单件式屏蔽罩的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备配件领域，特别涉及电子设备配件中的单件式屏蔽罩。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，无线射频电路技术的运用也越来越广，如今，计算机、手机、照相机等电子设备已成为人们日常生活中不可或缺的用品。电子设备中电路板上安装的电子元件在工作时，会产生电磁福射。电路板上的射频电路在工作时也会发出高频电磁波，可能对电子产品的正常工作产生干扰，导致暂时性的功能失常，更有甚者，造成设备的损坏。
[0003]为了降低电磁辐射或者射频部分和其他部分之间的电磁干扰，目前通常会在电子设备的电路板上加设屏蔽罩，将需要被屏蔽的元器件围设在屏蔽罩内，从而达到减小射频电路和其他部分电路相互之间电磁干扰的目的，避免电子元件的电磁辐射。如果需要将至少两个相邻的区域分别屏蔽时，通常采用的方法有:一，在屏蔽罩上开槽、下压该开槽部分至屏蔽罩的底部形成折弯筋(折弯筋如图1中标注1所示)，与印刷电路板焊接在一起，得到一个弯折壁，使屏蔽罩的腔体形成两个独立的屏蔽腔，将射频电路或者电子元件分别密封在两个屏蔽腔内。二，在屏蔽罩上加设刚性部件，使屏蔽罩的腔体形成几个独立的屏蔽腔，将射频电路或者电子元件分别密封在若干屏蔽腔内。
[0004]但是，现有技术还存在如下技术问题:一，由于上述开槽的存在，会使罩体存在冲压缺口(冲压缺口如图1以及图2中的标注2所示)，使得印刷电路板上其他部分仍然与外界相通，未能有效隔绝来自外部器件的电磁干扰，导致相关信号有一定程度泄漏。不能有效提高电路本身的抗干扰能力。二，屏蔽罩设置在电路板上，当刚性部件与电路板相结合时会导致屏蔽罩与电路板的部分结合部位不能完全密封，导致相关信号有一定程度泄漏。不能有效提尚电路本身的抗干扰能力。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种单件式屏蔽罩，避免电路板上相关信号的泄漏，使得电路本身的抗干扰能力更强，从而延长了电子设备的使用寿命。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种单件式屏蔽罩，设置于电路板，包含外形完整的罩体和至少一个隔断件；隔断件设置于罩体的内壁，隔断件将罩体的内腔分割成若干独立腔体；隔断件背离罩体内壁的一面为弹性面。
[0007]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，由于单件式屏蔽罩包含外形完整的罩体，所以可以避免电路板上相关信号的泄漏，使得电路本身的抗干扰能力更强。另外，由于隔断件背离罩体内壁的一面为弹性面，所以当屏蔽罩设置在电路板上时，隔断件与电路板的结合部位为弹性接触。使得可以对上述屏蔽罩与电路板结合的部位进行调整，从而使隔断件与电路板的结合面更加平整，罩体以及隔断件与电路板的结合更加紧密，进一步避免电路板上相关信号的泄漏，使得电路本身的抗干扰能力更强。
[0008]进一步地，隔断件为隔板。隔板的加工较为简单，成本较低。
[0009]进一步地，隔板为栅栏筋条，且栅栏筋条的若干开口背尚罩体的内壁；栅栏筋条背离罩体内壁的端面形成弹性面。由于栅栏筋条带有开口的一面与电路板结合，而且带有开口的面与电路板的结合部位强度较低，使得可以在一定程度上对屏蔽罩与电路板的接触面进行调整，从而可以使隔断件与电路板的结合面更加平整，罩体以及隔断件与电路板均可以紧密接触，进一步避免了电路板上相关信号的泄漏，使得电路本身的抗干扰能力更强。
[0010]进一步地，隔板焊接于罩体的内壁。
[0011]进一步地，隔板通过黏胶层结合于罩体的内壁。
[0012]进一步地，隔板热熔结合于罩体的内壁。
[0013]进一步地，隔断件包含:至少一个由罩体向内壁凹陷形成的凸台和至少一个柔性导电衬垫；凸台的个数与柔性导电衬垫的个数相同；柔性导电衬垫设置于凸台；柔性导电衬垫形成弹性面。由罩体向内壁凹陷形成凸台，加工工艺较为简单，节约成本；而且由柔性导电衬垫形成弹性面，使得弹性面的设计简单，易于加工，成本较低，易于推广使用。
[0014]进一步地，柔性导电衬垫为导电胶层。
[0015]进一步地，柔性导电衬垫为导电泡棉。
【附图说明】
[0016]图1是根据现有技术的屏蔽罩结构示意图；
[0017]图2是根据现有技术的屏蔽罩正视图；
[0018]图3是根据第一实施方式单件式屏蔽罩的剖视图；
[0019]图4是根据第一实施方式单件式屏蔽罩的结构示意图；
[0020]图5是根据第一实施方式中隔板与导电衬垫结构示意图；
[0021]图6是根据第一实施方式单件式屏蔽罩的另一结构示意图；
[0022]图7是根据第一实施方式中隔板与罩体的剖视图；
[0023]图8是根据第二实施方式单件式屏蔽罩的剖视图；
[0024]图9是根据第二实施方式单件式屏蔽罩的结构示意图。
[0025]其中1为折弯筋，2为冲压缺口，3为罩体，4为隔断件，5为隔板，6为柔性导电衬垫，7为栅栏筋条，8为凸台。
【具体实施方式】
[0026]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0027]本实用新型的第一实施方式涉及一种单件式屏蔽罩。如图3所示，该单件式屏蔽罩，设置于电路板，包含:外形完整的罩体3和至少一个隔断件4 ;隔断件4设置于罩体3的内壁，隔断件4将罩体3的内腔分割成若干独立腔体；隔断件4背离罩体3内壁的一面为弹性面。
[0028]值得一提的是，当单件式屏蔽罩设置于电路板时，弹性面可以通过导电胶结合于电路板，结合方式较为简单，易于实现，成本较低。另外，由于导电胶是可以导电的胶黏剂，当弹性面通过导电胶结合于电路板时，导电胶构成的导电层也能够在一定程度上起到抗电磁干扰的作用。该单件式屏蔽罩的罩体3具有一定的高度空间，其高度空间由电路板上最高元器件的高度决定，使得电路板上所有需要被屏蔽的元器件都囊括在罩体3内。
[0029]值得说明的是，利用金属材料屏蔽电磁干扰的方式之一是利用金属屏蔽材料将电磁干扰源封闭起来，使其外部电磁场强度低于允许值的一种措施。现有技术利用罩体3上设有的开槽和折弯筋1 (如图1所示)使射频前端处于完全封闭的状态，阻隔了射频前端对其他部分的干扰以及它们之间的相