一种防止撕裂的组合式FPC电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种防止撕裂的组合式FPC电路板。

背景技术：

电路板的名称有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板、FPC线路板。

其中FPC线路板又称为柔性线路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。但是FPC电路板在装配的时候总会受到外力挤压和拉扯，会有一定比例被撕裂或者脱落，造成功能不良，严重时甚至报废，产生经济上的损失，所以提供一种防止撕裂的组合式FPC电路板来解决上述出现的问题十分有必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种防止撕裂的组合式FPC电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防止撕裂的组合式FPC电路板，包括电路板板体，所述电路板板体包括铜箔层，所述铜箔层上方连接有第一干膜层，所述铜箔层下方连接有第二干膜层，所述第二干膜层下方连接有横向加强条，所述横向加强条之间连接有竖向加强条，所述横向加强条与竖向加强条下方连接有第三干膜层，所述电路板板体弯角处内部设有小孔。

优选的，所述电路板板体弯角处外侧连接有加强板，所述加强板为圆弧状结构。

优选的，所述小孔每组为4个，其中3个小孔以其中1个小孔为中心呈圆周等距分布。

优选的，所述横向加强条与竖向加强条的数量均为2条。

优选的，所述加强板为柔性金属薄层加强板，所述横向加强条与竖向加强条均为柔性金属薄层金属条。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种防止撕裂的组合式FPC电路板，通过加强板的设置是为了电路板本体受到外力挤压和拉扯时不容易从弯角处被撕裂。通过小孔的设置是为了当电路板本体受到外力挤压或者拉扯时，增加了电路板本体的柔韧性，电路板板体T字形处不易被折坏，通过横向金属条和竖向金属条的设置实现电路板板体在受到外力挤压和拉扯时整体不易受到破损，或者撕裂。本实用新型能够有效加强FPC电路板的抗撕裂能力，避免电路板在装配的时候由于外力的拉扯和挤压造成撕裂和损坏，节约了生产成本，提高了生产效益。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型第一加强条与第二加强条结构示意图；

图3为本实用新型剖面结构示意图。

图中：1电路板板体、2铜箔层、3第一干膜层、4第二干膜层、5横向加强条、6竖向加强条、7第三干膜层、8加强块、9小孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种防止撕裂的组合式 FPC电路板，包括电路板板体1，所述电路板板体1包括铜箔层2，所述铜箔层2上方连接有第一干膜层3，所述铜箔层2下方连接有第二干膜层4，所述第二干膜层4下方连接有横向加强条5，所述横向加强条5之间连接有竖向加强条6，所述横向加强条5与竖向加强条6下方连接有第三干膜层7，所述电路板板体1弯角处内部设有小孔9。

所述电路板板体1弯角处外侧连接有加强板8，所述加强板8为圆弧状结构。加强板8的设置是为了电路板本体1受到外力挤压和拉扯时不容易从弯角处被撕裂。所述小孔9每组为4个，其中3个小孔9以其中1个小孔9为中心呈圆周等距分布。小孔9的设置是为了当电路板本体1受到外力挤压或者拉扯时，增加了电路板本体1的柔韧性，电路板板体1T字形处不易被折坏。所述横向加强条5与竖向加强条6的数量均为2条。所述加强板8为柔性金属薄层加强板，所述横向加强条5与竖向加强条6均为柔性金属薄层金属条。

工作原理：本实用新型一种防止撕裂的组合式FPC电路板，通过加强板8 的设置是为了电路板本体1受到外力挤压和拉扯时不容易从弯角处被撕裂。通过小孔9的设置是为了当电路板本体1受到外力挤压或者拉扯时，增加了电路板本体1的柔韧性，电路板板体1T字形处不易被折坏，通过横向金属条5和竖向金属条6的设置实现电路板板体1在受到外力挤压和拉扯时整体不易受到破损，或者撕裂。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。