防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘的制作方法

本实用新型涉及液晶显示器制造技术领域，特别是涉及一种防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘。

背景技术：

在液晶显示器制造中，FPC(英文全称：Flexible Printed Circuit，中文名称：柔性电路板)是必不可少的电子器件载体，而FPC上需要通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)焊接电子器件。因此，FPC上会设置焊盘以用于焊接电子器件。

传统的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘存在的缺陷在于，由于FPC是柔性的，在使用过程中难免会遇到需要弯折的情况，而传统的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘一般是通过铜箔蚀刻成型在柔性基材上的，在使用时，随着FPC的弯折，焊盘可能会出现脱落的问题。此外，传统的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘是孤立的片状铜箔，在与电子器件焊接时，容易出现焊偏、悬浮或者电子器件松脱的问题。

技术实现要素：

基于此，本实用新型提供一种防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘，其设置镂空槽、围边、以及连接柱，使得焊盘主体在FPC弯折时，不容易脱落，并且在与电子器件焊接时，降低出现焊偏、悬浮或者电子器件松脱的概率。

一种防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘，包括：

焊盘主体；焊盘主体设有多个位于焊盘主体的周缘的内侧的镂空槽；

设置于焊盘主体上的多个围边；围边位于镂空槽靠近焊盘主体的中心处的一侧；每个围边为条状结构设置，且多个围边共同围设出一个焊接区域；及

穿设于焊盘主体与围边之间的连接柱；连接柱包括：相互连接的固定端和延伸端；固定端连接在围边和焊盘主体中；延伸端朝焊盘主体背离围边的一面延伸至焊盘主体的外部；延伸端的外表面设有凸纹。

上述防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘，首先，在焊盘主体的周缘的内侧设置镂空槽，使得焊盘主体的周缘处形成外框结构，焊盘主体在弯折时，其形变的阻力更小。其次，焊盘主体上设有多个围边，这些围边围设出用于焊接电子器件的焊接区域，在焊接时，围边能够起到限位的作用，提升电子器件焊接的精度，不容易出现焊偏的问题。并且在焊接时，锡膏在限制在焊接区域内，能够更好地包裹电子器件的引脚，降低悬浮或者电子器件松脱的概率。而且，在FPC黏贴PI(英文全称：Polyimide，中文名称：聚酰亚胺)膜时，围边将PI膜阻挡在焊接区域之外，使得的PI膜覆盖在上述的外框结构上但是不妨碍焊接。再者，在焊盘主体和围边之间穿设有连接柱，并且连接柱的延伸端延伸向焊盘主体的外部，使得连接柱可以插入到FPC的基材中，使得焊盘主体牢固地抓紧基材，焊盘主体不容易脱落。通过上述设计，其设置镂空槽、围边、以及连接柱，使得焊盘主体在FPC弯折时，不容易脱落，并且在与电子器件焊接时，降低出现焊偏、悬浮或者电子器件松脱的概率。

在其中一个实施例中，镂空槽的外侧边与焊盘主体的周缘之间的距离为0.5mm～3.0mm。

在其中一个实施例中，镂空槽的外侧边与焊盘主体的周缘之间的距离为1.5mm～2.0mm。

在其中一个实施例中，围边相对于焊盘主体的表面的高度为0.5mm～1.0mm。

在其中一个实施例中，相邻两个围边之间设有缺口。与电子器件焊接时，围边受热膨胀，而缺口的设置有利于提供一定的形变空间，避免相邻的围边之间相互挤压而导致拱起。

在其中一个实施例中，每个围边上设有多个平行设置的连接柱。每个围边上设置多个连接柱，有利于提升围边与焊盘主体之间的抓合力。

在其中一个实施例中，连接柱为锡膏冷却形成的锡柱。通过注锡的方式可以在焊盘主体和围边上成型出连接柱。

在其中一个实施例中，凸纹为波浪状或者锯齿状结构设置。波浪状或者锯齿状的凸纹有利于提升连接柱与FPC的基材之间的摩擦力。

在其中一个实施例中，焊接区域的表面为磨砂面。磨砂面有利于提升锡膏与焊盘主体之间的粘合稳固性。

在其中一个实施例中，焊接区域的表面设有阵列分布的凹坑。凹坑有利于提升锡膏与焊盘主体之间的粘合稳固性。

附图说明

图1为本实用新型的实施例一的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘的正面示意图；

图2为图1所示的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘的反面示意图；

图3为图1所示的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘沿A-A线所剖得的截面图；

图4为图3所示的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘中的B局部的放大示意图；

图5为图1所示的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘的使用状态图；

图6为本实用新型的实施例二的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘的正面示意图；

图7为本实用新型的实施例三的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘的正面示意图；

图8为本实用新型的实施例四的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘的反面示意图。

附图中各标号的含义为：

(100，100a，100b，100c)-防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘；

10-焊盘主体，11-镂空槽；

20-围边，(21，21a，21b)-焊接区域；

30-连接柱，31-固定端，32-延伸端；

200-PI膜。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

实施例一

参见图1至图5，其为本实用新型实施例一的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘100的示意图。

如图1至图3所示，一种防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘100，用于FPC上，其包括：焊盘主体10、设置于焊盘主体10上的多个围边20、以及穿设于焊盘主体10与围边20之间的连接柱30。

在本实施例中，焊盘主体10为方形的片状铜箔，并且焊盘主体10设有四个位于焊盘主体10的周缘的内侧的镂空槽11。进一步地，在本实施例中，镂空槽11的形状为梯形。可以理解地，在其他实施例中，镂空槽11的数量也可以为五个、六个或者更多。而镂空槽11也可以使圆形、菱形或者其他形状。在本实施例中，镂空槽11的外侧边与焊盘主体10的周缘之间的距离为0.5mm～3.0mm。其中，优选距离为1.5mm～2.0mm。

围边20位于镂空槽11靠近焊盘主体10的中心处的一侧。每个围边20为条状结构设置，且多个围边20共同围设出一个焊接区域21。在本实施例中，围边20的数量为四个，围边20相对于焊盘主体10的表面的高度为0.5mm～1.0mm。四个各自分布在焊盘主体10的四个边缘的内侧，并且共同构成一个矩形的焊接区域21。可以理接地，在其他实施例中，围边20的数量和所围设出的焊接区域21的形状，均可以根据所焊接的电子器件的引脚形状或者电子器件的引脚布局进行适应性的调整。此外，在本实施例中，相邻两个围边20之间设有缺口。与电子器件焊接时，围边20受热膨胀，而缺口的设置有利于提供一定的形变空间，避免相邻的围边20之间相互挤压而导致拱起。

如图4所示，连接柱30包括：相互连接的固定端31和延伸端32。固定端31连接在围边20和焊盘主体10中。延伸端32朝焊盘主体10背离围边20的一面延伸至焊盘主体10的外部。延伸端32的外表面设有凸纹。凸纹为波浪状或者锯齿状结构设置。波浪状或者锯齿状的凸纹有利于提升连接柱30与FPC的基材之间的摩擦力。

对于连接柱30的成型方式可以有多种。

例如，在本实施例中，连接柱30为锡膏冷却形成的锡柱。通过注锡的方式可以在焊盘主体10和围边20上成型出连接柱30。

又例如，在其他实施例中，也可以采用适合尺寸的螺钉来作为该连接柱30使用。

上述防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘100，首先，在焊盘主体10的周缘的内侧设置镂空槽11，使得焊盘主体10的周缘处形成外框结构，焊盘主体10在弯折时，其形变的阻力更小。其次，焊盘主体10上设有多个围边20，这些围边20围设出用于焊接电子器件的焊接区域21，在焊接时，围边20能够起到限位的作用，提升电子器件焊接的精度，不容易出现焊偏的问题。并且在焊接时，锡膏在限制在焊接区域21内，能够更好地包裹电子器件的引脚，降低悬浮或者电子器件松脱的概率。而且，如图5所示，在FPC黏贴PI膜200时，围边20将PI膜200阻挡在焊接区域21之外，使得的PI膜200覆盖在上述的外框结构上但是不妨碍焊接。再者，在焊盘主体10和围边20之间穿设有连接柱30，并且连接柱30的延伸端32延伸向焊盘主体10的外部，使得连接柱30可以插入到FPC的基材中(可以在FPC的基材中预先钻出连接孔)，使得焊盘主体10牢固地抓紧基材，焊盘主体10不容易脱落。通过上述设计，其设置镂空槽11、围边20、以及连接柱30，使得焊盘主体10在FPC弯折时，不容易脱落，并且在与电子器件焊接时，降低出现焊偏、悬浮或者电子器件松脱的概率。

实施例二

参见图6，其为本实用新型实施例二的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘100a的示意图

本实施例与实施例一的区别在于：在本实施例的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘100a中，焊接区域21a的表面为磨砂面。磨砂面有利于提升锡膏与焊盘主体10之间的粘合稳固性。其他结构与实施例一相同，也能达到实施例一的有益效果。

实施例三

参见图7，其为本实用新型实施例三的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘100b的示意图

本实施例与实施例一的区别在于：在本实施例的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘100b中，焊接区域21b的表面设有阵列分布的凹坑。凹坑有利于提升锡膏与焊盘主体10之间的粘合稳固性。其他结构与实施例一相同，也能达到实施例一的有益效果。

实施例四

参见图8，其为本实用新型实施例四的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘100c的示意图。

本实施例与实施例一的区别在于：在本实施例的防脱落、不易焊偏和松脱的FPC焊盘100c中，每个围边20上设有多个平行设置的连接柱30。每个围边20上设置多个连接柱30，有利于提升围边20与焊盘主体10之间的抓合力。其他结构与实施例一相同，也能达到实施例一的有益效果。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。