一种新型合成石墨片的制作方法

文档序号:15971044发布日期:2018-11-16 23:28阅读:324来源:国知局

本实用新型涉及石墨片技术领域,尤其涉及一种新型合成石墨片。



背景技术:

石墨片是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。这种全新的天然石墨解决方案,散热效率高、占用空间小、重量轻,沿两个方向均匀导热,消除“热点”区域,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。石墨导热片解决方案独特的导热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨材料的化学成分主要是单一的碳元素,是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜,因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有像有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子、通信、照明、航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。现有的石墨片机械强度不高,容易挤压形变,不方便重复使用,所以现提出一种新型合成石墨片。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种新型合成石墨片。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种新型合成石墨片,包括支撑边框件,所述支撑边框件内壁中间位置开有环形槽,且环形槽中卡接有加强结构,所述加强结构包括金属内基层,所述金属内基层顶端外壁开有等距离分布的通孔,所述金属内基层两侧均嵌接有石墨粉层,所述加强结构两端外壁均涂抹有导热胶层,所述支撑边框件内壁靠近加强结构两端位置均卡接有石墨板层,且两个石墨板层与加强结构两端外壁通过导热胶层粘接,所述支撑边框件内壁两端均开有安装槽,且两个安装槽内壁卡接有石墨烯加强板。

优选的,所述支撑边框件由机械铣削成型,且支撑边框件靠近四个角位置均开有安装孔。

优选的,所述支撑边框件一侧外壁设有卡接凸块,且支撑边框件远离卡接凸块一侧外壁开有卡接槽。

优选的,所述金属内基层由纯铝板冲压成型,且金属内基层厚度为0.5到2毫米。

优选的,四个所述安装孔均套接有橡胶套件,且四个橡胶套件两端均卡接有塑料环。

优选的,所述支撑边框件底端和顶端外壁均开有等距离分布的散热槽。

本实用新型的有益效果为:

1.通过安装的金属内基层和支撑边框件,可以提升石墨片的机械强度,提升是石墨片的抗挤压和抗拉伸能力,提升石墨片的使用寿命,降低使用成本,方便重复使用。

2.通过安装的安装孔和卡接凸块,方便拼接,方便自由组合,方便固定。

3.通过设有的散热槽,可以增大散热面积,提升散热效率,提升自散热能力。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种新型合成石墨片的剖视结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种新型合成石墨片的金属内基层结构示意图;

图3为本实用新型提出的一种新型合成石墨片的俯视结构示意图。

图中:1支撑边框件、2安装槽、3石墨烯加强板、4石墨板层、5加强结构、6金属内基层、7石墨粉层、8环形槽、9卡接凸块、10卡接槽、11通孔、12安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-3,一种新型合成石墨片,包括支撑边框件1,支撑边框件1内壁中间位置开有环形槽8,且环形槽8中卡接有加强结构5,加强结构5包括金属内基层6,金属内基层6顶端外壁开有等距离分布的通孔11,金属内基层6两侧均嵌接有石墨粉层7,加强结构5两端外壁均涂抹有导热胶层,支撑边框件1内壁靠近加强结构5两端位置均卡接有石墨板层4,且两个石墨板层4与加强结构5两端外壁通过导热胶层粘接,支撑边框件1内壁两端均开有安装槽2,且两个安装槽2内壁卡接有石墨烯加强板3。

本实用新型中,支撑边框件1由机械铣削成型,且支撑边框件1靠近四个角位置均开有安装孔12,支撑边框件1一侧外壁设有卡接凸块9,且支撑边框件1远离卡接凸块9一侧外壁开有卡接槽10,金属内基层6由纯铝板冲压成型,且金属内基层6厚度为0.5到2毫米,四个安装孔12均套接有橡胶套件,且四个橡胶套件两端均卡接有塑料环,支撑边框件1底端和顶端外壁均开有等距离分布的散热槽。

工作原理:使用时,根据具体尺寸需要,确定石墨片的数量,将相邻的卡接凸块9与卡接槽10卡接,将石墨片两端的石墨烯加强板3表面与需要散热的部件接触,通过四个安装孔12对石墨片进行固定,橡胶套件起到缓冲减震的作用,金属内基层6提升石墨片的抗拉伸能力,支撑边框件1防止受力时石墨片形变。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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