屏蔽罩的制作方法

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩。

背景技术：

本部分的描述仅提供与本实用新型公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

为了减小电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)对电子设备包含的电子元器件的影响，电子设备的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上通常设置屏蔽罩以吸收和/或反射电磁干扰能量，防止相邻近的电子元器件互相干扰。

一般地，一个单独或独自发挥功能的电子元器件需要针对性的被分配一个独立的屏蔽空间。通常情况下，所采取的实施办法是为一个电子元器件配置一个屏蔽罩。

然而，本领域技术人员认识到，这种设计在电子元器件数量较少的情况下尚且可行。一旦电子元器件的数量较多时，PCB板能够为与大量的电子元器件等数量的屏蔽罩所预留出的设置和安装空间将被极大的限缩，不仅导致无法满足所有电子元器件的屏蔽要求，成本也急剧升高。

因此，设计人员想到了将一个屏蔽罩划分为多个屏蔽区域，这样在屏蔽罩占用的设置和安装空间相同的情况下，能够实现对多个电子元器件的屏蔽。例如，公众号为CN204104287U和CN205864959U的实用新型专利，均提供了符合上述发明构思的已知实施例。

上述已知实施例均是在传统的两部件分体式结构的屏蔽罩中运用，即框架(frame)和盖(cover)。其中，框架内设置有多个分隔壁，将框架围合的内部区域划分为多个互相分离的区域。具体实施时，将框架通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)固定到PCB板上，然后再将盖固定盖合到框架上。

由于被分隔壁划分得到的多个区域分别用于容置不同的电子元器件。当框架固定到PCB板上并在框架上固定好盖之后，分隔壁要与盖之间贴合，否则将发生电磁泄露，无法实现电磁屏蔽的效果。

然而，由于上述已知实施例均是在框架和盖为分体式的屏蔽罩中使用，分隔壁设置在框架中，其难以保证在盖固定到框架上之后，分隔壁与盖之间形成不发生电磁泄露级别的连接配合。尤其，在电子元器件小型化的趋势下，屏蔽罩的尺寸也在趋于减小的情况下，设计并加工符合上述要求精度的分体式结构屏蔽罩的难度极大。

从而，采用上述已知实施例的技术方案，使用一个屏蔽罩实现对多个电子元器件的电磁屏蔽的效果不佳。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现要素：

基于前述的现有技术缺陷，本实用新型实施例提供了一种屏蔽罩，其能够对多个电子元器件起到电磁屏蔽作用，且电磁屏蔽效果较佳。

为了实现上述目的，本实用新型提供了如下的技术方案。

一种屏蔽罩，其用于对设置在印刷电路板上的多个电子元器件进行电磁屏蔽；包括：盖，所述盖的边缘向下弯折形成有与其一体成形的围框，所述围框周向连续，从而所述围框与所述盖形成开口向下的容置凹槽；所述围框能与所述印刷电路板相连接，所述容置凹槽能被所述印刷电路板盖合，从而形成将多个所述电子元器件罩设在其中的内部屏蔽空间；所述内部屏蔽空间中设置有至少一个分隔件，至少一个所述分隔件将所述内部屏蔽空间分隔成与多个所述电子元器件相对应的子屏蔽空间，多个所述子屏蔽空间之间相隔离；所述分隔件的顶与所述盖的底壁相连接，所述分隔件的端部与所述围框的内壁相连接，所述分隔件与所述盖、所述围框之间形成导电路径。

优选地，所述盖和所述围框为对一金属板冲压形成，且所述盖和所述围框经圆角过渡部相连接。

优选地，所述围框的下端沿径向向外翻边形成有连接部，所述连接部用于所述印刷电路板相连接。

优选地，所述分隔件包括：

基底，所述基底通过激光焊接的方式固定在所述盖的底壁上；

与所述基底相连接的分隔壁，所述分隔壁的端部顶触所述围框的内壁。

优选地，所述分隔壁与所述基底经弯折一体成形，且所述分隔壁与所述基底的长度尺寸相等。

优选地，所述基底的上表面为平整的表面，且所述基底的上表面与所述盖的底壁相贴合。

优选地，所述分隔壁的下表面为平整的表面，且所述分隔壁的下表面在所述围框与所述印刷电路板相连接时与所述印刷电路板的上表面相贴合。

优选地，每个所述子屏蔽空间所对应的所述盖上至少设置有一个散热孔。

本实用新型实施例的屏蔽罩，通过盖的边缘向下弯折形成与其一体成形的围框，并在盖和围框形成的内部屏蔽空间中设置将其分隔成多个子屏蔽空间的分隔件，从而多个子屏蔽空间中可以分别对应收容电子元器件，从而可以同时实现对多个电子元器件的电磁屏蔽。

此外，由分隔件分隔出来的多个子屏蔽空间相互隔离，从而避免被收容在不同的子屏蔽空间中的电子元器件之间发生电磁干扰，进而电磁屏蔽效较佳。

进一步地，本实用新型实施例的屏蔽罩中，盖和围框一体设置，从而实际安装时，只需执行将围框固定安装至印刷电路板的装配操作即可，减省了采用框架和盖分体式屏蔽罩的现有已知实施例中框架和盖的装配操作，进而使得结构较为简单，装配操作得以简化。

参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施例，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施例在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施例包括许多改变、修改和等同。

针对一种实施例描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施例中使用，与其它实施例中的特征相组合，或替代其它实施例中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

附图说明

在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本实用新型公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本实用新型的理解，并不是具体限定本实用新型各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本实用新型的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本实用新型。在附图中：

图1为本实用新型实施例的屏蔽罩的俯视图；

图2为本实用新型实施例的屏蔽罩的侧视图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施例。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型实施例提供了一种屏蔽罩，其用于对设置在印刷电路板3上的多个电子元器件(未示出)进行电磁屏蔽。如图1和图2所示，本实用新型实施例的屏蔽罩可以包括：

盖1，其边缘向下弯折形成有与其一体成形的围框2，围框2周向连续；且围框2能与印刷电路板3相连接，从而围框2与盖1之间形成有能将多个电子元器件罩设在其中的内部屏蔽空间4。

进一步地，内部屏蔽空间4中设置有至少一个分隔件5，至少一个分隔件5将内部屏蔽空间4分隔成与多个电子元器件相对应的子屏蔽空间401，多个子屏蔽空间401之间相隔离。

其中，分隔件5的顶与盖1的底壁相连接，分隔件5的端部与围框2的内壁相连接，分隔件5与盖1、围框2之间形成导电路径。

在本实施例中，盖1、围框2以及分隔件5由金属材料制成，围框2连接在盖1的边缘并呈周向连续的闭环状，从而两者之间形成一开口向下的容置凹槽，该容置凹槽在围框2连接至印刷电路板3上时下端开口被印刷电路板3盖1合并优选密封，从而形成将多个电子元器件收容在其中的内部屏蔽空间4。

由于电子元器件在运行过程中会产热，热量聚集将反作用于运行性能。尤其，当电子元器件被密封收容在对应的子屏蔽空间401中后，其产生的热量将难以有效的被散去。

如图1和图2所示，有鉴于此，本实用新型实施例的屏蔽罩中，每个子屏蔽空间401所对应的盖1上至少设置有一个散热孔103。通过设置散热孔103，可以形成散热通道，从而可以将每个子屏蔽空间401中收容的电子元器件所产生的热量发散出去，保证电子元器件的有效运行。

由于盖1和围框2优选金属材料一体成形制成，从成形工艺的简易性和成本可控性的角度出发，实际中可以采用冲压或者钣金的工艺来制备一体成形的盖1和围框2。具体的，例如，可以对一板状或者片状的金属板实施冲压工艺来形成盖1和围框2。

在本实施例中，盖1和围框2的形状，可以根据最终印刷电路板3上欲进行电磁屏蔽的区域的形状，或者，印刷电路板3上设置的电子元器件的排布以及走向，来进行自由设计。相应地，盖1和围框2的形状，也将决定最初用以制备盖1和围框2的金属板的平面形状。

具体的，举例为，当盖1和围框2为图1所示意的矩形时，那么，用以制备盖1和围框2的金属板的也相应的为矩形。

此外，采用冲压工艺制备盖1和围框2的过程中，为避免在冲压弯折部分形成应力集中，冲压模具在棱角处应为圆角过渡，从而使得最终制备得到的盖1和围框2由圆角过渡部102相连接。

同样的，围框2为周向连续的，则围框2在弯折变形处也可以由相应的圆角过渡部相连接。具体的，举例为，当围框2为图1所示意的矩形时，则围框2实际上是由四个首尾顺次连接的侧壁形成。那么，在四个侧壁相连接的的首尾端也进行圆角过渡处理，即两两侧壁的首端和尾端通过圆角过渡部相连接。

如图2所示，进一步地，围框2的下端沿径向向外翻边形成有连接部101，连接部101可以通过SMT与印刷电路板3相连接，籍此实现围框2与印刷电路板3的固定，也就实现了本实用新型实施例的屏蔽罩与印刷电路板3的固定安装。

分隔件5用于将盖1和围框2之间限定出来的内部屏蔽空间4划分成多个子屏蔽空间401，被划分出来的子屏蔽空间401的数量，可以根据实际需要进行设计，并通过改变分隔件5的形状来实现上述目的。

具体的，举例为，当需要的子屏蔽空间401的数量为如图1所示意的两个时，分隔件5可呈“一”字条状。又或者，当需要的子屏蔽空间401的数量为四个时，分隔件5可呈“十”字状。亦或者，当需要的子屏蔽空间401的数量为六个时，分隔件5可呈“井”字状。再或者，当需要的子屏蔽空间401的数量为八个时，分隔件5可呈“丰”字状。

如图2所示，为了提高分隔件5与盖1之间的固定强度，其可以包括：通过激光焊接的方式固定在盖1的底壁上的基底501；与基底501相连接的分隔壁502，其端部顶触围框2的内壁。

在本实施例中，基底501大致呈平面板条状，其上表面为平整的表面，从而其平整的上表面与盖1的底壁相贴合，并优选为密封贴合。

基底501与盖1的底壁优选可以通过焊接的方式实现固定连接，并鉴于实际中精度较高的要求，并进一步可以采用激光焊接。

在本实施例中，借由基底501的设置，可以实现基底501与盖1的底壁通过面面结合的方式固定，从而可以增大分隔件5与盖1的底壁之间的连接、接触或者结合面积，从而提高分隔件5与盖1的固定强度。

分隔壁502大致也呈竖直板条状，其下表面为平整的表面，从而其平整的下表面在围框2与印刷电路板3相连接时贴合印刷电路板3的上表面。如此，由该结构的分隔件5划分出来的多个子屏蔽空间401之间相互隔绝而不连通，从而避免收容在不同的子屏蔽空间401中不同的电子元器件之间发生互相干扰的情况。

如图2所示，由上述描述可见，由基底501和分隔壁502构造形成的分隔件5，其界面形状大致可以呈倒置的“L”形。同样的，如上文描述，从成形工艺的简易性和成本可控性的角度出发，实际中可以采用冲压或者钣金的工艺来制备分隔件5，从而使基底501和分隔壁502一体成形。

亦即，基底501和分隔壁502优选经弯折一体成形，具体可以为对一金属板进行弯折形成。且基底501和分隔壁502的长度尺寸相等，从而提高两者之间的结合或者连接强度。

同上文描述，基底501和分隔壁502的形状，决定最初用以制备基底501和分隔壁502的金属板的平面形状。具体的，举例为，当基底501和分隔壁502为图1所示意的长条形时，那么，用以制备基底501和分隔壁502的金属板的也相应的为矩形。

本实用新型实施例的屏蔽罩，通过盖1的边缘向下弯折形成与其一体成形的围框2，并在盖1和围框2形成的内部屏蔽空间4中设置将其分隔成多个子屏蔽空间401的分隔件5，从而多个子屏蔽空间401中可以分别对应收容电子元器件，从而可以同时实现对多个电子元器件的电磁屏蔽。

此外，由分隔件5分隔出来的多个子屏蔽空间401相互隔离，从而避免被收容在不同的子屏蔽空间401中的电子元器件之间发生电磁干扰，进而电磁屏蔽效较佳。

进一步地，本实用新型实施例的屏蔽罩中，盖1和围框2一体设置，从而实际安装时，只需执行将围框2固定安装至印刷电路板3的装配操作即可，减省了采用框架和盖分体式屏蔽罩的现有已知实施例中框架和盖的装配操作，进而使得结构较为简单，装配操作得以简化。

应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施例和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照前述权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为申请人没有将该主题考虑为所公开的实用新型主题的一部分。