地板下送风数据中心微模块结构的制作方法

技术总结
本实用新型提供了一种地板下送风数据中心微模块结构，包括：至少一组机柜组、若干个通道式前门结构、架空地板和若干个冷却背板。本实用新型可满足普通地板下送风机房内同时增设多台高热密度服务器的需求，通过引入冷却背板对机柜排出的热空气进行冷却，省去了空调末端风机的能耗，提升了机柜的散热效率，且节省了机房空间。

技术研发人员：郑贤清
受保护的技术使用者：上海宽带技术及应用工程研究中心
技术研发日：2018.07.10
技术公布日：2019.01.22