一种屏蔽钛板螺丝用屏蔽板及具有该屏蔽板的导电结构的制作方法

本实用新型涉及电子铜箔生产应用技术领域，尤其涉及一种屏蔽钛板螺丝用屏蔽板及具有该屏蔽板的导电结构。

背景技术：

电子铜箔分电解铜箔和压延铜箔，但不管电解铜箔还是压延铜箔，在生产过程中均需经过表面处理过程，普通的电子铜箔表面处理过程需经过粗化、固化、弱粗化、耐热层处理、防氧化处理5道工序，每道工序均有使用阳极板，使用的阳极板需与母线带紧密连接，而连接阳极板与母线带是由螺丝完成，从而使电通过母线带能顺利传至阳极板，但阳极板上安装螺丝后，螺丝头比阳极板凸出，在铜箔表面处理过程中，螺丝头处会产生尖端放电，从而使螺丝头对应的铜箔处优先沉积，使该区域比其它区域沉积更多的沉积层，从而造成铜箔微观表面的不均匀性，宏观上表现出来的就是铜箔凹凸不平、具有色差，影响铜箔的性能及外观。

技术实现要素：

本实用新型目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种屏蔽钛板螺丝用屏蔽板，通过使用该屏蔽板可避免铜箔表面处理过程中连接件头部产生尖端放电的现象，从而提高表面处理后铜箔表面的均匀性，进而保证铜箔性能的稳定性和具有良好的外观。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种屏蔽钛板螺丝用屏蔽板，包括绝缘的Π字形主体，在所述Π字形主体的其中一个侧板下端设有多个开口向下的卡槽。

进一步的，所述Π字形主体包括一块顶板和两块侧板，所述顶板和侧板的尺寸相同，两块所述侧板平行设置并分别固定于所述顶板底部的两侧。

进一步的，所述顶板与侧板通过焊接或粘接固定。

进一步的，所述卡槽的形状为n字形。

进一步的，所述Π字形主体采用PVC板或PTFE板制成。

还提供了一种具有如上所述屏蔽板的导电结构，还包括上下分布的凹字形母线带和阳极板，所述凹字形母线带的下端与所述阳极板的上端重合并通过多个连接件固定在一起，所述连接件的数量与所述Π字形主体中的卡槽数量相同且一一对应，通过所述连接件与所述卡槽的配合将所述Π字形主体固定套装在所述凹字形母线带和所述阳极板重合处的外侧，且所述Π字形主体的前端遮住所述连接件。

进一步的，所述连接件设于所述凹字形母线带中凹槽处的下方。

进一步的，所述连接件包括螺栓和螺母，所述Π字形主体套装在所述凹字形母线带中的凹槽处，所述Π字形主体中后端侧板上的卡槽与所述螺栓一一卡合后外侧通过所述螺母固定，所述Π字形主体中的前端侧板遮住所述螺栓的头部。

进一步的，所述Π字形主体的长度等于或小于所述凹字形母线带中凹槽处的长度。

进一步的，所述Π字形主体中侧板的高度大于所述凹字形母线带中下端横边的高度。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供屏蔽板结构可固定于铜箔表面处理过程中阳极板和凹字形母线带的连接导电结构中，且可通过该屏蔽板遮住连接件的头部(即螺栓的头部)，避免铜箔表面处理过程中连接件头部产生尖端放电的现象，解决了铜箔表面处理过程中因连接件头部产生尖端放电造成的铜箔色差、凹凸不平等不良问题，从而提高表面处理后铜箔表面的均匀性，进而保证铜箔性能的稳定性和具有良好的外观；且该屏蔽板具有制作简单、装卸方便的特点。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1为实施例1和2中屏蔽板的示意图；

图2为实施例1和2中屏蔽板的侧视图；

图3为实施例2中导电结构的示意图；

图4为实施例2中导电结构的俯视图；

图5为实施例2中导电结构的左视图；

图6为图5中A的放大图。

具体实施方式

为了更充分的理解本实用新型的技术内容，下面将结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步介绍和说明。

实施例1

如图1和图2所示，本实施例所示的一种屏蔽钛板螺丝用屏蔽板，包括绝缘的Π字形主体1，在Π字形主体1的其中一个侧板下端设有多个开口向下的卡槽13；上述结构中，在与母线带和阳极板配合使用时，通过该卡槽与螺栓和螺母配合固定，Π字形主体1的前端侧板用于遮住螺栓的头部，避免铜箔表面处理过程中连接件头部产生尖端放电的现象，解决了铜箔表面处理过程中因连接件头部产生尖端放电造成的铜箔色差、凹凸不平等不良问题，从而提高表面处理后铜箔表面的均匀性，进而保证铜箔性能的稳定性和具有良好的外观。

具体的，Π字形主体1包括一块顶板11和两块侧板12，顶板11和侧板12的尺寸相同，两块侧板12平行设置并分别固定于顶板11底部的前后两侧，卡槽13设于顶板11底部后侧的侧板12下端；且顶板11与侧板12通过焊条焊接或粘接固定，整体结构简单，制作方便。

具体的，卡槽的形状为n字形，可更好的与螺栓卡合，方便装卸和固定。

具体的，所述Π字形主体采用PVC板或PTFE板制成。

实施例2

如图1至图6所示，本实施例所示的一种应用于铜箔表面处理中的阳极板和母线带的导电结构，除了包括实施例1所述的Π字形主体1外，还包括上下分布的凹字形母线带2和阳极板3，凹字形母线带2下端的横边与阳极板3的上端重合并通过多个连接件4(本实施例中为12个)固定在一起，连接件4的数量与Π字形主体1中的卡槽13(即本实施例中卡槽的数量也为12个)数量相同且一一对应，通过连接件4与卡槽13的配合将Π字形主体1固定套装在凹字形母线带2和阳极板3重合处的外侧，且Π字形主体1的前端侧板遮住连接件4的头部，达到屏蔽隔离连接件的目的，避免铜箔表面处理过程中连接件头部产生尖端放电的现象，解决了铜箔表面处理过程中因连接件头部产生尖端放电造成的铜箔色差、凹凸不平等不良问题，从而提高表面处理后铜箔表面的均匀性，进而保证铜箔性能的稳定性和具有良好的外观。

具体的，所有连接件4等距间隔设于凹字形母线带2中凹槽21处的下方，确保Π字形主体1的前端侧板遮住所有连接件4的头部。

具体的，连接件4包括螺栓41和螺母42，Π字形主体1扣装在凹字形母线带2中的凹槽21处，Π字形主体1中后端侧板上的卡槽13与螺栓一一卡合后外侧通过螺母固定，Π字形主体1中的前端侧板遮住螺栓的头部。

上述中，在凹字形母线带2和阳极板3的重合处对应均设有多个通孔(本实施中为12个)，全部螺栓由前往后一一插入通孔中，而后将Π字形主体1扣装在凹字形母线带2中的凹槽21处，Π字形主体1的前后侧板置于凹字形母线带2和阳极板3重合处的前后侧，Π字形主体1后端侧板上的卡槽13卡合在螺栓前端的螺柱上，然后套装螺母并锁紧，将Π字形主体1、凹字形母线带2和阳极板3三者固定在一起，这时Π字形主体1的前端侧板遮住所有的螺栓头部。

具体的，Π字形主体1的长度等于或微小于凹字形母线带2中凹槽21处的长度，方便Π字形主体1的装卸。

具体的，Π字形主体1中侧板的高度大于凹字形母线带2中下端横边的高度，这样Π字形主体1扣装在凹字形母线带2中凹槽21处时，其侧板可充分遮住凹字形母线带2和阳极板3的重合处，即确保了Π字形主体1的前端侧板能遮住所有的螺栓头部。

本实用新型的其它实施例中，本实施例所示的一种应用于铜箔表面处理中的阳极板和母线带的导电结构，与实施例2的结构基本相同，不同之处在于：在凹字形母线带和阳极板的重合处对应均设有多个通孔(本实施中为12个)，全部螺栓由前往后一一插入通孔中，而后套装螺母并锁紧将Π字形主体和凹字形母线带固定在一起，然后将Π字形主体扣装在凹字形母线带中的凹槽处，Π字形主体的前后侧板置于凹字形母线带和阳极板重合处的前后侧，Π字形主体后端侧板上的卡槽卡合在螺栓前端的螺柱上，然后继续套装第二颗螺母并锁紧，将Π字形主体、凹字形母线带和阳极板三者固定在一起，这时Π字形主体的前端侧板遮住所有的螺栓头部。

以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。