一种小储能散热结构的制作方法

本实用新型涉及一种散热结构，尤其涉及一种小储能散热结构。

背景技术：

市场一般的散热做法，将电路印刷板上的功率器件如MOS散热接在一个小散热铝块上，小散热铝块单独固定在电路印刷板上，实现对如MOS管的温度下降，但由于PCB上的空间有限，所以小散热铝块不能有效地将这些热量释放出来。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种小储能散热结构，其散热佳，内部结构空间利用率低，设计成本低。

本实用新型的技术方案如下：

一种小储能散热结构，包括外框和功率器件，所述功率器件设置在外框内，所述功率器件与外框的内侧壁之间设置有散热金属架，所述散热金属架由上部分的第一L型散热金属件和下部分的第二L型散热金属件所组成，所述第二L型散热金属件竖直设置在所述外框的底面上，所述第二L 型散热金属件的上端与第一L型散热金属件的底部连接，所述第一L型散热金属件的垂直部与所述外框的内侧壁连接，所述功率器件设置在所述第二L型散热金属件的垂直部表面。

进一步地，在上述技术方案中，所述第一L型散热金属件的垂直部与所述外框的内侧壁通过螺丝和螺帽固定连接。

进一步地，在上述技术方案中，所述功率器件通过螺丝和螺帽固定在所述第二L型散热金属件的垂直部表面。

进一步地，在上述技术方案中，所述第一L型散热金属件和第二L型散热金属件为一体成型。

进一步地，在上述技术方案中，所述外框采用铝壳设计。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的一种小储能散热结构，其将大大提高产品的散热面积，提高了设计可靠性，减化了内部的结构空间，降低了设计成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1，本实用新型提供的一种小储能散热结构，包括外框1和功率器件2，功率器件2设置在外框1内，功率器件2与外框1的内侧壁之间设置有散热金属架，该散热金属架由上部分的第一L型散热金属件31和下部分的第二L型散热金属件32所组成，第二L型散热金属件32竖直设置在外框的底面上，第二L型散热金属件32的上端与第一L型散热金属件 31的底部连接，第一L型散热金属件31的垂直部与外框1的内侧壁连接，功率器件2设置在第二L型散热金属件32的垂直部表面。

通过在功率器件2与外框1之间设置所述散热金属架，从而大大提高了功率器件2的散热面积，通过空气接触散热，其设计可靠，且其是由两个L型散热金属件上下组合而成，节省了内部结构空间，同时降低了设计成本。

所述功率器件2具体指的是PCB的MOS等大功器件。

实施时，所述第一L型散热金属件31的垂直部与外框1的内侧壁通过螺丝和螺帽固定连接。所述功率器件2通过螺丝和螺帽固定在第二L型散热金属件32的垂直部表面。使得连接牢固，同时有益于热量的传递，从而提高散热效果。

实施时，所述第一L型散热金属件31和第二L型散热金属件32为一体成型。散热金属架的结构一体化，有益于提高散热金属架的散热效果。

实施时，所述外框1采用铝壳设计或是其它的金属物。较佳采用铝壳设计。

综上所述，本实用新型提供的一种小储能散热结构，其通过提高产品的散热面积，从而更有效地将产品散发的热量释放出来，使得散热效果更佳，其结构设计可靠，内部的结构空间利用率低，设计成本低。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。