具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板的制作方法

文档序号:15354295发布日期:2018-09-04 23:42阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板,其特征在于,包括第一层、第二层、第三层和第四层,以及贯穿第一层、第二层、第三层和第四层的接地孔,所述第一层和第四层设有阻抗控制高速信号线,所述接地孔内依次设有第一沉铜层、第一电镀层和绝缘柱,所述绝缘柱上开有小孔,所述小孔联通第一层和第四层的阻抗控制高速信号线,所述小孔内依次设有第二沉铜层和第二电镀层;所述第一层与第二层间设有联通的第一导孔,所述第三层与第四层之间设有联通的第二导孔。

2.根据权利要求1所述的具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板,其特征在于,所述阻抗控制高速信号线包括与小孔连接的环部和布设在第一层和第四层的线部。

3.根据权利要求1所述的具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板,其特征在于,所述接地孔的孔径为16-500mil。

4.根据权利要求3所述的具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板,其特征在于,所述小孔的孔径为4-450mil。

5.根据权利要求1所述的具有孔中孔屏蔽效果的多层阻抗线路板,其特征在于,所述绝缘柱为树脂材料或陶瓷材料。

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