一种具有吹渣功能的焊接电极结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种具有吹渣功能的焊接电极结构，包括上电极、下电极、定位销，所述定位销内设置有一进气通道，进气通道的一端可与高压气源连接，下电极上设置有供定位销穿过的通孔。采用上述结构的本发明通过在定位销内设置进气通道，并进气通道下端连接高压气源，焊接时，上电极下压至与螺母上端接触，进气通道的高压气体只能从定位销和螺母内牙间间冲出，将螺母内螺纹上粘附的焊渣吹走，高压气体从螺母内牙出来后沿着工件的表面往外吹，将工件表面的焊渣吹走。可见本发明可很好的将工件表面的焊渣及螺母螺纹上的焊渣清理掉，清理效率高，焊接的同时进行清理，不需添加额外的工序，本发明结构简单、实用性极高。
【专利说明】
一种具有吹渣功能的焊接电极结构
技术领域
[0001]本发明涉及一种具有吹渣功能的焊接电极结构。
【背景技术】
[0002]在对一些钣金件进行加工的时候，经常涉及到将螺母焊接在钣金件上的工序，螺母的螺纹孔与钣金件上通孔对应，现有的焊接方式一般是通过定位销定位螺母和钣金件的相对位置，通过上下电极进行焊接，该焊接方式中存在以下缺陷，焊接中产生的焊渣容易粘附在螺母的内螺纹处或工件表面，影响后续工序的正常进行，为此本发明提供一种具有吹渣功能的焊接电极结构。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本发明提供一种具有吹渣功能的焊接电极结构。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种具有吹渣功能的焊接电极结构，包括上电极、下电极、定位销，所述定位销内设置有一进气通道，进气通道的一端可与高压气源连接，下电极上设置有供定位销穿过的通孔。
[0005]所述定位销外侧面设置成阶梯轴状，定位销上直径较小的部分与螺母内径相适配，定位销上直径较大的部分与通孔想适配。
[0006]所述上电极上设置有与螺母上的螺纹孔对接的凹孔。
[0007]所述定位销前端设置有倒角。
[0008]所述定位销采用kef材料制作。
[0009]本发明的有益效果是:采用上述结构的本发明通过在定位销内设置进气通道，并进气通道下端连接高压气源，焊接时，上电极下压至与螺母上端接触，进气通道的高压气体只能从定位销和螺母内牙间间冲出，将螺母内螺纹上粘附的焊渣吹走，高压气体从螺母内牙出来后沿着工件的表面往外吹，将工件表面的焊渣吹走。可见本发明可很好的将工件表面的焊渣及螺母螺纹上的焊渣清理掉，清理效率高，焊接的同时进行清理，不需添加额外的工序，本发明结构简单、实用性极高。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
图1是本发明中螺母、下电极及定位销的组装示意图；
图2是本发明中上电极下压后的示意图；
图3是本发明的分解示意图。
【具体实施方式】
[0011]参照图1?图3，本发明是一种具有吹渣功能的焊接电极结构，包括上电极1、下电极2、定位销3，定位销3内设置有一进气通道4，进气通道4的一端可与高压气源连接，下电极2上设置有供定位销3穿过的通孔5。采用上述结构的本发明通过在定位销3内设置进气通道4，并进气通道4下端连接高压气源，焊接时，上电极I下压至与螺母6上端接触，进气通道4的高压气体只能从定位销3和螺母6内牙间间冲出，将螺母6内螺纹上粘附的焊渣吹走，高压气体从螺母6内牙出来后沿着工件7的表面往外吹，将工件7表面的焊渣吹走。可见本发明可很好的将工件7表面的焊渣及螺母6螺纹上的焊渣清理掉，清理效率高，焊接的同时进行清理，不需添加额外的工序，本发明结构简单、实用性极高。
[0012]如图3所示，定位销3外侧面设置成阶梯轴状，便于引导高压气体沿工件7的表面冲击焊渣，定位销3上直径较小的部分与螺母6内径相适配，定位销3上直径较大的部分与通孔5想适配;上电极I上设置有与螺母6上的螺纹孔对接的凹孔8，凹孔的设置便于高压气体的转向；定位销3前端设置有倒角9，定位销3采用kef材料制作，倒角的设置有利于引导气体进入螺母6内牙，同时方便定位销3与螺母6的对位。
[0013]上述实施例只是本发明的优选方案，本发明还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。
【主权项】
1.一种具有吹渣功能的焊接电极结构，其特征在于包括上电极、下电极、定位销，所述定位销内设置有一进气通道，进气通道的一端可与高压气源连接，下电极上设置有供定位销穿过的通孔。2.如权利要求1所述的一种具有吹渣功能的焊接电极结构，其特征在于所述定位销外侧面设置成阶梯轴状，定位销上直径较小的部分与螺母内径相适配，定位销上直径较大的部分与通孔想适配。3.如权利要求1所述的一种具有吹渣功能的焊接电极结构，其特征在于所述上电极上设置有与螺母上的螺纹孔对接的凹孔。4.如权利要求1所述的一种具有吹渣功能的焊接电极结构，其特征在于所述定位销前端设置有倒角。5.如权利要求1所述的一种具有吹渣功能的焊接电极结构，其特征在于所述定位销采用kcf材料制作。
【文档编号】B23K37/00GK105855756SQ201610305038
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年5月9日
【发明人】彭成达
【申请人】亿和精密工业（中山）有限公司