一件式屏蔽罩的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种屏蔽装置，公开了一种一件式屏蔽罩。本实用新型提供的一件式屏蔽罩，设于PCB电路板上，该屏蔽罩包含一个金属盖体，金属盖体本体为一个框架结构，焊接在PCB电路板上，包含：用于围设到被屏蔽元器件周围的呈封闭环状的四面盖壁和一个与盖壁的顶部固定相连的盖顶，盖顶上设有一个开槽，下压开槽部分至底，与PCB电路板焊接在一起，形成了一个弯折壁；该弯折壁的存在起到了有效隔离射频部分和其他部分的作用；该屏蔽罩还包含导电层，导电层设于金属盖体的盖顶外表面上，能够有效地屏蔽外部器件对其他部分产生的干扰，从而进一步改善屏蔽效果；另外，该屏蔽罩设置为一件式，在安装上能节省人力成本。
【专利说明】一件式屏蔽罩
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种屏蔽装置，特别涉及一种一件式屏蔽罩。
【背景技术】
[0002]随着通信技术的发展，无线射频电路技术的运用越来越广，如今，计算机、手机、照相机等电子设备已成为人们日常生活中不可或缺的用品。电子设备中的射频电路在工作时经常会发出高频电磁波，可能对电子产品的正常工作产生干扰，导致暂时性的功能失常，更有甚者，造成设备损坏。为了降低射频部分和其他部分之间的电磁干扰，现有技术通常会在电子设备的PCB电路板上加设屏蔽罩，将需要被屏蔽的元器件围设在屏蔽罩内，在屏蔽罩上开槽、下压该开槽部分至屏蔽罩的底部，与PCB电路板焊接在一起，得到一个弯折壁，将射频电路密封在屏蔽罩内，从而实现减小射频电路和其他部分电路相互之间电磁干扰的目的。但也正是由于这个开槽的存在，使得PCB电路板上其他部分仍然与外界相通，未能有效隔绝来自外部器件的电磁干扰，不能有效提高电路本身的抗干扰能力。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种一件式屏蔽罩，使得其加设在PCB电路板上时，不仅能屏蔽射频电路与其他部分电路之间的信号干扰，同时能够更加有效地隔绝其他部分电路受到来自外部器件的电磁干扰，又因为该屏蔽罩为一件式屏蔽罩，安装方便，节省人力成本。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种一件式屏蔽罩，设于PCB电路板上，该屏蔽罩包含一个金属盖体和导电层，金属盖体本体为一个框架结构，包含:用于围设到被屏蔽元器件周围的呈封闭环状的四面盖壁和一个与盖壁的顶部固定相连的盖顶，盖顶上设有一个开槽，下压开槽部分至底，与PCB电路板焊接在一起，形成了一个弯折壁，该导电层设于金属盖体的盖顶上，遮挡住因所述开槽形成的开口。
[0005]本实用新型相对于现有技术而言，利用上述一件式屏蔽罩不仅能有效减小射频电路和其他部分电路之间的干扰，还能增强自身的抗干扰能力。将上述金属盖体焊接到PCB电路板上，把需要屏蔽的元器件都围设在内，在盖顶上设一开槽，下压开槽口与PCB电路板相连构成了一个弯折壁，从而形成了一个封闭的空间，以将射频电路封闭起来；导电层设于金属盖体的盖顶上。上述金属盖体与导电层构成了本实用新型的一件式屏蔽罩，其中，金属盖体中弯折壁的存在，有效屏蔽了射频部分对其他部分电路的电磁干扰；设于金属盖体的盖顶上的导电层则能够有效屏蔽外部器件对其他部分电路产生的干扰，从而进一步改善了屏蔽效果；另一方面，由于该屏蔽罩为一件式，安装较为方便，节省人力成本。
[0006]进一步地，导电层包含胶水和金属标签纸，胶水涂覆于盖顶外表面，金属标签纸通过胶水黏贴在盖顶上。现有芯片的表面均会以胶水黏贴上标签纸，用来记录生产商家名称、日期等信息，本实用新型的实施方式则将标签纸替换为金属标签纸，没有增加工艺，且保证了整个器件的厚度。由于金属具有抗电磁干扰的特性，胶水、金属标签纸和上述金属盖体所形成的一件式屏蔽罩可以用来对外界强信号进行隔离屏蔽。
[0007]进一步地，胶水为导电胶。其中，导电胶是可以导电的胶黏剂，被广泛地应用在电子领域中。将导电胶涂覆于金属盖体的盖顶的外表面上，金属标签纸设于导电胶上，通过导电胶黏贴在盖顶上。由于导电胶与金属标签纸均具有屏蔽电磁干扰的作用，利用它们所构成的导电层整个覆盖在金属盖体的盖顶上，将盖顶上存在的开槽口封闭上，使其他部分与外界隔绝开来，从而能够更加有效地屏蔽外界强信号对其他部分的影响。
[0008]进一步地,金属标签纸包含标签纸与电镀金属层。电镀金属层即为标签层，可以被设计为任意形状、镀于标签纸上任意位置。
[0009]进一步地，电镀金属层仅涂覆在开槽部位。由于外部环境是通过开槽与其他部分连通，从而对其他部分产生影响的，所以仅需在开槽部位涂覆电镀金属层，便可有效防止外部强信号对其他部分产生干扰，节省了物质和人力成本。
[0010]进一步地，在开槽部位对应的元器件中，部分元器件所对应的开槽位置不涂覆导电胶和电镀金属层。由于金属标签纸具有张力，时间久了容易下塌，而电路板上存在很多的元器件，有些元器件的位置较高，这样可能会导致开槽口处一些位置较高的元器件与下塌的金属标签纸接触产生短路，影响其使用效果，故而为避免发生这种情况，在开槽口处存在位置较高元器件的地方不涂覆导电胶和电镀金属层。
[0011 ] 进一步地，导电层包含导电胶和标签纸，标签纸通过导电胶黏贴在盖顶上。由于导电胶能够导电，具有抗电磁干扰的作用，因此能够对外界强信号的干扰形成一定的屏蔽作用。
[0012]进一步地，导电层包含导电胶、金属薄片与标签纸，金属薄片通过导电胶黏贴在盖顶上，标签纸通过导电胶与金属薄片胶粘在一起。利用金属薄片、标签纸与两层导电胶共同构成的导电层，设于金属盖体的盖顶上，能够获得更加良好的屏蔽效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是根据本实用新型第一实施方式的一件式屏蔽罩的结构示意图；
[0014]图2是根据本实用新型第一实施方式的一件式屏蔽罩中金属盖体的结构示意图；
[0015]图3是根据本实用新型第一实施方式的一件式屏蔽罩的截面图；
[0016]图4是根据本实用新型第二实施方式的一件式屏蔽罩的截面图；
[0017]图5是根据本实用新型第三实施方式的一件式屏蔽罩的结构示意图；
[0018]图6是根据本实用新型第四实施方式的一件式屏蔽罩的截面图；
[0019]图7是根据本实用新型第五实施方式的一件式屏蔽罩的截面图。
【具体实施方式】
[0020]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0021]本实用新型的第一实施方式涉及一种一件式屏蔽罩。该一件式屏蔽罩的具体结构如图1所示，包含:金属盖体I和导电层2，金属盖体I的具体结构如图2所示，金属盖体I是焊接在PCB电路板3上的，其本体为一个框架结构，包含:用于围设到被屏蔽元器件周围的呈封闭环状的四面盖壁101和一个与盖壁101的顶部固定相连的盖顶102，盖顶102上设有一个开槽111，下压开槽111部分至底，与PCB电路板3焊接在一起，形成了一个弯折壁112，使得射频部分处于密封状态。由图3所示的一件式屏蔽罩的截面图可以看出，导电层2设于盖顶102的外表面上,包含金属标签纸201和胶水202。其中，胶水设于金属盖体I的盖顶102的外表面上，胶水202上设有金属标签纸201，该金属标签纸201通过胶水201与盖顶102外表面相连。这里,金属标签纸201与胶水202共同构成的导电层2,与金属盖体I所构成的一件式金属屏蔽罩，不仅能够隔绝射频前端与其他部分之间的信号干扰，同时也能够有效地屏蔽其他部分所受到的外部器件的电磁干扰。
[0022]具体地说，该金属盖体具有一定的厚度，其厚度由PCB电路板上最高元器件的高度决定，使得电路板上所有的元器件都囊括在金属盖体内。
[0023]值得说明的是，利用金属材料屏蔽电磁干扰的方式之一是利用金属屏蔽材料将电磁干扰源封闭起来，使其外部电磁场强度低于允许值的一种措施。现有技术利用金属盖体中设有的开槽和弯折壁使射频前端处于完全封闭的状态，阻隔了射频前端对其他部分的干扰以及它们之间的相互干扰。但也正是由于金属盖体盖顶上设有这样一个开槽，使得该金属盖体不能有效隔绝外部器件对其他部分的电磁干扰，所以在本实施方式中，将胶水涂覆于金属盖体盖顶的外表面上，在胶水上贴覆一层金属标签纸，该金属标签纸是通过胶水胶粘在金属盖体的盖顶上，其中，现有技术使用胶水将标签纸胶粘到金属盖体上，此处只是将标签纸替换为金属标签纸，并不涉及工艺的增加，还能够有效屏蔽外界信号对其他部分的干扰。
[0024]本实用新型的第二实施方式涉及一种一件式屏蔽罩。该一件式屏蔽罩的截面图如图4所不,第二实施方式与第一实施方式大体相同,主要区别在于:第一实施方式中使用的胶黏剂为胶水，而在本实施方式中，将胶水替换为导电胶，金属标签纸通过导电胶与金属盖体的盖顶上表面胶粘在一起，形成了上述一件式屏蔽罩，本实施方式的一件式屏蔽罩的截面图如图4所示。由于导电胶与金属标签纸均具有屏蔽电磁干扰的作用，所形成的一件式屏蔽罩不仅能够有效隔绝射频前端与其他部分之间的信号干扰，同时也能够更加有效地隔绝其他部分所受到的来自外部器件的干扰；同时，由于该屏蔽罩为一件式，便于安装，能够节省人力成本。
[0025]本实用新型第三实施方式涉及一种一件式屏蔽罩，该一件式屏蔽罩的具体结构如图5所示，包含:金属盖体和导电层，将框架结构的金属盖体焊接到PCB电路板上，该金属盖体包含:四面盖壁和一个与盖壁顶端固定连接的盖顶，在盖顶上设有一个开槽，下压开槽部分至底，与PCB电路板焊接在一起，形成了一个弯折壁，使射频部分处于封闭状态。导电层设于金属盖体的盖顶的外表面上，包含金属标签纸和导电胶，金属标签纸设于导电胶上，通过导电胶与金属盖体的盖顶外表面相连。在本实施方式中，仅在开槽部分涂覆有导电胶，以及与导电胶相对应的金属标签纸位置上镀有金属层，由此构成的导电层，不仅可以用以有效地屏蔽外界电磁干扰；并且由于减小了涂覆面积，节省了人力和物力成本。
[0026]值得说明的是，金属标签纸由标签纸和电镀金属层构成，金属层的形状和位置可以任意设定，以满足不同需求。
[0027]另外，部分元器件存在的开槽位置不涂覆导电胶和电镀金属层。由于金属标签纸具有张力，时间久了容易下塌，导致金属层与相对位置较高的元器件接触致使元器件发生短路，影响使用效果。为避免这种状况发生，在开槽部位存在较高元器件的位置不涂覆导电胶和金属。
[0028]另外，为屏蔽外部器件对其他部分的电磁干扰，在前述的实施方式中，均采用对金属盖体的盖顶上表面进行整体涂覆实现；而在本实施方式中，仅将金属层和导电胶覆于开槽位置，一方面能够有效隔绝外界强信号通过开槽部分对其他部分产生的影响，另一方面节省了物质资源和人力成本。
[0029]本实用新型的第四实施方式涉及一种一件式屏蔽罩。第四实施方式与第一实施方式大体相同，主要区别在于:第一实施方式中的导电层由胶水和金属标签纸构成，在本实施方式中，导电层由导电胶和标签纸构成，导电胶设于盖顶的外表面上，用于将标签纸黏贴在金属盖体的盖顶上，图6所示为本实施方式的截面图。
[0030]值得说明的是，现有技术利用胶水将标签纸粘贴在金属盖体上，在本实施方式中，将胶水设置为导电胶，由于导电胶是可以导电的胶黏剂，使用导电胶和标签纸构成的导电层也能够起到一定的抗电磁干扰作用。
[0031]本实用新型的第五实施方式涉及一种一件式屏蔽罩。第五实施方式与第一实施方式大体相同，主要区别在于:在第一实施方式中，胶水202与金属标签纸201共同构成了上述导电层2。而在本实施方式中，由图7所示的一件式屏蔽罩的截面图可以看出，导电层2主要包含三个部分:导电胶203、金属薄片205和标签纸204。导电胶203设于金属盖体I的盖顶102上，金属薄片205通过导电胶203胶粘到金属盖体I上表面上，在金属薄片205上再次涂覆一层导电胶203，通过导电胶203将标签纸204黏贴在金属薄片205上，其中，金属薄片205与导电胶203均能起到一定的屏蔽电磁干扰的作用，将它们组合在一起所构成的导电层2将能够更加有效地阻隔外部器件对其他部分的干扰。
[0032]值得注意的是，上述导电层中包含一层金属薄片、两层导电胶和一层标签纸，对比实施方式二中使用的导电层多了一层导电胶，且导电胶同样具有防电磁干扰的能力，因此该屏蔽罩对于阻隔电磁干扰应具有更好的效果。
[0033]值得说明的是，由于金属标签纸具有张力，为避免经过长时间使用后金属标签纸发生下塌，致使导电胶和金属与上述元器件接触，引发元器件发生短路的现象发生，在开槽部位，相对位置较高的元器件所对应的位置无需涂覆导电胶和金属层。
[0034]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【权利要求】
1.一种一件式屏蔽罩，设于PCB电路板上，其特征在于，所述屏蔽罩包含一个金属盖体和导电层，所述金属盖体本体为一个框架结构，包含:用于围设到被屏蔽元器件周围的呈封闭环状的四面盖壁和一个与盖壁的顶部固定相连的盖顶，盖顶上设有一个开槽，下压开槽部分至底，与PCB电路板焊接在一起，形成了一个弯折壁，所述导电层设于所述金属盖体的盖顶上，遮挡住因所述开槽形成的开口。
2.根据权利要求1所述的一件式屏蔽罩，其特征在于，所述导电层包含胶水与金属标签纸，所述胶水涂覆于所述盖顶外表面，所述金属标签纸通过所述胶水黏贴在所述盖顶上。
3.根据权利要求2所述的一件式屏蔽罩，其特征在于，所述胶水为导电胶。
4.根据权利要求3所述的一件式屏蔽罩，其特征在于，所述金属标签纸包含标签纸和电镀金属层。
5.根据权利要求4所述的一件式屏蔽罩，其特征在于，所述电镀金属层仅涂覆在开槽部位。
6.根据权利要求5所述的一件式屏蔽罩，其特征在于，在所述开槽部位对应的元器件中，部分元器件所对应的开槽位置不涂覆所述导电胶和所述电镀金属层。
7.根据权利要求1所述的一件式屏蔽罩，其特征在于，所述导电层包含导电胶与标签纸，所述标签纸通过所述导电胶黏贴在所述盖顶上。
8.根据权利要求1所述的一件式屏蔽罩，其特征在于，所述导电层包含导电胶、金属薄片与标签纸，所述金属薄片通过所述导电胶黏贴在所述盖顶上，所述标签纸通过所述导电胶与所述金属薄片胶粘在一起。
【文档编号】H05K9/00GK204168705SQ201420575474
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】魏来 申请人:上海移远通信技术有限公司