一种优化信号线参考层的PCB结构的制作方法

本实用新型涉及PCB技术领域，具体涉及一种基于过孔参考层的PCB结构。

背景技术：

印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。

过孔也称金属化孔（PTH），在双面板或多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。PTH 的阻抗通常会比传输线的阻抗低很多，为了增加 PTH的阻抗使其达到与传输线阻抗相匹配，我们通常的做法会将PTH 周围的金属平面掏空形成隔离盘，掏空面积越大，PTH的阻抗越高。但是经过隔离盘区域的信号线由于没有金属平面参考，会导致走线阻抗偏高，严重影响信号质量。完整的金属平面除了作为参考平面提供信号回流之外，还起到隔绝干扰的作用，而过大的掏空区域会使得经过反焊盘区域的信号线成为干扰源，也会使得经过反焊盘区域的信号线更易受到干扰。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：提出一种如何保持隔离盘尺寸的同时还减小经过隔离盘时信号线阻抗突变与干扰增大的问题。

本实用新型为解决上述技术问题提出的技术方案是：一种优化信号线参考层的PCB结构，包括信号层、信号层相邻层和若干信号层非相邻层，所述信号层相邻层和信号层非相邻层上均掏空有隔离盘区域，还包括从所述隔离盘区域内竖直贯穿的信号过孔，所述信号层包括通过过孔焊盘连接到所述信号过孔上的传输线；

所述信号层相邻层上连接有朝向所述信号过孔方向延伸的且与所述传输线走线路径相同的参考线，所述参考线与所述信号过孔外壁之间留有间隙，所述参考线的投影落入在所述信号层相邻层的隔离盘区域内。

进一步的，所述参考线的前端与所述信号过孔外壁之间的间隙宽度为3mil。

进一步的，所述参考线位于所述信号层与信号层相邻层之间，所述参考线的尾端通过掩埋式过孔连接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型中的参考线在起到参考平面提供信号回流的作用之外，还起到隔绝干扰的作用。在不需要改变隔离盘尺寸的同时还减少了经过隔离盘上方的信号线成为干扰源的机率，也使得经过隔离盘区域的信号线不易受到干扰。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的一种优化信号线参考层的PCB结构作进一步说明。

图1是本实用新型中优化信号线参考层的PCB结构剖示图；

图2是传输线的结构俯视示意图；

图3是参考线的结构俯视示意图。

具体实施方式

实施例

根据图1和图2所示，本实用新型中的优化信号线参考层的PCB结构，包括信号层1、信号层相邻层2和若干信号层非相邻层3，所述信号层相邻层2和信号层非相邻层3上均掏空有隔离盘区域4，还包括从所述隔离盘区域4内竖直贯穿的信号过孔5，所述信号层1包括通过过孔焊盘6连接到所述信号过孔5上的传输线7。

所述信号层相邻层2上连接有朝向所述信号过孔5方向延伸的且与所述传输线7走线路径相同的参考线8，所述参考线8与所述信号过孔5外壁之间留有间隙，所述参考线8的投影落入在所述信号层相邻层2的隔离盘区域4内。

可以作为优选的是：所述参考线8的前端与所述信号过孔5外壁之间的间隙宽度为3mil。

可以作为优选的是：所述参考线8位于所述信号层1与信号层相邻层2之间，所述参考线8的尾端通过掩埋式过孔9连接。

本实用新型的不局限于上述实施例，本实用新型的上述各个实施例的技术方案彼此可以交叉组合形成新的技术方案，另外凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围内。