散热单元制造方法与流程

文档序号:17899656发布日期:2019-06-13 16:16阅读:149来源:国知局
散热单元制造方法与流程

本发明涉及一种散热单元制造方法,尤指一种节省制程工序及一次性完成散热单元的加工及有效达到散热效果佳的散热单元制造方法。



背景技术:

目前移动设备、个人电脑、服务器、通信机箱或其他系统或装置都因运算效能提升,而其内部发热元件(例如但不限于晶片)所产生的热量也随着提升,且现行电子设备的功能越来越多元,其主机板上设有各种发热元件。铜材质制成的均温板(vaporchamber)是一种较大范围面与面的热传导应用,均温板系呈矩型状的壳体(或板体),其壳体内部腔室内壁面设置毛细结构,且该壳体内部填充有工作液体,并令该壳体的一面(受热面)贴设在该发热元件上吸附该发热元件所产生的热量,使液态的工作液体蒸发为汽态,将热量传导至该壳体的另一侧(冷凝面),该汽态的工作液体受冷却后冷凝为液态,该液态的工作液体再通过重力或毛细结构回流至受热面继续汽液循环,以有效达到均温散热的效果,均温板的接触导热面积较大,有别于热管的点对点的热传导方式,故适合发热面积较大或复数距离较近的发热元件。

然而,现行基板的电子电路设计,会形成需散热的发热元件的高度可能会比周围或邻近的电阻、电容或其他被动元件还低,因此现有的散热元件诸如散热器、热管、均温板、回路式热管等难以有效的完全直接贴附接触至发热元件上,导致整体热传导效率不佳及散热不佳的问题。



技术实现要素:

本发明的一目的,在提供一种可用以对高度较周围或邻近电子元件还低的发热元件或复数不同高度的发热元件进行有效散热的散热单元的制造方法

本发明的再一目的,在提供一种可达到节省制程工序及一次性完成散热单元的加工的散热单元制造方法。

本发明的另一目的,在提供一种可达到节省成本及增加整体生产速度的散热单元制造方法。

为达上述目的,本发明在提供一种散热单元制造方法,其特征在于,包括:

提供一模具,该模具设有一上模与一下模,该下模设有一容设凹部,该容设凹部具有至少一从该容设凹部的底侧凹设的凹槽;

提供一上板、一下板、一毛细结构及至少一导热件,将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构及该上板依序放置在该下模的容设凹部内,并通过该上、下模进行加热压合;及

经该上、下模加热压合后,使在该下模内的该上板盖合下板构成一板体的同时,该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面相连接为一体。

所述的散热单元制造方法,其中:经该上、下模加热压合后,使在该下模内的该上板、下板及其内该毛细结构成一板体的同时,该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面上相连接为一体的步骤后更包含一步骤;对该板体的一开口内填充一工作液体,并对该板体抽真空及进行封口作业。

所述的散热单元制造方法,其中:该至少一导热件具有一吸热面及一热传导面,该至少一热传导面为该至少一导热件的该上表面,该吸热面为该至少一导热件的一下表面。

所述的散热单元制造方法,其中:提供前述上板、下板、毛细结构及该至少一导热件,将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构、该上板依序放置在该下模的容设凹部内,并通过该上、下模进行加热压合的步骤还包含:提供至少一结合介质层,该至少一结合介质层通过蒸镀、溅镀、电镀其中任一方式形成在该下板的外表面上,并将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及形成有该至少一结合介质层的该下板、该毛细结构与该上板依序放置在该下模的容设凹部内,令该至少一结合介质层位于该板体的外表面与面对该至少一导热件的上表面之间,并通过该上、下模进行加热压合。

所述的散热单元制造方法,其中:经该上、下模加热压合后,使在该下模内的该上板盖合该下板构成该板体的同时,该至少一导热件的上表面与面对该板体的下板的外表面相连接为一体的步骤还包含:经该上、下模加热压合后,使该下模内的该上板盖合该下板构成该板体同时,令该板体的下板的外表面其上的该至少一结合介质层与面对该至少一导热件的上表面相连接为一体。

所述的散热单元制造方法,其中:提供前述上板、下板、毛细结构及该至少一导热件,将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构、该上板依序放置在该下模的容设凹部内,并通过该上、下模进行加热压合的步骤还包含:提供至少一结合介质层,该至少一结合介质层通过蒸镀、溅镀、电镀其中任一方式形成在该至少一导热件的一上表面上,并将形成有该至少一结合介质层的该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构与该上板依序放置在该下模的容设凹部内,令该至少一结合介质层位于该至少一导热件的上表面与面对该板体的外表面之间,并通过该上、下模进行加热压合。

所述的散热单元制造方法,其中:经该上、下模加热压合后,使在该下模内的该上板盖合该下板构成该板体的同时,该至少一导热件的上表面与面对该板体的下板的外表面相连接为一体的步骤还包含:经该上、下模加热压合后,使该下模内的该上板盖合该下板构成该板体同时,该至少一导热件的上表面其上的该至少一结合介质层与面对该板体的下板的外表面相连接为一体。

所述的散热单元制造方法,其中:该板体设有一腔室,该腔室内填充有一工作液体,且该下板的外表面上具有至少一结合区,并该下板的外表面的该至少一结合区与面对该至少一导热件的热传导面相结合。

所述的散热单元制造方法,其中:该至少一结合介质层是一镀镍层、一镀锡层及一镀铜层其中任一。

所述的散热单元制造方法,其中:该板体及该至少一导热件为不相同材质。

所述的散热单元制造方法,其中:该板体及该至少一导热件为金属材质或陶瓷材质,所述金属材质为铜、铝、不锈钢及钛材质其中任一,所述陶瓷材质为氮化硅、氧化锆及氧化铝其中任一。

所述的散热单元制造方法,其中:该模具是石墨模具。

所述的散热单元制造方法,其中:该板体为一均温板或一热板。

所述的散热单元制造方法,其中:该毛细结构为编织网或纤维体。

本发明还提供一种散热单元制造方法,其特征在于,包括:

提供一模具,该模具设有一上模与一下模,该下模设有一容设凹部,该容设凹部具有至少一从该容设凹部的底侧凹设的凹槽;

提供一上板、一下板、一形成在该上、下板中至少其一或其二的内侧上的毛细结构及至少一导热件,将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该上、下板依序放置在该下模的容设凹部内,并通过该上、下模进行加热压合;及

经该上、下模加热压合后,使在该下模内的该上板盖合该下板构成一板体的同时,该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面相连接为一体。

所述的散热单元制造方法,其中:经该上、下模加热压合后,使在该下模内的该上板盖合该下板构成一板体的同时,该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面相连接为一体的步骤后还包含一步骤;对该板体的一开口内填充一工作液体,并对该板体抽真空及进行封口作业,以构成一散热单元。

所述的散热单元制造方法,其中:提供该上板、该下板、前述形成在该上、下板中至少其一或其二内侧上的毛细结构及至少一导热件,将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该上、下板依序放置在该下模的容设凹部内,并通过该上、下模进行加热压合的步骤还包含:提供至少一结合介质层,该至少一结合介质层通过蒸镀、溅镀、电镀其中任一方式形成在该下板的外表面上,并将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及形成有该至少一结合介质层的该下板与该上板依序放置在该下模的容设凹部内,令该至少一结合介质层位于该板体的外表面与面对该至少一导热件的上表面之间,并通过该上、下模进行加热压合。

所述的散热单元制造方法,其中:经该上、下模加热压合后,使在该下模内的该上板盖合该下板构成一板体的同时,该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面相连接为一体的步骤还包含:经该上、下模加热压合后,使该下模内的该上板盖合该下板构成该板体同时,该板体的下板的外表面其上的该至少一结合介质层与面对该至少一导热件的上表面相连接为一体。

所述的散热单元制造方法,其中:该至少一导热件具有一吸热面及一热传导面,该至少一热传导面为该至少一导热件的该上表面,该吸热面为该至少一导热件的一下表面,并该板体设有一腔室,该腔室内填充有一工作液体,且该下板的外表面上具有至少一结合区,并该下板的外表面的该至少一结合区与面对该至少一导热件的热传导面相结合。

所述的散热单元制造方法,其中:该至少一结合介质层是一镀镍层、一镀锡层及一镀铜层其中任一。

所述的散热单元制造方法,其中:该本体及该至少一导热件为不相同材质。

所述的散热单元制造方法,其中:该本体及该至少一导热件为金属材质或陶瓷材质,所述金属材质为铜、铝、不锈钢及钛材质其中任一,所述陶瓷材质为氮化硅、氧化锆及氧化铝其中任一。

所述的散热单元制造方法,其中:该模具是石墨模具。

所述的散热单元制造方法,其中:该板体为一均温板或一热板。

所述的散热单元制造方法,其中:该毛细结构为烧结粉末体或沟槽或前述任一与须晶组合。

因此,上述各实施例通过本发明此散热单元制造方法的设计,使得可达到一次性完成散热单元的加工及节省制程工序,且还有效达到节省成本及增加整体生产速度的效果。

附图说明

图1为本发明的第一实施例的流程示意图。

图1a为本发明的第一实施例的散热单元实施流程态样示意图。

图2为本发明的散热单元的立体示意图。

图3为本发明的在一实施例的散热单元实施流程态样中经上、下模加热压合示意图。

图4为本发明的第二实施例的流程示意图。

图4a为本发明的第二实施例的散热单元实施流程态样示意图。

图4b为本发明的另一散热单元的立体示意图。

图5为本发明的第三实施例的流程示意图。

图5a为本发明的第三实施例的散热单元实施流程态样示意图。

图6为本发明的第四实施例的流程示意图。

图6a为本发明的第四实施例的散热单元实施流程态样示意图。

附图标记说明:散热单元1;板体10;上板101;下板102;结合区1021;腔室103;毛细结构105;导热件13;吸热面131;热传导面132;结合介质层14;模具2;上模21;下模22;容设凹部221;凹槽2211。

具体实施方式

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

本发明提供一种散热单元制造方法,请参考图1为本发明的第一实施例的流程示意图;图1a为本发明的第一实施例的散热单元实施流程态样示意图;图2为本发明的散热单元的立体示意图;图3为本发明的在一实施例的散热单元实施流程态样中经上、下模加热压合示意图。如图所示,本实施例的散热单元制造方法是用以将相同材质的一板体10与至少一导热件13相结合一体构成一散热单元1的方法,该方法包括下列步骤:

(s1)提供一模具,该模具设有一上模与一下模,该下模设有一容设凹部,该容设凹部具有至少一从该容设凹部的底侧凹设的凹槽;

提供一模具2,该模具2于本实施例表示为石墨模具2,该模具2设有一上模21与一对应该上模21的下模22,并该下模22设有一容设凹部221,该容设凹部221系从该下模22的上侧凹设构成,且该容设凹部221具有至少一凹槽2211,该凹槽2211系从该容设凹部221的底侧朝该下模22的下侧方向凹设构成。于本实施例表示一个凹槽2211,用以容设前述导热件13,于具体实施时,该凹槽2211的数量是根据前述导热件13的数量相互配合。

(s2)提供一上板、一下板、一毛细结构及至少一导热件,将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构及该上板依序放置在该下模的容设凹部内,并通过该上、下模进行加热压合;

提供一上板101、一下板102、一毛细结构105及至少一导热件13,先将导热件13放置到该下模22的凹槽2211内后,接着将该下板102、毛细结构105及上板101依序放入到该容设凹部221内,令该下模22内的下板102的一外表面系面对该导热件13的一上表面(即该导热件13的一热传导面132),且该下板102位于该导热件13的上方及该毛细结构105位于该上、下板101、102之间,然后通过该上、下模21、22进行加热压合。其中前述毛细结构105可选择为编织网或纤维体,于本实施例的毛细结构105表示为编织网,该导热件13表示为一个实心导热块,且该导热件13可以事先根据因邻近电子元件造成高低落差的发热元件(图中未示)来设计,调整该导热件13整体的高度(或厚度),使该导热件13可直接贴附接触在对应发热元件上,以达到导热及散热的效果。

并该上板、下板101、102与导热件13系都为相同材质,所述相同材质可分为相同的金属材质(如铜、铝、不锈钢及钛材质其中任一)或相同的陶瓷材质(如氮化硅(si3n4)、氧化锆(zro2)及氧化铝(al2o3)其中任一),而于本实施例的上板、下板101、102(即该板体10)表示为铜材质及导热件13为铜材质做说明。而该导热件13具有一吸热面131及前述热传导面132,于本实施例的导热件13的热传导面132表示为上表面,该吸热面131表示为下表面,该吸热面131(即导热件13的下表面)与对应的一电子设备(如行动装置、个人电脑、伺服器、通信机箱或其他系统或装置;图中未示)内的发热元件相贴设接触,用以吸收该发热元件的热量,该热传导面132用以接收该吸热面131的热量传导至该板体10的下板102上散热。

在一实施例,该上、下板101、102(即该板体10)与导热件13改设计为相同的陶瓷材质(如氮化硅(si3n4)、氧化锆(zro2)及氧化铝(al2o3)其中任一),例如该上、下板为氮化硅材质,该导热件13为氮化硅材质。

(s3)经该上、下模加热压合后,使在该下模内的该上板盖合下板构成一板体的同时,该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面相连接为一体;

经上、下模21、22加热压合后,使该下模22内的上板101盖合下板102连接构成板体10的同时,该导热件13的上表面(即热传导面132)与面对该板体10的外表面(即下板102的外表面)相连接为一体构成所述散热单元1。并该板体10于本实施例表示为一均温板,且该板体10设有一腔室103,该腔室103内填充有一工作液体(如纯水),该腔室103设有前述毛细结构105,于具体实施时,该板体10也可为一热板。

而该板体10的下板102的外表面上具有至少一结合区1021,该至少一结合区1021于本实施例表示为一个结合区1021对应一个导热件13,例如该下板102的外表面的一个结合区1021与面对一个导热件13的热传导面132相结合为一体构成所述散热单元1,并该本实施例的结合区1021与导热件13的数量不局限于上述一个数量。在一实施例,前述结合区1021及导热件13可设计改为二个以上的结合区1021与对应二个以上的导热件13,换言之,就是前述结合区1021的数量与对应导热件13的数量相配合,且同时导热件13的高度(或厚度)与直接接触贴附的发热元件相配合,例如参阅图3,二个结合区1021对应结合二个不同高低的导热件,令二个不同高低的导热件13分别直接接触二个不同高低的发热元件,所以可对高度较周围或邻近电子元件还低的发热元件或复数不同高度的发热元件进行有效导热及散热的效果。

(s4)对该板体的一开口内填充一工作液体,并对该板体抽真空及进行封口作业。

对该板体10的开口(图中未示)填充入工作液体后,并对该板体10抽真空及进行封口作业,使该板体10内的腔室103达到真空状态,令该工作液体可于该腔室103内汽液循环。

因此,通过本发明此方法的设计,可将前述毛细结构105与相同材质的上、下板101、102与导热件13一次性完成所述散热单元1的加工(即一次性完成上板101、下板102、毛细结构105与导热件13相结合一体构成散热单元1的制程),以有效达到节省制程工序及增加整体生产速度的效果,且还有效达到节省成本的效果。此外,凭借该模具2的下模22内的容设凹部221与凹槽2211内分别容设固定该上、下板101、102与导热件13,使该导热件13的热传导面132可精准的结合在该板体10的下板102的结合区1021位置上,相对的使该导热件13可准确地结合在该下板102对应其内腔室103的外表面上,以获得较佳的散热效率。另外,该板体10的下板102的结合区1021位置是准确对应电子设备内需要解热的发热元件的位置,凭借本发明此方法可使该导热件13的热传导面132可完全准确结合在下板102的结合区1021上且不偏不移,有效让导热件13的整个吸热面131(即导热件13的下表面)可完全平贴直接接触到该发热元件整个表面上,以有效达到提升热传导效率。

请参考图4为本发明的第二实施例的流程示意图;图4a为本发明的第二实施例的散热单元实施流程态样示意图;图4b为本发明的另一散热单元的立体示意图。如图所示,本实施例的散热单元制造方法主要是将前述第一实施例的散单元制造方法在一次性制程上使相同材质的上、下板101、102与导热件13及毛细结构105相结合一体,改设计为在一次性制程上可将不同材质的一上、下板101、102与至少一导热件13及一毛细结构105相结合一体,以构成一散热单元1的方法,该本实施例的方法包括下列步骤:其中本实施例的步骤s1、s4与前述第一实施例的步骤s1、s4相同,故不再重新赘述;而本实施例的步骤s2与前述第一实施例的步骤s2差异在于:提供前述上板、下板、毛细结构及至少一导热件,将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、毛细结构及上板依序放置在该下模的容设凹部内,并通过该上、下模进行加热压合的步骤还包含:提供不相同材质的上、下板101、102、毛细结构105及导热件13及至少一结合介质层14,其中该上、下板101、102与导热件13为不相同材质,所述不相同材质可分为不相同的金属材质(如铜、铝、不锈钢及钛材质其中任一)或不相同的陶瓷材质(如氮化硅(si3n4)、氧化锆(zro2)及氧化铝(al2o3)其中任一),而于本实施例的上、下板101、102(即该板体10)表示为钛材质及导热件13为铜材质做说明,且于本实施例的上、下板101、102与设于该上、下板101、102之间的毛细结构105及导热件13的部分结构及连接关与前述第一实施例的上、下板101、102与设于该上、下板101、102之间的毛细结构105及导热件13的部分结构及连接关系相同,故在此不重新赘述相同处。

并该至少一结合介质层14通过蒸镀、溅镀、电镀其中任一方式形成在该下板102的外表面上,且该至少一结合介质层14为一镀镍层、一镀锡层及一镀铜层其中任一,并前述结合介质层14于本实施例表示一个结合介质层14为如镀铜层系以溅镀方式形成在该下板的外表面的结合区1021上说明,然后将前述导热件13放置在该凹槽2211内,及形成有该结合介质层14的下板102、毛细结构105与上板101依序放置在该模具2的下模22的容设凹部221内,此时,该结合介质层14位于该下板102的外表面与面对该导热件13的上表面(即热传导面132)之间,并通过该上、下模21、22进行加热压合。在一实施例,该结合介质层14改设计为镀镍层(或镀锡层)以蒸镀或电镀其中任一方式形成在该板体10的外表面的结合区1021上。

在另一实施例,该上、下板101、102(即板体10)与导热件13设计为不相同材质的陶瓷材质(如氮化硅(si3n4)、氧化锆(zro2)及氧化铝(al2o3)其中任一),例如该上、下板101、102(即板体10)为氮化硅材质,该导热件13为氧化铝材质。在另一实施例,该上、下板101、102与导热件13设计为不相同的金属材质及陶瓷材质,例如该上、下板101、102为氧化铝(al2o3)材质及所述的这些导热件1312a为铜材质。

而本实施例的步骤s3与前述第一实施例的步骤s3差异在于:经该上、下模加热压合后,使在该下模内的该上板盖合下板构成一板体的同时,该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面相连接为一体的步骤还包含:经上、下模21、22加热压合后,使该下模22内的上板101盖合下板102连接构成板体10的同时,该板体10的下板102的外表面其上的前述结合介质层14与面对该导热件13的上表面(即热传导面132)相连接为一体,于本实施例是表示该下板102的外表面的结合区1021上形成的结合介质层14与面对该导热件13的热传导面132相结合,以构成所述散热单元1。在另一实施例,该结合介质层14于步骤s2与s3中也可改设计通过蒸镀、溅镀、电镀其中任一方式形成在该导热件13的热传导面132上,并将形成有该至少一结合介质层14的该至少一导热件13放置在该至少一凹槽2211内及该下板102、该毛细结构105与上板101依序放置在该下模22的容设凹部221内,令该至少一结合介质层14位于该至少一导热件13的上表面与面对该板体10的外表面之间,并通过该上、下模21、22进行加热压合(如步骤s2),接着经上、下模21、22加热压合后,使该导热件13的热传导面132(即导热件13的上表面)其上的结合介质层14与面对该下板102的外表面相结合为一体(如步骤s3)。

因此,凭借本发明的模具2内利用前述结合介质层14设于该板体10的外表面与面对导热件13的热传导面132之间一起加热压合,使得可将毛细结构与相异材质的上、下板及导热件13一次性完成所述散热单元1的加工(即一次性完成该上板、下板、毛细结构、结合介质层14及导热件13相结合一体构成散热单元1的制程),以有效达到节省制程工序及增加整体生产速度的效果,且还有效达到节省成本及热传到效率佳及散热效果佳的效果。

请参考图5为本发明的第三实施例的流程示意图;图5a为本发明的第三实施例的散热单元实施流程态样示意图,并辅以参阅图2式。如图所示,本实施例的散热单元制造方法主要是将前述第一实施例的散单元制造方法的毛细结构105为一单一元件放置在上、下板101、102之间,置换成将该毛细结构105直接预先形成在上、下板101、102中至少其一或其二的内侧上,也即本实施例的方法是一次性在制程上使形成有毛细结构105的上板101及/或形成有另一毛细结构105的下板102及导热件13都为相同材质相结合为一体,以构成所述散热单元1的方法,该方法包括下列步骤:其中本实施例的步骤s1的模具2(包含上、下模21、22)的结构及连结关系与前述第一实施例的步骤s1模具2(包含上、下模21、22)的结构及连结关系相同,故不再重新赘述。

而本实施例的步骤s2与前述第一实施例的步骤s2的相同部分不再重新详叙述,两者步骤s2差异在于:提供一上板、一下板、一形成在该上、下板中至少其一或其二的内侧上的毛细结构及至少一导热件,其中本实施例的上、下板101、102及导热件13的材质及结构及连结关系与前述第一实施例的上、下板101、102及导热件13的材质及结构及连结关系相同,并该上板101与下板102于本实施例表示是预先分别在各自的内侧上形成有毛细结构105与另一毛细结构105,且该毛细结构105与另一毛细结构105为一烧结粉末体,系以烧结方式分别形成在该上、下板101、102的内侧上,接着将该至少一导热件13放置在该至少一凹槽2211内及内侧形成有另一毛细结构105的下板102与内侧形成有毛细结构的上板101依序放置在该下模22的容设凹部221内,并通过该上、下模21、22进行加热压合。在一实施例,毛细结构105也可选择为一沟槽或沟槽与须晶或烧结粉末体与须晶组合。

然后本实施例的步骤s3、s4与第一实施例的步骤s3、s4相同,不再重新详述。

请参考图6为本发明的第四实施例的流程示意图;图6a为本发明的第四实施例的散热单元实施流程态样示意图,并辅以参阅图4b式。如图所示,如图所示,本实施例的散热单元制造方法主要是将前述第二实施例的散单元制造方法的毛细结构105为一单一元件放置在上、下板101、102之间,置换成将该毛细结构105直接预先已形成在上、下板101、102中至少其一或其二的内侧上,也即本实施例的方法系一次性在制程上使形成有毛细结构105的上板101及/或形成有另一毛细结构105的下板102及导热件13都为不相同材质利用结合介质层14相结合一体,以构成所述散热单元1的方法,该方法包括下列步骤:其中本实施例的步骤s1的模具2(包含上、下模21、22)的结构及连结关系与前述第二实施例的步骤s1的模具2(包含上、下模21、22)的结构及连结关系相同,故不再重新详述。

而本实施例的步骤s2与前述第二实施例的步骤s2的相同部分不再重新详叙述,两者步骤s2差异在于:提供一上板、一下板、一形成在该上、下板中至少其一或其二的内侧上的毛细结构及至少一导热件及至少一结合介质层,接着将前述导热件13放置在该凹槽2211内,以及内侧形成有另一毛细结构105及外表面形成有该结合介质层14的下板102与内侧形成有毛细结构105的上板101依序放置在该下模22的容设凹部221内,令该结合介质层14位于该板体10的外表面与面对该导热件13的上表面之间,并通过该上、下模21、22进行加热压合。其中本实施例的毛细结构105的结构及连结关系与前述第三实施例的毛细结构105的结构及连结关系相同。

然后本实施例的步骤s3、s4与第二实施例的步骤s3、s4相同,不再重新详述。

因此,各上述实施例通过本发明此方法的设计,使得可有效达到一次性完成散热单元的加工及节省制程工序,且还有效达到节省成本及增加整体生产速度的效果。

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