一种设有高热区的PCB板的制作方法

本实用新型涉及供PCB板领域，特别涉及一种设有高热区的PCB板。

背景技术：

印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。随着科技的发展，PCB板向高密集度发展，电子元件的工作散热对PCB板材提出了更高的散热性能的要求。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，有必要提供一种设有高热区的PCB板，在电路密集区域设有高热区，散热性能好。

一种设有高热区的PCB板，所述PCB板根据电路线图的密集程度分为高热区和低温区，所述高热区中心设有山丘状突起，所述山丘状突起的表面设有至少4个凹弧渠道，所述凹弧渠道由所述山丘状突起的最高点向四周延伸。

其中，所述凹弧渠道的表面呈光滑的凹形弧面。

其中，所述凹弧渠道的数量为4个，所述凹弧渠道在所述PCB板的投影呈十字形。

其中，所述凹弧渠道的数量为8个，所述相邻的两条凹弧渠道在所述PCB板上的投影的角度相等。

其中，所述山丘状突起的背面为空心的。

相较现有技术，本实用新型一种设有高热区的PCB板，在电路密集区域设有高热区，在高热区内设有山丘状突起散热性能好。

附图说明

图1为PCB板的侧视图；

图2为实施例1的PCB俯视图；

图3为实施例2的PCB板俯视图；

图4为实施例2的PCB板侧视图。

具体实施方式

下面结合一些具体实施方式对本实用新型做进一步描述。具体实施例为进一步详细说明本实用新型，非限定本实用新型的保护范围。

实施例1

如图1和图2所示，一种设有高热区的PCB板，所述PCB板1根据电路线图的密集程度分为高热区和低温区，所述高热区中心设有山丘状突起2，所述山丘状突起2的表面设有至少4个凹弧渠道3，所述凹弧渠道3由所述山丘状突起2的最高点由四周延伸。在PCB板的高热区中心设有山丘状突起，并设有四条凹弧渠道，可以大大的提高PCB板的散热性能。

实施例2

结合图1和图2，一种设有高热区的PCB板，所述PCB板1根据电路线图的密集程度分为高热区和低温区，所述高热区中心设有山丘状突起2，所述山丘状突起2的表面设有四条凹弧渠道3，所述凹弧渠道3在所述PCB板1的投影呈十字形，所述凹弧渠道3的表面呈光滑的凹形弧面，所述凹弧渠道3由所述山丘状突起2的最高点由四周延伸，在PCB板的高热区中心设有山丘状突起，并设有四条凹弧渠道，可以大大的提高PCB板的散热性能。

实施例3

如图3所示，一种设有高热区的PCB板，所述PCB板1根据电路线图的密集程度分为高热区和低温区，所述高热区中心设有山丘状突起2，所述山丘状突起2的表面设有8个凹弧渠道3，所述相邻的两条凹弧渠道3在所述PCB板1上的投影的角度相等，所述凹弧渠道3的表面呈光滑的凹形弧面，所述凹弧渠道3由所述山丘状突起2的最高点由四周延伸，在PCB板的高热区中心设有山丘状突起，并设有四条凹弧渠道，可以大大的提高PCB板的散热性能。

如图4所示，本方案的进一步优选的方式是所述山丘状突起2的背面为空心的。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。