本实用新型属于PCB技术领域，具体涉及一种一次制作小型PCB电路板的装置。
背景技术：
PCB(Printed Circuit Board)是采用印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板，其为完成第一层次的元件和其它电子电路零件结合提供一个组装基地，组装成一个具有特定功能的模块或产品。
由于电子设备的盛行，PCB电路板的使用越来越多，但PCB电路板的制作工艺非常的麻烦。在传统PCB制作中，一般需要将PCB图发给专业的工厂去制作，耗时至少24个小时，收到后如果发现比较大的错误，还需要再次经历上述的过程，对于实验室和研发单位来讲实际上是降低了研发效率。而且由工厂大批量生产PCB电路板的工序复杂，要求高，不适合于个人小批量生产，现有的PCB电路板加工设备体积大，操作不方便。虽然PCB的打样速度较很多年前已有较大进步，但是对于研发来讲，能够所想即所得，才是设计师所追求的目标。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于：为解决由工厂生产PCB电路板而导致研发单位的研发效率低的问题，提供了一种一次制作小型PCB电路板的装置。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种一次制作小型PCB电路板的装置，包括PCB电路板制作台及PCB电路板制作台上用于传送PCB电路板的传送装置，PCB电路板制作台的一侧从左到右依次设置有钻铣装置、激光打印装置和清洗装置。
进一步地，所述激光打印装置包括平行设置的两组横向导轨以及架设于横向导轨上的纵向导轨，纵向导轨上套设有激光探头，两组横向导轨的一侧均设置有同向纵向驱动机构，两组同向纵向驱动机构的输出轴连接纵向导轨，纵向导轨的一侧设置有横向驱动机构，横向驱动机构的输出轴连接激光探头。
进一步地，装置还包括控制系统和位于PCB电路板制作台一侧的机械臂，控制系统用于控制传送装置、清洗装置和机械臂的运作，机械臂用于抓取和放置PCB电路板。
进一步地，所述钻铣装置包括钻铣支撑架，钻铣支撑架上设置有两组相互平行的X轴轨道，两组X轴轨道上架设有导杆，两组X轴轨道的一侧均设置有同向Y轴传动机构，两组同向Y轴传动机构的输出轴均连接导杆，导杆上套设有X轴传动机构和Z轴传动机构，X轴传动机构的输出轴连接Z轴传动机构，Z轴传动机构的输出轴连接有钻铣机头。
进一步地，所述传送装置的上下两侧均设置有激光打印装置。
进一步地，所述清洗装置包括一侧开设有一开口部的箱体及与箱体的开口部适配的箱盖，箱体的外侧设置有超声波发生器，箱体内侧设置有PCB电路板承载台，箱体的上侧身设置有显影液进液口和蚀刻液进液口，箱体的下侧身设置有显影液出液口和蚀刻液出液口。
进一步地，所述PCB电路板承载台上开设有若干个通孔，通孔排列组合形成蜂窝状的阵列结构，PCB电路板承载台与箱体的内壁固定连接。
进一步地，所述传送装置包括传送机构及用于调整传送机构宽度的调宽机构，传送机构包括分别安装于PCB电路板制作台两侧的左传送机构和右传送机构，左传送机构包括左支撑板，左支撑板上设置有左传送组件，左传送组件包括左一转轮和左二转轮以及套设于左一转轮和左二转轮上的左传送带，左传送组件的一侧设置有左正反驱动机构，左正反驱动机构的输出轴连接左一转轮；右传送机构包括右支撑板，右支撑板上设置有右传送组件，右传送组件包括连接右一转轮和右二转轮以及套设于右一转轮和右二转轮上的右传送带，右传送组件的一侧设置有右正反驱动机构，右正反驱动机构的输出轴连接右一转轮；左支撑板和右支撑板的下侧均开设有凹槽，传送机构的下侧设置有相互平行的多组滑轨，且凹槽与滑轨相适配。
进一步地，所述调宽机构包括丝杆结构和正反伺服电机，丝杆机构包括丝杆，丝杆的一端与正反伺服电机的输出端连接，丝杆的另一端穿过左支撑板和右支撑板且丝杆的外部套设有两组丝杆支撑块，两组丝杆支撑块分别固定于左支撑板和右支撑板上。
进一步地，装置还包括上位机，上位机用于提示更换钻铣机头。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，将PCB电路板放置于传送装置上，通过启动左正反驱动机构和右正反驱动机构，从而带动PCB电路板在传送装置上运动。当PCB电路板移动至钻铣装置的正下方时，关闭左正反驱动机构和右正反驱动机构并启动正反伺服电机，使正反伺服电机正向旋转，通过伺服电机驱动丝杆旋转，使右传送机构在滑轨上滑动，使位于左支撑板和右支撑板上的两组丝杆支撑块之间的距离减小，直至左传送带与右传送带将PCB电路板夹紧后，关闭正反伺服电机。通过钻铣装置对PCB电路板进行钻孔，钻孔完毕后，启动左正反驱动机构和右正反驱动机构，使PCB电路板沿激光打印装置方向运动。当PCB电路板移动至传送装置上侧的激光打印装置的正下方时，关闭左正反驱动机构和右正反驱动机构，通过传送装置上下两侧的激光打印装置对PCB电路板进行激光打印，利用激光使PCB电路板上的感光蓝油固化。打印完毕后，启动左正反驱动机构和右正反驱动机构，使PCB电路板沿清洗装置方向运动。当PCB电路板移动至清洗装置附近时，关闭左正反驱动机构和右正反驱动机构并启动正反伺服电机，使正反伺服电机反向旋转，当PCB电路板在传送装置上处于非紧绷且不掉落的状态后，打开箱盖并通过控制系统控制机械臂从PCB电路板制作台上获取PCB电路板并放置于清洗装置内的PCB电路板承载台上，然后关闭箱盖。打开装有显影液的容器下方的阀门，使显影液通过显影液进液口流入箱体内，然后通过超声波发生器清洗PCB电路板上的蓝油。清洗完PCB电路板上的蓝油后，打开箱体下侧的出液口的阀门，使箱体中的液体从显影液出液口流出。然后再打开装有蚀刻液的容器下方的阀门，使蚀刻液通过蚀刻液进液口流入箱体内，然后通过超声波发生器清洗PCB电路板上的铜。清洗完PCB电路板上的铜后，打开箱体下侧的蚀刻液出液口的阀门，使箱体中的液体流出。清洗完毕后，打开箱盖并通过控制系统控制机械臂从清洗装置内获取PCB电路板并放置于传送装置上。启动左正反驱动机构和右正反驱动机构，使PCB电路板沿钻铣装置方向运动。当PCB电路板移动至钻铣装置的正下方后，关闭左正反驱动机构和右正反驱动机构并启动正反伺服电机，使正反伺服电机正向旋转，通过正反伺服电机驱动丝杆旋转，从而使位于左支撑板和右支撑板上的两组丝杆支撑块之间的距离减小，直至左传送带与右传送带将 PCB电路板夹紧后，关闭正反伺服电机，并通过钻铣装置对PCB电路板进行铣边，铣边完成后，即得到一副完整的PCB正片。本装置不仅能够快速成型，而且对操作者的要求不高，能有效地解决由工厂生产PCB电路板而导致研发单位的研发效率低的问题，具有相当广阔的应用场景。
2、本实用新型中，使用小功率且廉价的紫色激光并采用机械扫描的方式使感光蓝油固化成像，从而使整幅PCB图像印于PCB电路板上，然后再利用化学的方法将未固化的部分去除，从而得到一副完整的PCB正片。采用该方式制作PCB电路板的成本较低，定位准确且维护简单，通过激光打印PCB电路板的速度足以满足研发单位日常研发的需求。
3、本实用新型中，通过设置上位机判断钻铣机头的工作效率是否在正常的范围值内，从而确定是否提示需要更换钻铣机头，该操作避免了使用自动换取钻铣机头的装置，降低了制作成本。
4、本实用新型中，通过控制系统控制传送装置、清洗装置和机械臂的运作，通过机械臂将PCB电路板从PCB电路板制作台上获取并放置于清洗装置内以及将PCB电路板从 PCB电路板承载台上获取并放置于PCB电路板制作台上，避免了出现因使用手工操作而造成PCB电路板的不准确性，保证了制成的PCB电路板的可用性和稳定性。
5、本实用新型中，在左传送机构和右传送机构下侧设置与滑轨匹配的凹槽，并使左传送机构与滑轨固定连接，右传送机构与滑轨滑动连接，在调宽机构运作的过程中，右传送机构在滑轨上移动，使左传送机构与右传送机构之间的距离变化，实现夹紧或松开PCB电路板的操作。在左传送带和右传送带相悖的一侧设置限位带，防止PCB电路板在传送或夹紧的过程中发生移动，提高了装置的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的激光打印装置的结构示意图。
图3是本实用新型的激光打印装置的俯视图。
图4是本实用新型的钻铣装置的结构示意图。
图5是本实用新型的传送装置的结构示意图。
图6是本实用新型的清洗装置的结构示意图。
图7是本实用新型的PCB电路板承载台的俯视图。
图中标记：1-PCB电路板制作台、2-传送装置、3-钻铣装置、4-激光打印装置、5-清洗装置、6-激光探头、7-横向导轨、8-纵向导轨、9-纵向驱动机构、10-横向驱动机构、21-左传送机构、22-右传送机构、23-左支撑板、24-左一转轮、25-左二转轮、26-左传送带、27- 左正反驱动机构、28-右支撑板、29-右一转轮、210-右二转轮、211-右传送带、212-右正反驱动机构、213-凹槽、214-滑轨、215-丝杆、216-正反伺服电机、217-丝杆支撑块、218-固定轴、31-钻铣支撑架、32-X轴轨道、33-导杆、34-Y轴传动机构、35-X轴传动机构、36-Z 轴传动机构、51-箱体、52-箱盖、53-通孔、54-PCB电路板承载台、55-显影液进液口、56- 蚀刻液进液口、57-显影液出液口、58-蚀刻液出液口。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
一种一次制作小型PCB电路板的装置，包括PCB电路板制作台1及PCB电路板制作台1上用于传送PCB电路板的传送装置2，PCB电路板制作台1的一侧从左到右依次设置有钻铣装置3、激光打印装置4和清洗装置5，传送装置2上下两侧均设置有激光打印装置 4。激光打印装置4包括平行设置的两组横向导轨7以及架设于横向导轨7上的纵向导轨8，纵向导轨8上套设有激光探头6，两组横向导轨7的一侧均设置有同向纵向驱动机构9，两组同向纵向驱动机构9的输出轴连接纵向导轨8，纵向导轨8的一侧设置有横向驱动机构10，横向驱动机构10的输出轴连接激光探头6。钻铣装置3为三轴雕刻机，三轴雕刻机包括钻铣支撑架31，钻铣支撑架31上设置有两组相互平行的X轴轨道32，两组X轴轨道32 上架设有导杆33，两组X轴轨道32的一侧均设置有同向Y轴传动机构34，两组同向Y轴传动机构34的输出轴均连接导杆33，导杆33上套设有X轴传动机构35和Z轴传动机构 36，X轴传动机构35的输出轴连接Z轴传动机构36，Z轴传动机构36的输出轴连接有钻铣机头。清洗装置5包括一侧开设有一开口部的箱体51及与箱体51的开口部适配的箱盖 52，箱体51的外侧设置有超声波发生器，箱体51内侧设置有PCB电路板承载台54，箱体 51的上侧身设置有显影液进液口55和蚀刻液进液口56，箱体51的下侧身设置有显影液出液口57和蚀刻液出液口58。PCB电路板承载台54上开设有若干个通孔53，通孔53排列组合形成蜂窝状的阵列结构，PCB电路板承载台54与箱体51的内壁固定连接。传送装置 2包括传送机构及用于调整传送机构宽度的调宽机构，传送机构包括分别安装于PCB电路板制作台1两侧的左传送机构21和右传送机构22，左传送机构21包括左支撑板23，左支撑板23上设置有左传送组件，左传送组件包括左一转轮24和左二转轮25以及套设于左一转轮24和左二转轮25上的左传送带26，左传送组件的一侧设置有左正反驱动机构27，左正反驱动机构27的输出轴连接左一转轮24；右传送机构22包括右支撑板28，右支撑板28 上设置有右传送组件，右传送组件包括连接右一转轮29和右二转轮210以及套设于右一转轮29和右二转轮210上的右传送带211，右传送组件的一侧设置有右正反驱动机构212，右正反驱动机构212的输出轴连接右一转轮29；左支撑板23和右支撑板28的下侧均开设有凹槽213，传送机构的下侧设置有相互平行的多组滑轨214，左传送机构21与滑轨214 固定连接，右传送机构22与滑轨214滑动连接，且凹槽213与滑轨214相适配。左二转轮 25和右二转轮210通过固定轴与传送组件连接。调宽机构包括丝杆215结构和正反伺服电机216，丝杆215机构包括丝杆215，丝杆215的一端与正反伺服电机216的输出端连接，丝杆215的另一端穿过左支撑板23和右支撑板28且丝杆215的外部套设有两组丝杆支撑块217，两组丝杆支撑块217分别固定于左支撑板23和右支撑板28上。
工作时，将PCB电路板放置于传送装置2上，启动左正反驱动机构27和右正反驱动机构212，使左正反驱动机构27正向旋转、右正反驱动机构212反向旋转，带动PCB电路板在传送装置2上运动。当PCB电路板移动至三轴雕刻机的正下方时，关闭左正反驱动机构 27和右正反驱动机构212并启动正反伺服电机216，使正反伺服电机216正向旋转，通过伺服电机驱动丝杆215旋转，使右传送机构22在滑轨214上滑动，使位于左支撑板23和右支撑板28上的两组丝杆支撑块217之间的距离减小，直至左传送带26与右传送带211 将PCB电路板夹紧后，关闭正反伺服电机216。通过三轴雕刻机中的X轴传动机构35、同向Y轴传动机构34和Z轴传动机构36使钻铣机头产生X、Y、Z三个方向的移动，从而实现对PCB电路板钻孔，钻孔完毕后，启动左正反驱动机构27和右正反驱动机构212，使左正反驱动机构27正向旋转、右正反驱动机构212反向旋转，使PCB电路板沿PCB激光打印机方向运动。当PCB电路板移动至传送装置2上侧的PCB电路板激光打印机的正下方时，关闭左正反驱动机构27和右正反驱动机构212，通过传送装置2上下两侧的PCB电路板激光打印机对PCB电路板进行激光打印，利用激光使PCB电路板上的感光蓝油固化。打印完毕后，启动左正反驱动机构27和右正反驱动机构212，使左正反驱动机构27正向旋转、右正反驱动机构212反向旋转，使PCB电路板沿清洗装置5方向运动。当PCB电路板移动至清洗装置5附近时，关闭左正反驱动机构27和右正反驱动机构212并启动正反伺服电机 216，使正反伺服电机216反向旋转，当PCB电路板在传送装置2上处于非紧绷且不掉落的状态后，打开箱盖52并从PCB电路板制作台1上获取PCB电路板并放置于清洗装置5 内的PCB电路板承载台54上，然后关闭箱盖52。打开装有显影液的容器下方的阀门，使显影液通过显影液进液口55流入箱体51内，然后通过超声波发生器清洗PCB电路板上的蓝油。清洗完PCB电路板上的蓝油后，打开箱体51下侧的出液口的阀门，使箱体51中的液体从显影液出液口57流出。然后再打开装有蚀刻液的容器下方的阀门，使蚀刻液通过蚀刻液进液口56流入箱体51内，然后通过超声波发生器清洗PCB电路板上的铜。清洗完PCB 电路板上的铜后，打开箱体51下侧的蚀刻液出液口58的阀门，使箱体51中的液体流出。清洗完毕后，打开箱盖52并从清洗装置5内获取PCB电路板并放置于传送装置2上。启动左正反驱动机构27和右正反驱动机构212，使左正反驱动机构27反向旋转、右正反驱动机构212正向旋转，使PCB电路板向三轴雕刻机方向移动。当PCB电路板移动至三轴雕刻机的正下方后，关闭左正反驱动机构27和右正反驱动机构212并启动正反伺服电机216，使正反伺服电机216正向旋转，通过正反伺服电机216驱动丝杆215旋转，从而使位于左支撑板23和右支撑板28上的两组丝杆支撑块217之间的距离减小，直至左传送带26与右传送带211将PCB电路板夹紧后，关闭正反伺服电机216，并通过三轴雕刻机对PCB电路板进行铣边，铣边完成后，即得到一副完整的PCB正片。本装置不仅能够快速成型，而且对操作者的要求不高，能有效地解决由工厂生产PCB电路板而导致研发单位的研发效率低的问题，具有相当广阔的应用场景。
实施例2
在实施例一的基础上，装置还包括控制系统、上位机以及位于PCB电路板制作台1一侧的机械臂，控制系统用于控制传送装置2、清洗装置5和机械臂的运作，上位机用于提示更换钻铣机头，机械臂用于从PCB电路板制作台1上获取PCB电路板并放置于清洗装置5 内以及从PCB电路板承载台54上获取PCB电路板并放置于PCB电路板制作台1上。通过设置上位机提示是否需要更换钻铣机头，避免了使用自动换取钻铣机头的装置，降低了制作成本。通过控制系统控制传送装置2、清洗装置5和机械臂的运作，避免了出现因使用手工操作而造成PCB电路板的不准确性，保证了制成的PCB电路板的可用性和稳定性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。