一种线路板新型结构的制作方法

文档序号:15354282发布日期:2018-09-04 23:42阅读:187来源:国知局

本实用新型涉及多层线路板技术领域,尤其涉及一种线路板新型结构。



背景技术:

随着电子技术的快速发展,人们对手机、数码相机、笔记本电脑等电子产品的功能及封装要求越来越高,使得电子产品越来越趋向小型化、轻便化、多功能化、高集成化的方向发展。而线路板作为电子产品的核心部件,其功能及集成度较为人们关注。目前,现有的线路板上通常设置较多贯穿线路板的通孔来使得线路板不同层的元件实现电气导通。随着线路板层数越来越多,对内层芯板的要求也越来越薄,但过薄的内层芯板在加工过程中,容易出现板边折坏缺陷,有待改进。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种内层芯板板边强度高、不易折坏的线路板新型结构。

本实用新型提供的技术方案为:一种线路板新型结构,包括外层基板和多个内层芯板,所述内层芯板包括内部工作区和板边,所述板边的正反两面均设有多个平行阵列的长条状覆铜条,正面的长条状覆铜条和背面的长条状覆铜条呈正交排列。

其中,所述外层基板和内层芯板上均设有若干个导电的金属化孔,相邻的内层芯板上的金属化孔在线路板的厚度方向上的投影互不重叠。

其中,所述外层基板与相邻的内层芯板上的金属化孔在线路板的厚度方向上的投影也互不重叠。

其中,部分金属化孔的纵截面形状为梯形。

其中,所述长条状覆铜条形状为矩形,且与板边的边缘线的夹角为锐角。

其中,所述线路板的层数为6层。

其中,所述线路板上设有布设有显示屏连接器、IP连接器、GPS天线顶针、SIM大卡座、SIM小卡座、前摄像头连接器、内存卡座、GSM天线顶针、后摄像头连接器、侧键连接器、电池连接器、小板连接器、霍尔传感器、距离传感器和耳机接口,所述显示屏连接器位于线路板的右下角,所述电池连接器和小板连接器位于线路板的左下角,所述侧键连接器位于线路板的左边中部,所述IP连接器位于线路板的右边中部,所述GPS天线顶针、SIM大卡座、SIM小卡座、前摄像头连接器、内存卡座、GSM天线顶针和后摄像头连接器从右到左依次布设于线路板的上端;霍尔传感器位于线路板背面上端左部,距离传感器位于线路板背面上端的中部,耳机接口位于线路板背面上端的右部。

本实用新型的有益效果为:所述线路板新型结构的内层芯板包括内部工作区和板边,所述板边的正反两面均设有多个平行阵列的长条状覆铜条,正面的长条状覆铜条和背面的长条状覆铜条呈正交排列,增加的长条状覆铜条以及长条状覆铜条的正反的布置方式,可以增加内层芯板板边的强度,不易折坏,提高线路板的良品率。

附图说明

图1是本实用新型所述线路板新型结构实施例中内层芯板的正面示意图;

图2是本实用新型所述线路板新型结构实施例中内层芯板的背面示意图;

图3是本实用新型所述线路板新型结构实施例中线路板剖面结构示意图;

图4是本实用新型所述线路板新型结构实施例中线路板的正面示意图;

图5是本实用新型所述线路板新型结构实施例中线路板的背面示意图。

其中,1、外层基板;2、内层芯板;21、内部工作区;22、板边;23、长条状覆铜条;3、金属化孔;4、显示屏连接器;5、IP连接器;6、GPS天线顶针;7、SIM大卡座;8、SIM小卡座;9、前摄像头连接器;10、内存卡座;11、GSM天线顶针;12、后摄像头连接器;13、侧键连接器;14、电池连接器;15、小板连接器;16、霍尔传感器;17、距离传感器;18、耳机接口。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

作为本实用新型所述线路板新型结构的实施例,如图1至图5所示,包括外层基板1和多个内层芯板2,所述内层芯板2包括内部工作区21和板边22,所述板边22的正反两面均设有多个平行阵列的长条状覆铜条23,正面的长条状覆铜条23和背面的长条状覆铜条23呈正交排列。

正面的长条状覆铜条23和背面的长条状覆铜条23呈正交排列,增加的长条状覆铜条23以及长条状覆铜条23的正反的布置方式,可以增加内层芯板板边22的强度,不易折坏,提高线路板的良品率。

现有的线路板上通常设置较多贯穿线路板的通孔来使得线路板不同层的元件实现电气导通。然而,倘若两层线路板之间的元件不需要电气连接,则通孔的设置不但会妨碍线路板的走线,还会占用线路板的空间,从而影响其他元件的分布,不利于线路板向小型化、高集成化的方向发展。在本实施例中,所述外层基板1和内层芯板2上均设有若干个导电的金属化孔3,相邻的内层芯板2上的金属化孔3在线路板的厚度方向上的投影互不重叠。所述外层基板1与相邻的内层芯板2上的金属化孔3在线路板的厚度方向上的投影也互不重叠。金属化孔3可以实现不同层内层芯板2和外层基板1上元器件的电气导通,线路板的走线布局合理,提高线路板的电气导通效率,进一步实现线路板高度集成化、多功能化的发展。

在本实施例中,部分金属化孔的纵截面形状为梯形。

在本实施例中,所述长条状覆铜条23形状为矩形,且与板边22的边缘线的夹角为锐角,形成斜拉网络状结构,强度更均匀更好。

在本实施例中,所述线路板为平板电脑的主板,具体层数为6层,所述线路板上设有布设有显示屏连接器4、IP连接器5、GPS天线顶针6、SIM大卡座7、SIM小卡座8、前摄像头连接器9、内存卡座10、GSM天线顶针11、后摄像头连接器12、侧键连接器13、电池连接器14和小板连接器15,所述显示屏连接器4位于线路板的右下角,所述电池连接器14和小板连接器15位于线路板的左下角,所述侧键连接器13位于线路板的左边中部,所述IP连接器5位于线路板的右边中部,所述GPS天线顶针6、SIM大卡座7、SIM小卡座8、前摄像头连接器9、内存卡座10、GSM天线顶针11和后摄像头连接器12从右到左依次布设于线路板的上端,霍尔传感器16位于线路板背面上端左部,距离传感器17位于线路板背面上端的中部,耳机接口18位于线路板背面上端的右部。各元器件的结构紧凑,布局合理,使平板电脑从外观上看美观大方。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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