明的一实施例，所述线圈可采用漆包线制造，漆包线用于包覆内部导线的外部绝缘材料可利用雷射去除。在一实施例中，用于制造所述线圈的漆包线可以是扁线或圆线，其中扁线的直流阻抗dcr(dcresistance)要低于圆线的直流阻抗。在一实施例中，所述的圆线或扁线可以利用自动绕线设备以绕设于t型磁环的磁柱。

本发明的电极构造不需使用导线框架，从而使扼流圈可以做得更小更薄。所述的银胶是一种导电材料和聚合物的混合材料，例如银粉与环氧树脂的混合材料，其中包含金属粉末和粘结材料故具有导电性及粘结性，可以涂布于磁性本体的表面用于将线圈两端部固定于磁性本体上。所述导电材料并不限于银粉，所述导电材料也可为铜粉或其他适合的导电金属或合金材料。

进一步地，线圈的端部配置于电子元件的线圈绕线区域的外部以增加绕线空间。本发明的另一方面，线圈的端部也可嵌设于磁性本体的顶面的一凹陷部。此外，t型磁环的转角可设有一凹陷部以供端部通过同时将端部牢牢地固定，而不需要在磁性本体的内部利用焊接的方式连接线圈的端部至外部的电极。

依据本发明的前述实施例，本发明提出的电极构造包括两个导电路径，第一个导电路径由铜、银胶、镍和锡所构成的第一堆叠层形成，第二导电路径由铜、镍和锡所构成的第二堆叠层形成。第一堆叠层可以利用银胶将线圈的端部固定于磁性本体，且银胶中的银粉也可导电；第二堆叠层的铜、镍和锡的金属键结可以获得较佳的导电效果，因此不易受到温度或是湿气的变化而影响到磁柱元件的直流阻抗(dcr)值。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。