一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带的制作方法

本实用新型涉及电路板及LED灯带应用领域，具体涉及一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带。

背景技术：

传统的LED灯带都是采取用贴片电阻或者是插脚电阻与LED形成串联焊接，起分压作用，成本高，而且电阻发热太集中，容易导致靠近电阻的LED过热而死灯，而且灯带表面有电阻外观不美观。

为了克服以上的缺陷的不足，本实用新型将电阻线夹在背面电路和背面覆盖膜之间取代贴片电阻或者直插电阻，成本低，热量分散，外观更美观。

技术实现要素：

本实用新型涉及一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带，具体而言，将双面线路板背面覆盖膜冲孔后，用覆线机把电阻线贴到胶面，然后再将覆盖膜贴到线路板背面，电阻线夹在膜内，电阻线通过双面板的孔位置处和正面电路导通，或者是电阻线在背面覆盖膜孔位置处和孔位处的焊盘形成导通，在正面焊接LED灯，电阻线和LED形成串联起分压作用，即制作成了电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带，本实用新型将电阻线夹在背面电路和背面覆盖膜之间取代贴片电阻或者直插电阻，成本低，热量分散，外观更美观。

根据本实用新型提供了一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带，包括：背面覆盖膜；夹在背面覆盖膜里的电阻线；夹在背面覆盖膜下的铜箔电路；中间绝缘层；正面电路层；正面阻焊层；正面LED元件层；其特征在于，电阻线夹在背面膜内，电阻线通过双面板的孔位置处和正面电路导通，或者是电阻线在背面覆盖膜孔位置处和孔位处的焊盘形成导通，电阻线在孔位置处和电路板间的导通是用导电油墨或导电胶连接电路板金属表面导通、或者是用焊接方式和电路板焊点焊接导通，在正面焊接LED灯，电阻线和LED形成串联起分压作用，灯带是由以上结构的一个周期组成，或者是由以上结构的多个周期首尾相连组成。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带，其特征在于，所述的电阻线是一条或者是平行布置在电路板上的多条，当在一个周期有多条平行布置的电阻线时，先将电阻线通过用焊接或者用导电油墨或者导电胶相粘接串联在一起，或者通过电路板铜电路在孔处搭桥后，再用焊接或者导电油墨或者导电胶连通电阻线和铜电路，使电阻线串联相连在一起，再把串联后的电阻线两端和电路板电路层形成导通。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带，其特征在于，所述的电阻线是缠绕在绝缘线上的缠绕金属电阻线或者是纯的金属电阻线。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带，其特征在于，所述电阻线是表面有一层漆的漆包金属线，在两端连接处已去除漆。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带，其特征在于，所述的电阻线是镍铬合金、或者是镍铬铁合金、或者是镍铬铝合金、或者是铁铬铝合金、或者铜合金丝。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带，其特征在于，所述LED灯带是大于3V、小于36V的低压灯带，或者是大于等于36V、小于250V的高压灯带。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。

图1为电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带的平面示意图。

图2为电阻线夹在背面覆盖膜和背面电路之间后，电阻线在导通连接孔处的截面示意图。

图3为电阻线夹在背面覆盖膜和背面电路之间后，电阻线在导通焊盘处的截面示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。

但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。

将双面线路板背面覆盖膜1.1用模具冲出孔后，再用覆线机将电阻线2.1对准孔的位置平行贴到覆盖膜1.1有胶的一面，电阻线2.1通过孔处形成悬空，然后再将背面覆盖膜1.1对位贴到线路板的背面电路1.2上，电阻线2.1夹在背面覆盖膜1.1和背面电路1.2之间，在端头或接近端头位置处的电阻线2.1从背面覆盖膜1.1的孔处露出，露出电阻线2.1处的上面一种是导通连接孔(如图2所示)，一种是导通连接焊盘(如图3所示)，在露出的电阻线2.1处用钢网将导电银油2.2印刷进孔里，一种是电阻线2.1通过双面板的孔位置处与正面电路1.4通过导电银油2.2粘结导通(如图2所示)，一种是电阻线2.1在背面覆盖膜孔位置处与导通焊盘通过导电银油2.2粘结导通(如图3所示)，当在一个周期有多条平行布置的电阻线2.1时，先将电阻线2.1通过用粘接串联在一起，或者通过电路板铜电路在孔处搭桥后，再用导电银油2.2连通电阻线2.1和背面电路1.2，使电阻线串2.1联相连在一起，再把串联后的电阻线两端和电路板电路层形成导通，置于150度烤箱里加热固化，使背面胶及银油一起固化，再通过OSP生产线对的焊盘进行表面防氧化处理，接下来用传统的SMT贴片工艺，在正面焊接LED灯的焊盘上印锡膏，再将LED灯3贴装到印了锡膏的焊盘上，过回流焊机将LED灯3焊接在线路板上，再用分条机分条成单条的LED灯带，制作成电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带(如图1、图2、图3所示)，在图1、图2中，标识1.3为中间绝缘层，标识1.5为正面电路层。

本实用新型将电阻线夹在背面电路和背面覆盖膜之间取代贴片电阻或者直插电阻，成本低，热量分散，外观更美观。

以上结合附图将一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。