一种防变形的柔性电路板插接金手指的制作方法

本实用新型涉及到一种柔性线路板的生产设计，尤其涉及到一种防变形的柔性电路板插接金手指。

背景技术：

随着电子产品日趋小型化及高速性能化，柔性电路板（fpc）越来越多的应用于电子产品中。其中目前已涉入各个行业的方方面面，其作用非同一般，所以为确保产品质量及提高产品使用寿命，柔性线路板的设计好坏至关重要，因为柔性电路板大部份用于承载元器件之间电路连接作用，所以大部份柔性电路板都设计有zif(插接手指)。传统的插接手指设计边缘都是无铜设计手指，与中部手指排列整齐，且外型一致。由于边缘无铜强度不够，在进行插接过程中容易发生变形、手指对位不精确等缺点。从而造成信号的中断，严重影响到产品的显示功能及产品良率。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型提供一种防变形的柔性电路板插接金手指，插接手指设计边缘手指加大至外型边缘，解决手指边缘强度不够，插接过程中无法精确定位等潜在不良缺陷，解决的上述问题。

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案如下：一种防变形的柔性电路板插接金手指，包括线路板主体和设置于该线路板主体上的若干个金手指，所述金手指结构相同，所述线路板主体上边缘手指至产品外形都为填铜设计，填铜范围以不干涉其他线路为准则。

优选的技术方案，所述线路板主体上边缘手指金属导电铜延伸至产品外形，增加最外边缘手指面积。

优选的技术方案，所述线路板主体上边缘手指金属导电铜延伸至产品外形，同时根据成型公差进行避铜设计。

优选的技术方案，所述线路板主体包括依次层叠的第一覆膜层、第一胶层、第一铜箔层、第二胶层、基材层、第三胶层、第二铜箔层、第四胶层和第二覆膜层，内层铜箔层在所述金手指区域填铜，填铜范围以不干涉其他线路为准则。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本实用新型通过填铜设计，实现pi层的强度增加，增强金手指强度和韧性，解决插接过程中无法准确定位和手指变形引起的不良缺陷。

附图说明

为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的传统设计的结构示意图；

图2为本实用新型的设计结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。

本实用新型的一个实施例是：

一种防变形的柔性电路板插接金手指，包括线路板主体和设置于该线路板主体上的若干个金手指，所述金手指结构相同，所述线路板主体上边缘手指至产品外形都为填铜设计，填铜范围以不干涉其他线路为准则。

优选的技术方案，所述线路板主体上边缘手指金属导电铜延伸至产品外形，增加最外边缘手指面积。

优选的技术方案，所述线路板主体上边缘手指金属导电铜延伸至产品外形，同时根据成型公差进行避铜设计。

优选的技术方案，所述线路板主体包括依次层叠的第一覆膜层、第一胶层、第一铜箔层、第二胶层、基材层、第三胶层、第二铜箔层、第四胶层和第二覆膜层，内层铜箔层在所述金手指区域填铜，填铜范围以不干涉其他线路为准则。

柔性电路板插接手指旧设计如图1所示，边缘手指与电路板边缘间为无铜设计，如图1圆形圈内所示，即只存在一层柔软的绝缘层（pi层）。此种设计在产品应用过程中，与连接器进行插拔过程中因手指边缘柔软、强度不够等因素造成手指变形、手指对位不准等缺点造成产品电子性能不良，可靠性差。

柔性电路板插接手指新设计如图2所示，边缘手指至产品外形都设计为填铜设计，填铜范围则以不干涉其他线路为准则，如图2矩形框所示。即将靠近外型手指金属导电铜延伸至产品外型，加大最外边缘手指面积。此种设计方法可解决手指边缘强度不够，插接过程中无法精确定位等潜在不良缺陷。

另外对于外层金手指外形结构要求必须一致的，可以在内层增加铜箔层，在金手指相应位置填铜，增加外层无铜区柔性电路板的强度。

为了防止侧边露铜导电，根据需要生产公差进行避铜设计。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。