纺织品上芯片连接布线结构的制作方法

文档序号:15904035发布日期:2018-11-09 22:12阅读:486来源:国知局

本实用新型属于智能穿戴技术领域,更具体地说,是涉及一种纺织品上芯片连接布线结构。



背景技术:

现如今各种智能穿戴产品层出不穷,但大多以手表,手环一类形式体现。然而智能服饰类产品将会成为以后智能穿戴产品的主流方向。制作智能穿戴产品需要在纺织品上安装在电子元件和电路。当前在纺织品上设置电路,一般是将电路印刷或粘接在纺织品上,并且将芯片与纺织品上的电路焊接相连;然而由于纺织品类产品需要可以承受服饰产品正常范围内的拉扯、揉搓,导致芯片焊接于纺织品上使用时,易掉落,安装使用不方便。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种纺织品上芯片连接布线结构,以解决现有技术中存在的纺织品安装芯片连接强度低,使用不便的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种纺织品上芯片连接布线结构,包括纺织品,所述纺织品上芯片连接布线结构还包括采用导电纤维于所述纺织品展平时缝制于该纺织品上的电路,所述电路包括采用导电纤维缝制于所述纺织品上的导电线路和采用导电纤维缝制于所述纺织品上并用于电性连接芯片引脚的电连接点,所述电连接点贯穿所述纺织品,所述电连接点上采用激光切割有供铆接件穿过以将所述芯片的引脚固定于该电连接点上的安装孔,所述安装孔贯穿所述电连接点。

进一步地,所述安装孔位于相应所述电连接点的中部位置。

进一步地,所述纺织品上至少设置有两个分别用于连接所述芯片相对两侧的引脚的所述电连接点。

进一步地,所述纺织品上设置有分别用于连接所述芯片四侧的引脚的所述电连接点。

进一步地,各所述电连接点分别连接有所述导电线路。

进一步地,所述导电纤维为金属导线。

进一步地,缝制所述电路时的绗缝精度为0.1mm/P。

进一步地,所述电连接点呈正方形或圆形。

进一步地,所述安装孔的内径范围为2.5-4mm。

进一步地,导电线路的缝纫数范围为5-6F。

本实用新型提供的纺织品上芯片连接布线结构的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型通过在纺织品上使用导电纤维缝制电路,可以有效保证电路在纺织品上的连接强度;电路的电连接点上开设有安装孔,从而在安装芯片时,可以使用铆接件穿过安装孔,将芯片的引脚铆接固定在电连接点上,进而将芯片安装在电路上,连接牢固,无需焊接连接,避免损坏纺织品,且可以承受纺织品在正常使用时的拉扯、揉搓。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的纺织品上芯片连接布线结构的结构示意图;

图2为本实用新型实施例一提供的纺织品上芯片连接布线结构的俯视结构示意图;

图3为本实用新型实施例一提供的纺织品上芯片连接布线结构的剖视结构示意图;

图4为本实用新型实施例二提供的纺织品上芯片连接布线结构的俯视结构示意图。

其中,图中各附图主要标记:

60-电路;61-电连接点;611-安装孔;62-导电线路;91-纺织品。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上,除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一:

请一并参阅图1至图3,现对本实用新型提供的纺织品上芯片连接布线结构进行说明。所述纺织品上芯片连接布线结构,包括纺织品91和电路60,电路60采用导电纤维缝制于纺织品91上,并且,在缝制电路60时,需要将纺织品91展平,以保证缝制的精度;而将电路60缝制于纺织品91上,可以保证电路60良好的固定在纺织品91上,防止脱落。电路60包括导电线路62和电连接点61,导电线路62采用导电纤维缝制于纺织品91上,以保证导电线路62的连接稳定性;电连接点61采用导电纤维缝制于纺织品91上,以便电连接点61良好的固定在纺织品91上,并且电连接点61用于电性连接芯片引脚,以便与芯片电性连接。电连接点61贯穿纺织品91,电连接点61上采用激光切割有供铆接件穿过以将芯片的引脚固定于该电连接点61上的安装孔611,安装孔611贯穿电连接点61。在电连接点61上设置安装孔611,以便在安装芯片时,可以使用铆接件,如小的铆钉、螺钉等穿过安装孔611将芯片引脚,特别是带有连接环的引脚固定在电连接点61上,连接牢固,并且无需焊接。而使用激光切割制作安装孔611,精度高,保证芯片引脚与电连接点61良好的接触。

本实用新型提供的纺织品上芯片连接布线结构,与现有技术相比,本实用新型通过在纺织品91上使用导电纤维缝制电路60,可以有效保证电路60在纺织品91上的连接强度;电路60的电连接点61上开设有安装孔611,从而在安装芯片时,可以使用铆接件穿过安装孔611,将芯片的引脚铆接固定在电连接点61上,进而将芯片安装在电路60上,连接牢固,无需焊接连接,避免损坏纺织品91,且可以承受纺织品91在正常使用时的拉扯、揉搓。

进一步地,请一并参阅图1至图3,作为本实用新型提供的纺织品上芯片连接布线结构的一种具体实施方式,安装孔611位于相应电连接点61的中部位置。将安装孔611设置在相应电连接点61的中部位置,方便加工制作,同时在连接芯片时,可以更好的支撑芯片的引脚。

进一步地,请一并参阅图1至图3,作为本实用新型提供的纺织品上芯片连接布线结构的一种具体实施方式,纺织品91上至少设置有两个分别用于连接芯片相对两侧的引脚的电连接点61。该结构在安装芯片时,可以将芯片的相对两侧固定住,以便将芯片更牢固地固定在纺织品91上。

进一步地,请一并参阅图1至图3,作为本实用新型提供的纺织品上芯片连接布线结构的一种具体实施方式,各电连接点61分别连接有导电线路62。将各连接点分别连接导电线路62,以便在安装芯片后,使芯片与各导电线路62电性相连。

进一步地,请一并参阅图1至图3,作为本实用新型提供的纺织品上芯片连接布线结构的一种具体实施方式,导电纤维为金属导线。使用金属导线制作导电纤维,方便制作。在其它实施例中,导电纤维也可以使用其他材料,如导电碳线、石墨烯线等等。

进一步地,请一并参阅图1至图3,作为本实用新型提供的纺织品上芯片连接布线结构的一种具体实施方式,缝制电路60时的绗缝精度为0.1mm/P。该结构在制作电路60时,可以保证电路60更为致密、精准,增加电连接点61的强度,便于与芯片电性相连。

进一步地,请一并参阅图1至图3,作为本实用新型提供的纺织品上芯片连接布线结构的一种具体实施方式,本实施例中,电连接点61呈正方形,以方便加工制作。更进一步地,电连接点61的长宽分别为6*6mm,以保证电连接点61有足够大的面积,便于支撑与连接芯片的引脚。在其它一些实施例中,电连接点61也可以呈圆形、椭圆形等形状。

进一步地,请一并参阅图1至图3,作为本实用新型提供的纺织品上芯片连接布线结构的一种具体实施方式,安装孔611的内径范围为2.5-4mm,以便使用的铆钉或连杆的直径可以制作较大,保证连接的强度。优选地,安装孔611的内径为3mm。

进一步地,请一并参阅图1至图3,作为本实用新型提供的纺织品上芯片连接布线结构的一种具体实施方式,导电线路62的缝纫数范围为5-6F,以保证导电线路62的强度与导电性能。优选地,导电线路62的缝纫数为6F。

实施例二:

本实施例的纺织品上芯片连接布线结构与实施例一的纺织品上芯片连接布线结构的区别为:

本实施例中,纺织品91上设置有分别用于连接芯片四侧的引脚的电连接点61。该结构可以安装四侧均具有引脚的芯片,同时也可以将芯片四侧的引脚均固定在纺织品91上,保证芯片的安装强度。

本实施例的纺织品上芯片连接布线结构的其它结构与实施例一的纺织品上芯片连接布线结构的的其它结构相同,在此不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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