散热装置的制作方法

本发明是关于一种散热装置，特别是一种具有组装支架的散热装置。

背景技术：

一般而言，电子设备的散热常利用热管的二端热接触发热的电子元件以及散热鳍片，以令电子元件的热量经由热管传导至散热鳍片上。接着，再通过固定于主机板上的散热风扇产生气流并吹向散热鳍片，使散热鳍片的热与气流的冷空气热交换后排出电子设备。

目前电子设备逐渐朝向轻薄化的发展，使得电子设备内部的电子元件的摆设更为密集，进而降低了各电子元件的位置的可调整性。然而，各电子元件的位置不易调整却会伴随后续散热器组装上不便的问题。详细来说，散热器一般包含一热管、一散热鳍片及一风扇。热管的相对两端分别热接触于电子元件与散热鳍片。风扇设置于电路板上方，并用以对散热鳍片进行散热。由于各电子元件的摆设更为密集，且热管的制造上有一定曲率上的限制，故热管有可能恰遮盖住电路板上供风扇锁附的部分螺孔而造成风扇部分的组装肋无法组装于电路板上，进而产生了降低风扇的组装强度的问题。

技术实现要素：

本发明在于提供一种散热装置，通过解决先前技术中风扇受到密集摆设的限制与热管曲率上的限制而有部分组装肋无法组装于电路板上，进而降低风扇的组装强度的问题。

本发明的一实施例所揭露的一种散热装置，适于一电路板及电路板上的一热源。散热装置包括一热管、一风扇、一第一散热鳍片组及至少一组装支架。热管用以热接触电路板上的一热源。风扇包含一本体部及至少一组接部，本体部形成一入风口及一出风口，入风口与出风口连通，至少一组接部连接于本体部。第一散热鳍片组具有若干个平行排列的第一散热鳍片，第一散热鳍片组连接于热管，且位于出风口。至少一组装支架包含相连的一第一结合部及一第二结合部，第一结合部结合于热管，以及第二结合部结合于风扇的至少一组接部。

根据上述实施例所揭露的散热装置，虽然电路板上供风扇组装的部分组装孔一样因电子元件密集摆设的限制及热管成形上的限制而仍被热管遮盖，但因散热装置增设了将风扇固定于热管的组装支架，以令散热装置通过热管固定于电路板上，故可通过组装支架与热管来强化风扇与电路板间的组装强度。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

【附图说明】

图1为根据本发明第一实施例所揭露的散热装置装设于电路板的立体示意图。

图2为图1的侧视图。

图3为图1的俯视图。

图4为图3的沿4-4割面线的剖视图。

图5为图3的部分放大图。

图6为根据本发明第二实施例所揭露的散热装置的部分剖视图。

图7为根据本发明第三实施例所揭露的散热装置的部分剖视图。

图8为根据本发明第四实施例所揭露的散热装置的俯视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4。图1为根据本发明第一实施例所揭露的散热装置装设于电路板的立体示意图。图2为图1的侧视图。图3为图1的俯视图。图4为图3的沿4-4割面线的剖视图。

本实施例的散热装置10a，适于一电路板11a与位于电路板11a上的一热源12a。热源12a例如为设置于电路板上的中央处理器。散热装置10a包含一热管100a、一导热板200a、一风扇300a、一散热鳍片组400a、一组装支架500a及二锁固件600a、700a。

热管100a用以热接触电路板11a上的热源12a。在本实施例中，导热板200a用以设置于电路板11a上，且导热板200a例如罩覆着热源12a，以及导热板200a的一表面连接热管100a以令热管100a热接触电路板11a上的热源12a。

风扇300a包含一本体部310a、第一组接部320a及第二组接部330a。本体部310a形成一入风口311a及一出风口312a，入风口311a与出风口312a连通。本体部310a例如为风扇壳体与位于风扇壳体内的扇叶的组件，而第一组接部320a与第二组接部330a例如为壳体外的组装凸耳。第一组接部320a及第二组接部330a分别连接于本体部310a，且第一组接部320a及第二组接部330a各具有一穿孔340a。

散热鳍片组400a具有若干个平行排列的散热鳍片410a，散热鳍片组400a连接于热管100a，且位于出风口312a。

在本实施例中，组装支架500a包含相连的一第一结合部510a及一第二结合部520a，且第一结合部510a与第二结合部520a例如为一体成形的结构。第一结合部510a为一夹持片，第一结合部510a具有一第一夹持段511a、一第二夹持段512a及一弯折段513a。第一夹持段511a、第二夹持段512a分别与弯折段513a相连并围绕形成一夹持空间514a，第一夹持段511a与第二夹持段512a例如但不限通过焊接的方式夹持热管100a于夹持空间514a内。第二结合部520a连接于第二夹持段512a，且第二结合部520a具有一锁孔521a。

请一并参阅图4及图5，图5为图3的部分放大图。其中一锁固件600a穿过第一组接部320a的穿孔340a而锁附电路板11a上。另一锁固件700a穿过第二组接部330a的穿孔340a并锁附于第二结合部520a的锁孔521a，以令风扇300a的第二组接部330a通过其中一锁固件700a与第二结合部520a结合，使得风扇300a间接地通过热管100a固定于电路板11a。其中，第二结合部520a、第二组接部330a及热管100a在电路板11a上的正交投影p1、p2、p3至少部分重叠。

前述风扇的组接部中，第二组接部330a是通过组装支架500a固定于热管100a的设置为举例说明，并非用以限制本发明。在其他实施例中，组装支架设置的数量可依据风扇的组接部与热管于电路板的正交投影重叠的数量而进行组装支架数量上的调整。

在本实施例中，风扇300a是利用组装支架500a的第一结合部510a固定于热管100a上，且再通过锁固件700a锁入与第一结合部510a相连的第二结合部520a，以令风扇300a固定于热管100a。因此，在热管100a所接触的热源12a及散热鳍片组400a皆无法改变设置位置的情况下，即使热管100a从热源12a延伸至散热鳍片组400a的路径上遮蔽了风扇300a的固定孔，风扇300a仍可依靠组装支架500a固定于热管100a，以维持固定风扇300a的固定强度。

前述的组装支架500a中，第一结合部510a具有第一夹持段511a、第二夹持段512a及弯折段513a的设计，并非用以限制本发明。请参阅图6，图6为根据本发明第二实施例所揭露的散热装置的部分剖视图。

在本实施例中，第一结合部510b改包含一连接板511b及二夹持侧板512b。二夹持侧板512b分别连接于连接板511b的相对两侧，连接板511b抵靠于热管100b相对电路板11b的另一侧，且热管100b被夹设于二夹持侧板512b之间。

前述的散热装置中，风扇与第二结合部之间的固定方式是通过锁固件穿过风扇的穿孔再锁入第二结合部的锁孔，但并不以此为限。请参阅图7，图7为根据本发明第三实施例所揭露的散热装置的部分剖视图。

相较于前述实施例的风扇是用锁固件锁入组装支架的锁孔，本实施例的风扇300c是通过卡固的方式结合于组装支架500c。详细来说，第二结合部520c还包含一柱体521c及一卡扣结构522c，柱体521c连接于第一结合部510c。卡扣结构522c设置于柱体521c。柱体521c穿过风扇300c的组接部320c的穿孔321c，以令卡扣结构522c与风扇300c的组接部320c结合。

前述实施例的散热装置中，散热鳍片组的数量为一，但并不以此为限。请参阅图8，图8为根据本发明第四实施例所揭露的散热装置的俯视图。

在本实施例中，散热装置10d包含一热管100d、一导热板200d、一风扇300d、一第一散热鳍片组400d、第二散热鳍片组500d、一组装支架600d及二锁固件700d、800d。

第二散热鳍片组500d具有若干个平行排列的第二散热鳍片510d，第二散热鳍片组500d连接于热管100d，且这些第二散热鳍片510d分别平行于这些第一散热鳍片410d。这些第一散热鳍片410d位于出风口312d与这些第二散热鳍片510d之间，且每个相邻的二第一散热鳍片410d之间距d1大于每个相邻的二第二散热鳍片510d之间距d2。

在本实施例中，风扇300d所吹出的气流在流经第一散热鳍片组400d后，因每个相邻的二第二散热鳍片510d之间距d1小于每个相邻的二第一散热鳍片410d之间距d2的设置，使得气流可流过的通道变窄，进而令气流通过第二散热鳍片组500d的流速增加，借此将堆积在第二散热鳍片组500d的灰尘吹走，以防止灰尘堆积于这些第二散热鳍片510d之间而影响散热装置10d散热的能力。

根据上述实施例所揭露的散热装置，虽然电路板上供风扇组装的部分组装孔一样因电子元件密集摆设的限制及热管成形上的限制而仍被热管遮盖，但因散热装置增设了将风扇固定于热管的组装支架，以令散热装置通过热管固定于电路板上，故可通过组装支架与热管来强化风扇与电路板间的组装强度。

此外，在部分实施例中，因每个相邻的二第二散热鳍片之间距小于每个相邻的二第一散热鳍片之间距的设置，使得风扇所吹出的气流在流经第一散热鳍片组后，气流可流过的通道突然变窄，进而令气流通过第二散热鳍片组的流速增加，借此将堆积在第二散热鳍片组的灰尘吹走，以防止灰尘堆积于这些第二散热鳍片之间而影响散热的能力

虽然本发明以前述的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定者为准。