本实用新型属于线路板技术领域，具体地说，涉及一种隔离式分体卡头线路板。
背景技术：
在当前的技术环境下，线路板上微电子元件的大量集成已经成为必然趋势，而在集成电路的使用中，电子元件工作郭程程中的热量会出现大量的聚集，而温度是影响电子元件工作的一个重要因素，当温度过高时，电子元件的运行速度会下降，继而使得集成线路板的工作效率下降，为此我们提出一种隔离式分体卡头线路板。
有鉴于此特提出本实用新型。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种隔离式分体卡头路板，包括座板，所述座板的上表面外缘一体成型有槽缘，所述槽缘内卡装有PCB板，所述座板的中部开有板窗，所述板窗的上部卡装有接触板，所述接触板的下表面焊接有连接柱，每横排所述的连接柱的下端焊接有散热板，所述接触板与PCB板之间填充有导热硅胶层，所述槽缘的下端开有销孔，所述销孔内滑动安装有起嵌销，所述起嵌销的中部一体成型有限位缘，所述起嵌销的内端嵌入PCB板与接触板之间,本实用新型通过。
为解决上述技术问题，本实用新型采用技术方案的基本构思是：
一种隔离式分体卡头路板，包括座板，所述座板的上表面外缘一体成型有槽缘，所述槽缘内卡装有PCB板，所述座板的中部开有板窗，所述板窗的上部卡装有接触板，所述接触板的下表面焊接有连接柱，每横排所述的连接柱的下端焊接有散热板，所述接触板与PCB板之间填充有导热硅胶层，所述槽缘的下端开有销孔，所述销孔内滑动安装有起嵌销，所述起嵌销的中部一体成型有限位缘，所述起嵌销的内端嵌入PCB板与接触板之间；
所述散热板内环形分布有冷流管和吸热管，且吸热管与冷流管首尾相接，所述吸热管与冷流管内设有中心管，所述中心管外盘绕有缠绕外管。
进一步的，所述限位缘与销孔之间夹装有压缩弹簧。
进一步的，所述座板的下表面四角一体有支座，所述支座内开有穿孔，所述穿孔的上部扩展有沉孔。
进一步的，所述中心管与缠绕外管内均填充有吸热液。
采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果。
本实用新型通过将原有的线路板进行组装设计，通过座板对PCB板进行固定，而后通过接触板对PCB板上的电子元件产生的热量进行导出，再由连接柱将热量导入散热板中，通过散热板内的中心管和缠绕外管进行热量循环和溢散降温，从而降低PCB板的温度。
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。
附图说明
附图作为本申请的一部分，用来提供对本实用新型的进一步的理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，但不构成对本实用新型的不当限定。显然，下面描述中的附图仅仅是一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
在附图中：
图1为本实用新型外观示意图；
图2为图1中a处细节图；
图3为本实用新型散热板结构示意图
图4为本实用新型电路工作原理框图。
图中：1、座板，2、槽缘，3、PCB板，4、导热硅胶层，5、沉孔，6、穿孔，7、支座，8、接触板，9、散热板，91、冷流管，92、中心管，93、缠绕外管，94、吸热管，10、连接柱，11、压缩弹簧，12、销孔，13、限位缘，14、起嵌销，15、板窗。
需要说明的是，这些附图和文字描述并不旨在以任何方式限制本实用新型的构思范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本实用新型的概念。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例
如图1至图3所示，本实施例所述的一种隔离式分体卡头路板，包括座板1，对其上的装置提供安装基础，所述座板1的上表面外缘一体成型有槽缘2，为PCB板3的安装提供限定工位，所述槽缘2内卡装有PCB板3，进行电子元件及电路的集成，所述座板1的中部开有板窗15，为接触板15提供安装基础，所述板窗15的上部卡装有接触板8，接触PCB板3的下表面，将热量导出，所述接触板8的下表面焊接有连接柱10，连接散热板9同时增加散热面积，每横排所述的连接柱10的下端焊接有散热板9，进行热量溢散的主要结构，所述接触板8与PCB板3之间填充有导热硅胶层4，对PCB板3上的电子元件的管脚进行保护，同时增加PCB板3与接触板8的导热效率，所述槽缘2的下端开有销孔12，为起嵌销14提供安装工位，所述销孔12内滑动安装有起嵌销14，通过向内触发将PCB板3从槽缘2中抬出，实现PCB板3的拆卸，所述起嵌销14的中部一体成型有限位缘13，对起嵌销14的外行进行限位，所述起嵌销14的内端嵌入PCB板3与接触板8之间，方便起嵌销14对PCB板3的起嵌；
所述散热板9内环形分布有冷流管91和吸热管94，进行吸热和冷却，增加散热效率，且吸热管94与冷流管91首尾相接，构成管路的循环，所述吸热管94与冷流管91内设有中心管92，所述中心管92外盘绕有缠绕外管93，通过中心管92和缠绕外管93的组合增加管内吸热液的循环速度。
具体而言，所述限位缘13与销孔12之间夹装有压缩弹簧11，使得起嵌销14在非工作状态下能够进行复位。
具体而言，所述座板1的下表面四角一体有支座7，对座板1进行支撑，避免散热板9散热效率下降，所述支座7内开有穿孔6，所述穿孔6的上部扩展有沉孔5，为座板1通过螺钉安装提供工位。
具体而言，所述中心管92与缠绕外管93内均填充有吸热液，增加吸热循环速度。
具体而言，所述PCB板3上的电路连接中，主要由STM32主控板、I/O隔离控制电路和FM1702Q读写电路三部分组成，所述STM32主控板电连接有字库电路、液晶屏显示电路、单片机资料写入电路、外部存储芯片扩展电路、供电电路和PCUSB连接电路，所述I/O隔离控制电路电连接有隔离电源、单片机资料写入电路、隔离对外485通信电路、PCUSB连接电路、供电电路和外部存储芯片扩展电路，所述FM1702Q读写电路电连接右液晶显示及按键电路、天线检测出电路、供电电路和CPU卡感应电路，所述I/O隔离控制电路电连接STM32主控板，所述STM32主控板电连接FM1702Q读写电路。
工作原理：使用时，将装置组合安装好后，PCB板3上的电子元件工作，产生热量，热量通过导热硅胶层4和接触板8进行吸收和传导，再由连接柱将6热量导入散热板9中，通过散热板9内的中心管92和缠绕外管93进行热量循环和溢散降温，从而降低PCB板3的温度。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专利的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述提示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型方案的范围内。