软硬复合板的制作方法

本实用新型是关于一种线路板结构，特别是关于一种软硬复合板。

背景技术：

线路板可依介电质的软硬度不同而区分为硬性线路板(简称硬板)、软性线路板(软板)及软硬复合板，其中软硬复合板通常是由软板及硬板组合而成，并兼具软板的可挠性及硬板的强度，因而经常被应用于电子产品的零件载具。

现有技术的软硬复合板通常是在软板及硬板分别形成电路后，而后再将软、硬板压合在一起，其中硬板预先形成开槽，使软硬复合板在开槽区域具有可挠性，而硬板部位则可装配表面贴装组件(surface mounted devices)。

现有技术的软硬复合板制程既复杂且昂贵，且其表面贴装组件的装配过程同样也显得较为复杂。此外，以往的软板普遍采用FR-4或PI材质制成，这些材质通常不耐高温，影响后续制程的设计自由度。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种便于制作的软硬复合板。

为了达成上述及其它目的，本实用新型提供一种软硬复合板，其包括一第一线路板结构、一第二线路板结构及一第三线路板结构，第一线路板结构具有一第一表面及一反向的第二表面，第一线路板结构包括至少一绝缘的第一基材及一形成于至少一第一基材的第一电路结构，第二线路板结构具有一第三表面及一反向的第四表面，第二线路板结构包括一绝缘的第二基材及一形成于至少一第二基材的第二电路结构，第三线路板结构具有一第五表面及一反向的第六表面，第三线路板结构包括一绝缘的第三连接基材、至少一绝缘的第三层叠基材及一形成于第三连接基材及至少一第三层叠基材的第三电路结构，第三连接基材位于第三线路板结构的第五表面；其中，第三连接基材的可挠性远大于第一基材及第二基材，且第三连接基材是由光感成像电介质所制成；其中，第三连接基材是机械连接于第一线路板结构的第一表面及第二线路板结构的第三表面，第三电路结构分别与第一、第二电路结构电性连接，第三线路板结构具有一介于第一线路板结构及第二线路板结构之间的可弯折段；其中，第三电路结构仅分布于第五表面及第六表面之间，且第三电路结构的至少一部份是在第三连接基材机械连接于第一、第二线路板结构之后才形成。

由于第三连接基材是由光感成像电介质制成，因此第三电路结构可在第三连接基材机械连接于第一、第二线路板结构之后才形成，这与现有技术需预先在软板上形成电路结构的制作方式有所不同，预期本实用新型将因此具有较高的产率、产能，制程设计自由度也可以增加。

有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型软硬复合板其中一实施例的剖面示意图；

图2至图21为本实用新型软硬复合板其中一实施例的制造过程的剖面示意图。

符号说明

10 第一线路板结构 11 第一表面

12 第二表面 13a、13b 第一基材

14 第一电路结构 14a 化学镀铜层

14b、14c 电镀铜层 14d 表面电镀层

20 第二线路板结构 21 第三表面

22 第四表面 23a、23b 第二基材

24 第二电路结构 24a 化学镀铜层

24b、24c 电镀铜层 24d 表面电镀层

30 第三线路板结构 31 第五表面

32 第六表面 33 第三连接基材

33a 镂空区 34 第三层叠基材

35 第三电路结构 35a 电镀铜层

36 可弯折段 100 双面铜基材

101 导通孔 102 电镀铜层

103 防焊油墨 104、105 电镀铜层

106 防焊层 107 光感成像电介质层

具体实施方式

请参考图1，所绘示者为本实用新型其中一实施例的软硬复合板，该软硬复合板包括一第一线路板结构10、一第二线路板结构20及一第三线路板结构30。

第一线路板结构10具有一第一表面11及一反向的第二表面12，且第一线路板结构10包括二绝缘的第一基材13a、13b及形成于第一基材13a、13b的第一电路结构14，其中第一基材13a例如由PP制成，第二基材13b例如由防焊材质制成，第一电路结构14例示性地包括分层制作的化学镀铜层14a、电镀铜层14b、14c及表面电镀层14d，其中表面电镀层14d可为但不限于镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构，例如电镀镍金层叠结构、电镀镍银金层叠结构、电镀镍银层叠结构、化学镍金层叠结构、化学镍银层叠结构或镍钯金层叠结构。

第二线路板结构20具有一第三表面21及一反向的第四表面22，第二线路板结构20具有二绝缘的第二基材23a、23b及形成于第二基材23a、23b的第二电路结构24，其中第二基材23a例如由PP制成，第二基材23b例如为由防焊材质制成，第二电路结构24例示性地包括分层制作的化学镀铜层24a、电镀铜层24b、24c及表面电镀层24d，其中表面电镀层24d可为但不限于镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构，例如电镀镍金层叠结构、电镀镍银金层叠结构、电镀镍银层叠结构、化学镍金层叠结构、化学镍银层叠结构或镍钯金层叠结构，这些表面电镀层14d、24d例如可用以与表面贴装组件或连接端口贴接。其中，第一、第二线路板结构10、20在机构上并不相连(mechanically separated)。

第三线路板结构30具有一第五表面31及一反向的第六表面32，且第三线路板30包括一绝缘的第三连接基材33、一绝缘的第三层叠基材34及一形成于第三连接基材33及第三层叠基材34的第三电路结构35。其中，第三连接基材33是由光感成像电介质(photoimageable dielectric)制成，所述光感成像电介质对特定波长范围的光线(例如紫外线)具有光敏性，所述光感成像电介质中的感光剂(例如为感旋光性聚合物)具有光敏化基团，这些光敏化基团被特定波长范围的光线照射时会发生光化学反应；所述光感成像电介质可以是正光感成像电介质，其感光区可溶解于显影液中；所述光感成像电介质也可以是负光感成像电介质，其非感光区可溶解于显影液中；第三层叠基材34可为光感成像电介质或其它具有可挠性的电介质或绝缘材质制成，其中第三连接基材33及第三层叠基材34的可挠性较佳是远大于第一基材13a、13b及第二基材23a、23b，因此第三线路板结构30具有一介于第一线路板结构10及第二线路板结构20之间的可弯折段36，从而，第三线路板结构30具有软板的特性，而第一、第二线路板结构10、20则具有硬板的特性，第一、第二线路板结构10、20可以相对位移。

此外，第三连接基材33位于第三线路板结构30的第五表面31，且第三连接基材33是机械连接于(mechanically connected to)第一线路板结构10的第一表面11及第二线路板结构20的第三表面21。另一方面，第三线路板结构30的第六表面32并未与其它线路板结构(特别是硬板)连接。

第三电路结构35形成于第三连接基材33及第三层叠基材34，第三电路结构35例示性地包括一电镀铜层35a，第三电路结构35的一部份延伸于可弯折段36，较佳者，第三电路结构35将第一电路结构14中的至少一部份电路电性连接于第二电路结构24中的至少一部份电路。

图2至图21公开一种软硬复合板的制造过程，说明如下：

如图2所示，首先取一双面铜基材100，而后如图3所示进行钻孔作业，在双面铜基材100上形成导通孔101，接着如图4所示进行镀铜作业，在双面铜基材100表面及导通孔101内形成电镀铜层102，再如图5所示进行塞孔作业，于导通孔101内填塞防焊油墨103等绝缘材质。

接着，如图6所示进行开槽作业，使该双面铜基材100大致具有前述第一线路板结构10及第二线路板结构20的雏形。而后，如图7至图10所示，依序进行压干膜、曝光、显影及蚀刻剥膜作业，在双面铜基材100上形成图样化电路层。

至此，双面铜基材100左侧的结构为第一线路板结构10的基础构形，双面铜基材100右侧的结构为第二线路板结构20的基础构形，亦即提供了第一线路板结构10及第二线路板结构20。

接着，如图11所示，再次进行压膜作业，将第三连接基材33机械连接于第一线路板结构10的第一表面11及第二线路板结构20的第三表面21，其中第三连接基材33由光感成像电介质所制成。

而后，如图12、图13所示，依序进行曝光、显影作业，在第三连接基材33上形成多个可让第一电路结构或第二电路结构裸露的镂空区33a。

如图14所示，进行镀铜作业，在第一、第二线路板结构10、20的第二表面12、第四表面22形成电镀铜层104，并在第三连接基材33的表面也形成电镀铜层105，电镀铜层105的一部份填设于第三连接基材33的镂空区33a，使电镀铜层105与第一、第二电路结构电性连接。

接着，如图15至图18所示，对电镀铜层104、105依序进行压干膜、曝光、显影及蚀刻剥膜作业，将电镀铜层104、105制作成图样化电路层。

而后，如图19至图21所示，进行防焊绝缘作业、曝光、显影作业，分别在电镀铜层104、105表面再形成一防焊层106及光感成像电介质层107，并在防焊层106形成开窗，最后在防焊层106的开窗处进行表面电镀处理，得到如第1图所示的软硬复合板。本实施例中，第三电路结构的整体都是在第三连接基材机械连接于第一、第二线路板结构之后才形成。

需说明的是，第一、第二线路板结构可以是二层板或多层板，其第一基材、第二基材的层数视电路布线需求而定；同样的，第三层叠结构的层数也视第三线路板结构的电路布线需求而可做调整。另需说明的是，本文所称的第三电路结构是指完全位于第五、第六表面的电路结构而言，其它延伸至第五表面以外的电路结构(例如延伸于第一、第三线路板结构之间的导通孔及导通孔上的导电层)则非本文所称的第三电路结构。

以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本实用新型技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本实用新型技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例，但仍应视为与本实用新型实质相同的技术或实施例。