与显示器连接的电路板结构的制作方法

本实用新型属于液晶显示领域，尤其涉及一种与显示器连接的电路板结构。

背景技术：

目前，在液晶显示领域，即总有一个电路板部分与显示器连接，以实现显示效果，基于加工简单和加工效率要求，现有的电路板中金手指漏铜部分与覆盖膜相交处位置大多数为直线结构，此结构不耐折，稍用力弯折或多次焊接铜线容易断列造成接触不良。

因此，现有技术有待于改善。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提出一种与显示器连接的电路板结构，旨在解决现有技术中存在的，现有电路板中金手指漏铜部分与覆盖膜相交处位置大多数为直线结构所导致的不耐折和稍用力就会弯折的技术问题，以避免因弯折所导致的接触不良问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的与显示器连接的电路板结构，包括电路板，所述电路板上的线路包括第一线路和与所述第一线路连通的第二线路，所述第一线路外表面覆盖有PI膜层，所述第二线路包括第一铜线部分和第二铜线部分，所述第一铜线部分和第二铜线部分均抵触到所述PI膜层，所述PI膜层底部呈桥状。

优选地，所述PI膜层为聚酰亚胺薄膜。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的与显示器连接的电路板结构，所述电路板上的线路包括第一线路和与所述第一线路连通的第二线路，所述第一线路外表面覆盖有PI膜层，基于PI膜层底部呈桥状，并非传统的直线状，提高耐弯折受力性，不容易断。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的结构示意图；

图2图2为背景技术中所描述的与显示器连接的电路板结构；

图3为图1中所框选的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中的局部示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要注意的是，相关术语如“第一”、“第二”等可以用于描述各种组件，但是这些术语并不限制该组件。这些术语仅用于区分一个组件和另一组件。例如，不脱离本发明的范围，第一组件可以被称为第二组件，并且第二组件类似地也可以被称为第一组件。术语“和/或”是指相关项和描述项的任何一个或多个的组合。

参考图2，图2为背景技术中所描述的与显示器连接的电路板结构。

如图2所示，背景技术中描述到：在液晶显示领域，即总有一个电路板部分与显示器连接，以实现显示效果，基于加工简单和加工效率要求，现有的电路板中金手指漏铜部分9与覆盖膜8相交处位置大多数为直线结构10，此结构不耐折，稍用力弯折或多次焊接铜线容易断列造成接触不良。

参考图1和图3，图1为本实用新型实施例中的结构示意图，图3为图1中所框选的结构示意图。

如图1所示，本实用新型的与显示器连接的电路板结构，包括电路板5，所述电路板5上的线路包括第一线路和与所述第一线路连通的第二线路，所述第一线路外表面覆盖有PI膜层33，所述第二线路包括第一铜线部分34和第二铜线部分35，所述第一铜线部分34和第二铜线部分35均抵触到所述PI膜层33，所述PI膜层底部36呈桥状；本实用新型的与显示器连接的电路板结构，对于显示器的尺寸不进行限定；其中，所述电路板5是与显示器4连接的，所述第一线路包括第一导线部分31和第二导线部分32，所述第一导线部分31与所述第一铜线部分34连接，所述第二导线部分32与所述第二铜线部分35连接；本实用新型的有益效果是：基于PI膜层底部呈桥状，并非传统的直线状，是具有弧度的，以提高耐弯折受力性，不容易断，避免因弯折所导致的接触不良问题。其中，所述PI膜层为聚酰亚胺薄膜，是一种现有的绝缘材质的薄膜，也起到了对于线路的保护作用。需要注意的是，所述PI膜层底部36呈桥状，表示的是所述PI膜层底部为非直线状，以提高耐弯折受力性；如图4所示，优选地，所述PI膜层底部包括直线边101、第一圆弧边100和第二圆弧边102，所述第一圆弧边100和第二圆弧边102分别连接在所述直线边101两侧，本优选实施例对于PI膜层底部的结构形状进行限定，以通过直线边、第一圆弧边和第二圆弧边的组成，以提高PI膜层底部中两侧的耐弯折受力性，这样设计，所述直线边与传统的直线结构相比，受力面积少，且不易于弯曲。

如图3所示，优选地，还包括开设在所述PI膜层上的导通孔37，所述导通孔包括第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔位于所述第一铜线部分的竖直上方，所述第二导通孔位于所述第二铜线部分的竖直上方；本优选实施例的有益效果是：万一所述第一铜线部分发生弯曲或者折断以影响到显示器与电路板的导通效果时，基于导通孔的设定，可以通过铜线一端穿过导通孔，另一端与第一铜线部分连接，即可完成导通；且不会影响整体结构组成，不需要重新连接电路板，对于这种意外的弯曲现象，能够提供一种临时保护措施，双保险。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。