一种具备通讯功能的红外感应泛光灯的制作方法

文档序号:17755121发布日期:2019-05-24 21:14阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种具备通讯功能的红外感应泛光灯,其特征在于,包括:

用于将交流市电进行电源转换后输出低压直流电的供电模块;

用于将供电模块输出的低压直流电进行稳压处理的稳压模块;

用于感应环境亮度的亮度感应模块;

用于感应人体接近信息的红外感应模块;

用于根据环境亮度和人体接近信息控制恒流驱动模块和射频收发模块的工作状态的控制模块;

用于驱动LED灯组的恒流驱动模块;

用于发射射频信号至其它泛光灯或接收其它泛光灯的发送的射频信号的射频收发模块;

用于进行照明的LED灯组;

所述供电模块连接所述稳压模块,所述稳压模块还连接所述亮度感应模块、红外感应模块、控制模块和射频收发模块,所述控制模块还连接所述亮度感应模块、红外感应模块、恒流驱动模块和射频收发模块,所述恒流驱动模块还连接所述LED灯组。

2.根据权利要求1所述的具备通讯功能的红外感应泛光灯,其特征在于,所述稳压模块包括第一电容、第二电容和稳压芯片,所述稳压芯片的VIN端连接第一电容的一端和供电模块,所述稳压芯片的VOUT端连接第二电容的一端、亮度感应模块、红外感应模块、控制模块和射频收发模块,所述第一电容的另一端、第二电容的另一端和稳压芯片的GND端均接地。

3.根据权利要求2所述的具备通讯功能的红外感应泛光灯,其特征在于,所述亮度感应模块包括亮度感应芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第二电容和第三电容,所述亮度感应芯片的VDD端连接所述稳压芯片的VOUT端,所述亮度感应芯片的SDA端连接控制模块和第一电阻的一端,所述亮度感应芯片的SCL端连接控制模块和第二电阻的一端,所述第一电阻的另一端连接第三电阻的一端、第二电容的一端和接地端,所述第二电阻的另一端连接第四电阻的一端、第三电容的一端和接地端,所述第二电容的另一端和第三电容的另一端均接地,所述第三电阻的另一端和第四电阻的另一端均连接所述稳压芯片的VOUT端。

4.根据权利要求3所述的具备通讯功能的红外感应泛光灯,其特征在于,所述红外感应模块包括两个红外感应单元,两个所述红外感应单元均包括红外感应芯片、第四电容和第五电容,所述红外感应芯片的VDD端连接所述第四电容的一端、第五电容的一端和稳压芯片的VOUT端,所述第四电容的另一端和第五电容的另一端均接地,两个红外感应芯片的Direct Link端和Serial ln端均连接所述控制模块。

5.根据权利要求4所述的具备通讯功能的红外感应泛光灯,其特征在于,所述控制模块包括控制芯片、第五电阻、第六电容和第七电容,所述控制芯片的P0.21端通过第五电阻连接稳压芯片的VOUT端,所述控制芯片的P0.09端连接亮度感应芯片的SDA端,所述控制芯片的P0.08端连接亮度感应芯片的SCL端,所述控制芯片的P0.11端、P0.12端、P0.13端、P0.14端、P0.15端、P0.16端、P0.17端、P0.18端、P0.19端、P0.20端和P0.22端连接所述射频收发模块,所述控制芯片的P0.25端连接其中一个红外感应芯片的Direct Link端,所述控制芯片的P0.26端连接其中一个红外感应芯片的Serial ln端,所述控制芯片的P0.27端连接另一个红外感应芯片的Direct Link端,所述控制芯片的P0.28端连接另一个红外感应芯片的Serial ln端,所述控制芯片的DEC4端通过第六电容接地,所述控制芯片的DEC1端通过第七电容接地,所述控制芯片的P0.10端连接所述恒流驱动模块。

6.根据权利要求5所述的具备通讯功能的红外感应泛光灯,其特征在于,所述射频收发模块包括用于接收或发送射频信号的射频收发单元以及用于放大所述射频信号的射频放大单元,所述射频收发单元连接所述控制模块和射频放大单元。

7.根据权利要求6所述的具备通讯功能的红外感应泛光灯,其特征在于,所述射频收发单元包括射频收发芯片、第八电容、第九电容、第十电容、第十一电容、第十二电容、第十三电容、第十四电容、第一电感和第二电感,所述射频收发芯片的DIO0端连接所述控制芯片的P0.20端,所述射频收发芯片的DIO1端连接所述控制芯片的P0.19端,所述射频收发芯片的DIO2端连接所述控制芯片的P0.18端,所述射频收发芯片的DIO3端连接所述控制芯片的P0.17端,所述射频收发芯片的DIO4端连接所述控制芯片的P0.16端,所述射频收发芯片的DIO5端连接所述控制芯片的P0.15端,所述射频收发芯片的SCK端连接所述控制芯片的P0.14端,所述射频收发芯片的MISO端连接所述控制芯片的P0.13端,所述射频收发芯片的MOSI端连接所述控制芯片的P0.12端,所述射频收发芯片的NSS端连接所述控制芯片的P0.11端,所述射频收发芯片的VBAT/DIG端连接所述稳压芯片的VOUT端、也通过第八电容接地,所述射频收发芯片的VR_DIG端连接所述稳压芯片的VOUT端,所述射频收发芯片的VBAT_RF端连接所述稳压芯片的VOUT端、第九电容的一端和第十电容的一端,所述射频收发芯片的VR_PA端连接所述第十一电容的一端、第十二电容的一端、第十三电容的一端和第一电感的一端,所述第九电容的另一端、第十电容的另一端、第十一电容的另一端、第十二电容的另一端和第十三电容的另一端均接地,所述射频收发芯片的PA_BOOST端通过第二电感连接所述第一电感的另一端、第十四电容的一端和射频放大单元,所述第十四电容的另一端接地,所述射频收发芯片的RF1_HF端和RXTX端均连接所述射频放大单元。

8.根据权利要求7所述的具备通讯功能的红外感应泛光灯,其特征在于,所述射频放大单元包括射频放大芯片、第十五电容、第十六电容、第十七电容、第十八电容、第十九电容、第二十电容、第二十一电容、第二十二电容、第二十三电容、第二十四电容、第三电感、第四电感、第五电感、第六电感、第七电感和第六电阻,所述第十五电容的一端通过所述第二电感连接所述射频收发芯片的PA_BOOST端,所述第十五电容的另一端通过第三电感连接第十六电容的一端和第四电感的一端,所述第十六电容的另一端接地,所述第四电感的另一端连接第十七电容的一端和第十八电容的一端,所述第十七电容的另一端接地,所述第十八电容的另一端连接射频放大芯片的RF1端,所述射频放大芯片的RF2端通过第十九电容连接第二十四电容的一端和第五电感的一端,所述第五电感的另一端连接所述射频收发芯片的RF1_HF端,所述第二十四电容的另一端接地,所述射频放大芯片的VCTL端连接所述射频收发芯片的RXTX端,所述射频放大芯片的RFC端通过第二十电容连接第二十一电容的一端和第六电感的一端,所述第二十一电容的另一端接地,所述第六电感的另一端连接第二十二电容的一端和第七电感的一端,所述第二十二电容的另一端接地,所述第七电感的另一端连接第二十三电容的一端和第六电阻的一端,所述第二十三电容的另一端接地,所述第六电阻的另一端连接射频天线。

9.根据权利要求8所述的具备通讯功能的红外感应泛光灯,其特征在于,所述控制芯片的型号为nRF52832。

10.根据权利要求8所述的具备通讯功能的红外感应泛光灯,其特征在于,所述射频收发芯片的型号为SX1276,所述射频放大芯片的型号为SKY13453。

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