屏蔽件的制作方法

本申请涉及电磁屏蔽领域，尤指一种屏蔽件。

背景技术：

请参阅图1所示，屏蔽件主要用于对电子设备内部的芯片组件等进行电磁屏蔽，而对于一些特别的应用场合，有时需要在屏蔽件上设置一些维修孔以便于对被屏蔽电子元器件的维护等。

而所述维修孔不加处理则会使屏蔽效果消失，现有一般处理方式是在维修孔上加设金属盖板，如此一来，增加了产品的厚度，不利于手机产品的薄型化。

技术实现要素：

鉴于此，有必要提供一种便于维护且屏蔽性能完好的屏蔽件。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种屏蔽件，包括盖体、自所述盖体外周向下折弯延伸形成的卡扣部，所述盖体上开设有若干维修孔，所述盖体的顶面贴覆有铜箔以覆盖所述维修孔，所述盖体的背面贴覆有绝缘膜覆盖所述维修孔的背面。

优选地，所述盖体部分区域凹陷形成沉降部，所述维修孔开设于所述沉降部上。

优选地，所述维修孔外周凹陷形成将所述若干维修孔连成一片的凹陷区，所述凹陷区的背面形成突出区域。

优选地，所述铜箔贴附于所述凹陷区内，所述铜箔与所述凹陷区的形状吻合以便于所述铜箔稳定贴合。

优选地，所述铜箔与所述盖体电性导通。

优选地，所述突出区域上贴有绝缘膜，所述绝缘膜为PET材质，通过粘合剂贴覆于所述突出区域上。

优选地，所述铜箔的厚度为0.03mm，所述铜箔的厚度不大于所述凹陷区的深度。

本申请的屏蔽件通过在盖体上设置维修孔，方便对屏蔽件内部的电子元器件进行观察及维护，而在所述维修孔所在的外表面贴覆铜箔以屏蔽所述维修孔，并在所述维修孔的内侧表面贴覆绝缘膜进行绝缘。使所述维修孔实现屏蔽。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请屏蔽件的正面立体图；

图2为本申请屏蔽件的反面立体图；

图3为本申请屏蔽件的立体分解图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图3所示，本申请屏蔽件包括盖体10、自所述盖体10外周向下折弯延伸形成的卡扣部15。

所述盖体10部分区域凹陷形成沉降部11、所述沉降部11上开设有若干维修孔20。所述维修孔20外周凹陷形成将所述若干维修孔20连成一片的凹陷区13。所述凹陷区13的背面形成突出区域14。

所述凹陷区13上贴覆有铜箔30，所述铜箔30与所述凹陷区13的形状吻合以便于所述铜箔30稳定贴合，贴合可以采用粘合剂等辅助材料。所述铜箔30的厚度为0.03mm。所述铜箔30与所述盖体10电性导通。

所述突出区域14上贴有绝缘膜40，所述绝缘膜40为PET材质，通过粘合剂贴覆于所述突出区域14上。

本申请的屏蔽件通过在盖体10上设置维修孔20，方便对屏蔽件内部的电子元器件进行观察及维护，而在所述维修孔20所在的外表面贴覆铜箔30以屏蔽所述维修孔20，并在所述维修孔20的内侧表面贴覆绝缘膜40进行绝缘。使所述维修孔20实现屏蔽。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。