一种感压模组及终端设备的制作方法

本实用新型实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种感压模组及终端设备。

背景技术：

随着终端设备技术的发展，终端设备的外观设计趋于简洁化。目前终端设备中通常设置有突出于终端设备的壳体的实体按键(例如，设置在手机侧面的控制音量加减的按键)，由于这种实体按键突出于终端设备的壳体，因此设计终端设备的壳体时无法实现一体化(即仍然保留有按键的开孔)。为了解决这个问题，提出了一种可以隐藏在终端设备壳体内的隐藏按键，以替代传统的突出于终端设备的壳体的实体按键。

目前，隐藏按键可以通过图1所示的感压模组10实现，图1中的感压模组10包括基板11和设置于基板11上的感压单元12，该感压单元12包括：导体焊盘121、导体焊盘122、感压部件123，以及导电桥124和导电桥125，该导电桥124的作用是为了连接感压部件123和导体焊盘121，导电桥125的作用是为了连接感压部件123和导体焊盘122。

通常，由于制作该导电桥124和导电桥125的材料是银浆，而银的活性比较高，因此在湿热环境条件下，当图1中的感压单元12中有电流通过时，可能会产生银离子的迁移，从而影响感压模组的电性能。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种感压模组及终端设备，用以解决现有技术中存在的感压单元中产生银离子的迁移的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例是这样实现的：

第一方面，提供一种感压模组，该感压模组包括：第一基板，以及设置于第一基板上的至少一个感压单元；第一基板上与每个感压单元对应的位置设置有凹槽，每个感压单元包括：设置于凹槽内的感压部件、设置于凹槽的第一侧壁的第一导电部件和第二侧壁的第二导电部件，以及设置于第一基板的第一表面上的两个导体部件；其中，感压部件与所述第一导电部件和第二导电部件接触，第一导电部件和第二导电部件分别与一个导体部件连接，第一侧壁和第二侧壁为凹槽内相对的两个侧壁，第一表面为凹槽的开口所在的表面。

第二方面，提供一种终端设备，该终端设备包括壳体，以及第一方面所述的感压模组，该感压模组设置于该壳体内。

在本实用新型实施例中，提供一种感压模组，该感压模组包括：第一基板，以及设置于第一基板上的至少一个感压单元；第一基板上与每个感压单元对应的位置设置有凹槽，每个感压单元包括：设置于凹槽内的感压部件、设置于凹槽的第一侧壁的第一导电部件和第二侧壁的第二导电部件，以及设置于第一基板的第一表面上的两个导体部件；其中，感压部件与第一导电部件和第二导电部件接触，第一导电部件和第二导电部件分别与一个导体部件连接，第一侧壁和第二侧壁为凹槽内相对的两个侧壁，第一表面为凹槽的开口所在的表面。通过该方案，感压部件设置于基板上的凹槽中，感压部件与凹槽内相对的两个侧壁上设置的第一导电部件和第二导电部件接触，两个导体部件，并且第一导电部件和第二导电部件分别与设置于第一表面(即凹槽的开口所在的表面)的一个导体部件连接，如此在感压单元中有电流通过时，由于连接感压部件和导体部件的材料(即第一导电部件和第二导电部件)设置于凹槽的第一侧壁和第二侧壁，因此在湿热环境条件下可以避免感压模组中产生银离子的迁移。

附图说明

图1为现有技术中的感压模组的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种感压模组的结构示意图一；

图3为本实用新型实施例提供的一种感压模组的结构示意图二；

图4为本实用新型实施例提供的一种感压模组的结构示意图三；

图5为本实用新型实施例提供的一种感压模组的工艺流程的示意图一；

图6为本实用新型实施例提供的一种感压模组的工艺流程的示意图二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一侧壁和第二侧壁是用于区别不同的侧壁，而不是用于描述侧壁的特定顺序。

在本实用新型实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或者两个以上，例如，多个感压单元是指两个或者两个以上的感压单元。

需要说明的是，本实用新型实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本实用新型实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本实用新型实施例提供一种感压模组及终端设备，该感压模组包括：第一基板，以及设置于第一基板上的至少一个感压单元；第一基板上与每个感压单元对应的位置设置有凹槽，每个感压单元包括：设置于凹槽内的感压部件、设置于凹槽的第一侧壁的第一导电部件和第二侧壁的第二导电部件，以及设置于第一基板的第一表面上的两个导体部件；其中，感压部件与第一导电部件和第二导电部件接触，第一导电部件和第二导电部件分别与一个导体部件连接，第一侧壁和第二侧壁为凹槽内相对的两个侧壁，第一表面为凹槽的开口所在的表面。通过该方案，感压部件设置于基板上的凹槽中，感压部件与凹槽内相对的两个侧壁上设置的第一导电部件和第二导电部件接触，两个导体部件，并且第一导电部件和第二导电部件分别与设置于第一表面(即凹槽的开口所在的表面)的一个导体部件连接，如此在感压单元中有电流通过时，由于连接感压部件和导体部件的材料(即第一导电部件和第二导电部件)设置于凹槽的第一侧壁和第二侧壁，因此在湿热环境条件下可以避免感压模组中产生银离子的迁移。

如图2所示，本实用新型提供一种感压模组，该感压模组包括：第一基板21，以及设置于第一基板21上的至少一个感压单元22；

第一基板21上与每个感压单元22对应的位置设置有凹槽，每个感压单元22包括：设置于凹槽内的感压部件221、设置于凹槽的第一侧壁211的第一导电部件222和第二侧壁212的第二导电部件223，以及设置于第一基板21的第一表面上的两个导体部件224，感压部件221与第一导电部件222和第二导电部件223接触，第一导电部件222和第二导电部件223分别与一个导体部件224连接，第一侧壁211和第二侧壁212为凹槽内相对的两个侧壁，第一表面为凹槽的开口所在的表面。

本实用新型实施例提供一种感压模组，该感压模组包括：第一基板，以及设置于第一基板上的至少一个感压单元；第一基板上与每个感压单元对应的位置设置有凹槽，每个感压单元包括：设置于凹槽内的感压部件、设置于凹槽的第一侧壁的第一导电部件和第二侧壁的第二导电部件，以及设置于第一基板的第一表面上的两个导体部件；其中，感压部件与第一导电部件和第二导电部件接触，第一导电部件和第二导电部件分别与一个导体部件连接，第一侧壁和第二侧壁为凹槽内相对的两个侧壁，第一表面为凹槽的开口所在的表面。通过该方案，感压部件设置于基板上的凹槽中，感压部件与凹槽内相对的两个侧壁上设置的第一导电部件和第二导电部件接触，两个导体部件，并且第一导电部件和第二导电部件分别与设置于第一表面(即凹槽的开口所在的表面)的一个导体部件连接，如此在感压单元中有电流通过时，由于连接感压部件和导体部件的材料(即第一导电部件和第二导电部件)设置于凹槽的第一侧壁和第二侧壁，因此在湿热环境条件下可以避免感压模组中产生银离子的迁移。

可选的，与第一导电部件连接的导体部件位于第一区域，第一区域为第一表面上与第一侧壁相邻的区域。

与第二导电部件连接的导体部件位于第二区域，第二区域为第一表面上与第二侧壁相邻的区域。

可选的，第一导电部件和与第一导电部件连接的导体部件为一体化部件；第二导电部件和与第二导电部件连接的导体部件为一体化部件。

可选的，结合图2，如图3所示，该感压模组还包括设置于第一基板21上的第二基板23，第一表面与第二基板23相对设置。

图3所示的感压模组，由于还包括有第二基板23，因此第一导电部件和与第一导电部件连接的导体部件，第二导电部件和与第二导电部件连接的导体部件均位于第一基板和第二基板之间，如此在感压单元中有电流通过时，由于连接感压部件和导体部件的材料(即第一导电部件和第二导电部件)设置于凹槽的第一侧壁和第二侧壁，因此在湿热环境条件下可以进一步避免感压模组中产生银离子的迁移。

可选的，结合图2，如图3所示，该感压模组还包括与每个感压单元对应设置的两个通孔，其中，每个通孔贯穿第一基板21、第二基板23以及一个导体部件224，一个导体部件224通过贯穿一个导体部件224的通孔与感压模组外部的线路连接。

图3所示的感压模组，由于还包括与每个感压单元对应设置的两个通孔，因此一个导体部件224可以通过贯穿一个导体部件224的通孔与感压模组外部的线路连接。

可选的，所述每个通孔为过孔。一个导体部件通过设置于贯穿一个导体部件的过孔与感压模组外部的线路连接。

可选的，每个通孔中设置有导电部件，一个导体部件通过设置于贯穿一个导体部件的通孔中的导电部件与感压模组外部的线路连接。

可选的，上述导电部件可以为导电柱。

可选的，上述导电柱可以为圆柱导电柱或者方柱导电柱。

可选的，本实用新型实施例中的导电部件(例如第一导电部件、第二导电部件和导电柱)可以为银导电部件，例如可以为银浆，也可以为铜导电部件，例如可以为银浆。

在本实用新型实施例提供的感压模组中的导电部件为铜导电部件时，相比于采用银导电部件可以节省成本。

需要说明的是，上述图3中是以上述通孔为过孔，一个导体部件224通过设置于贯穿一个导体部件的过孔与感压模组外部的线路连接为例进行说明的。

上述图3为本实用新型实施例提供的感压模组延第一基板21的第一表面的垂直方向的切面图，下述图4为本实用新型实施例提供的感压模组延第一基板211的第一表面的水平方向的切面图，其中，图4中的附图标记所指示的内容与图3中的附图标记一致，此处不再赘述。

需要说明的是，为了更加清楚直观的示出本实用新型提供的感压单元，图4中并未示出第二基板。

上述附图4中是以感压模组包括基板和设置于基板上的两个感压单元为例进行示例性的说明。在实际应用中感压模组中可以包括一个感压单元也可以包括多个感压单元，本实用新型实施例不做限定。

本实用新型提供一种终端设备，该终端设备包括壳体，以及上述实用新型实施例中的感压模组，该感压模组设置于该终端设备的壳体内。

可选的，该感压模组不突出于壳体的外表面。

可选的，该终端设备可以为手机。

本实用新型实施例中的终端设备可以为移动终端设备，也可以为非移动终端设备。移动终端设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等；非移动终端设备可以为个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等；本实用新型实施例不作具体限定。

本实用新型提供的感压模组可以实现隐藏按键，在终端设备中包括有该感压模组的情况下，该感压模组可以替代传统的突出于终端设备的壳体的实体按键，如此终端设备的壳体可以不再设置按键的开孔，有利于实现终端设备壳体的一体化。

本实用新型实施例提供一种终端设备，该终端设备包括壳体和设置于终端设备的壳体内的感压模组；该感压模组包括：第一基板，以及设置于第一基板上的至少一个感压单元；第一基板上与每个感压单元对应的位置设置有凹槽，每个感压单元包括：设置于凹槽内的感压部件、设置于凹槽的第一侧壁的第一导电部件和第二侧壁的第二导电部件，以及设置于第一基板的第一表面上的两个导体部件；其中，感压部件与第一导电部件和第二导电部件接触，第一导电部件和第二导电部件分别与一个导体部件连接，第一侧壁和第二侧壁为凹槽内相对的两个侧壁，第一表面为凹槽的开口所在的表面。通过该方案，感压部件设置于基板上的凹槽中，感压部件与凹槽内相对的两个侧壁上设置的第一导电部件和第二导电部件接触，两个导体部件，并且第一导电部件和第二导电部件分别与设置于第一表面(即凹槽的开口所在的表面)的一个导体部件连接，如此在感压单元中有电流通过时，由于连接感压部件和导体部件的材料(即第一导电部件和第二导电部件)设置于凹槽的第一侧壁和第二侧壁，因此在湿热环境条件下可以避免感压模组中产生银离子的迁移。

可选的，结合图5所示，制造本实用新型实施例上述图2所示的感压模组的制作工艺可以包括以下S1-S5。

S1、在第一基板中设置两个小盲槽。

其中，图5中的所示的第一基板31上设置盲槽。

可选的，可以通过钻/铣的工艺在第一基板中设置两个小盲槽。

本实用新型实施例中图2中所示的基板21为不包括铜层的基板。示例性的，图2中的基板21可以是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酸亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂或双马来酞亚嗓树脂(又称mr树脂)等制作的基板。

本实用新型实施例中图5中所示的第一基板31为包括铜层311的基板。图2中所示的基板21，相当于图5中所示的第一基板的介质层312。

可选的，本实用新型中的基板具体可以为印制电路基板。

S2、两个小盲槽金属化。

可选的，可以在小盲槽内通过涂覆、溅射、印刷或蒸镀等方式形成金属化膜层。

S3、两个导电部件和两个导体部件的线路制作。

其中，图5中将两个导体部件均标识为导体部件32，两个导电部件均标识为导电部件33。

S4、在基板中设置大盲槽。

可选的，可以通过钻/铣的工艺在基板中设置大盲槽。

S5、在大盲槽中塞感压部件。

其中，图5中将感压部件标识为感压部件34。

可选的，该感压部件34可以为半导体材料制成的电阻传感器。例如，可以通过沉积半导体材料以形成感压部件。

可选的，结合图5，如图6所示，实现上述图3所示的感压模组的制作工艺还可以包括以下S6-S8。

S6、第一基板的第一表面上压合第二基板。

其中，图5中将第二基板标识为第二基板35。第一基板的第一表面为大盲槽的开口所在的表面。

S7、设置两个通孔。

S8、两个通孔金属化。

其中，每个通孔贯穿第一基板、第二基板和一个导体部件。

可选的，可以在通孔内通过涂覆、溅射、印刷或蒸镀等方式形成金属化膜层，以形成过孔。这样一个导体部件就可以通过一个过孔连接到感压模组外的线路。

需要说明的是，上述图5或图6所示的工艺流程是本实用新型提供的感压模组的示例性的两种工艺流程，还可以采用其他工艺流程实现本实用新型提供的感压模组，本实用新型并不局限于图5或图6所示的工艺流程。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。