设有圆柱形散热铜块的线路板的制作方法

本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种设有圆柱形散热铜块的线路板。

背景技术：

PCB板上安装的大功率元器件都不同程度地存在发热现象，需要进行散热。常规散热方法已不能满足日趋严格的散热需求，因此有必要研发散热效果更好的设计。

常见的PCB埋散热铜块是通过树脂流动将铜块固定在PCB上，防止铜块掉落。此外，还可以将铜块埋入PCB板内台阶槽位置再通过树脂流胶固定。

然而，上述埋散热铜块的方式不同程度地存在缺陷，主要体现在流胶不足形成空洞、流胶溢出到板面等问题。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种设有圆柱形散热铜块的线路板。

本实用新型采用以下技术方案，所述设有圆柱形散热铜块的线路板设有线路板本体，其中：

所述线路板本体设有若干定位孔，各个定位孔用于嵌入圆柱形散热铜块；

所述圆柱形散热铜块具有圆柱状本体，上述圆柱状本体的环状侧壁等间距地设有若干个侧边凸出部，各个侧边凸出部同时与圆柱状本体一体成型；

上述圆柱状本体的上表面的纵截面呈圆弧状，上述圆柱状本体的下表面的纵截面呈圆弧状。

根据上述技术方案，上述圆柱状本体的上表面向上凸起形成上凸出部，上述圆柱状本体的下表面向下凸起形成下凸出部。

根据上述技术方案，所述上凸出部的纵截面呈圆弧状，所述下凸出部的纵截面呈圆弧状。

根据上述技术方案，所述侧边凸出部的横截面呈圆弧状。

根据上述技术方案，圆柱形散热铜块与定位孔之间具有间隙。

根据上述技术方案，上述定位孔的数量为4个。

根据上述技术方案，上述侧边凸出部的数量为8个。

本实用新型公开的设有圆柱形散热铜块的线路板，其有益效果在于，位于圆柱状本体的外周缘的侧边凸出部与定位孔的孔壁之间为物理接触，既保证了圆柱形散热铜块在定位孔内由于机械挤压作用力而不会脱离，也不会让孔壁受到尖锐的刺伤影响内层线路。同时，还可保证圆柱形散热铜块顺着孔壁挤压进去，而不会由于倾斜而难以进入定位孔内部。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例的立体结构图。

图2是图1中A区域的局部放大图。

图3是本实用新型优选实施例的圆柱形散热铜块的立体结构图。

图4是本实用新型优选实施例的圆柱形散热铜块的侧视方向的结构示意图。

附图标记包括：10-线路板本体；11-间隙；20-圆柱形散热铜块；21-侧边凸出部；22-上凸出部；23-下凸出部。

具体实施方式

本实用新型公开了一种设有圆柱形散热铜块的线路板，下面结合优选实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。

参见附图的图1至图4，图1示出了所述设有圆柱形散热铜块的线路板的整体结构，图2示出了图1中A区域的局部放大结构(圆柱形散热铜块与线路板本体的接合处)，图3和图4分别示出了圆柱形散热铜块的不同角度的具体结构。

优选地，所述设有圆柱形散热铜块的线路板设有线路板本体10，其中：

所述线路板本体10设有若干定位孔(图中未示出)，各个定位孔用于嵌入圆柱形散热铜块20；

所述圆柱形散热铜块20具有圆柱状本体，上述圆柱状本体的环状侧壁等间距地设有若干个侧边凸出部21，各个侧边凸出部21同时与圆柱状本体一体成型；

上述圆柱状本体的上表面的纵截面呈圆弧状，上述圆柱状本体的下表面的纵截面呈圆弧状，通过将圆柱形散热铜块20的上下表面设计成圆弧状，以便将圆柱形散热铜块20置入定位孔。

进一步地，上述圆柱状本体的上表面向上凸起形成上凸出部22，上述圆柱状本体的下表面向下凸起形成下凸出部23。

换而言之，所述上凸出部22的纵截面呈圆弧状，所述下凸出部23的纵截面呈圆弧状。

进一步地，所述侧边凸出部21的横截面呈圆弧状。换而言之，当圆柱形散热铜块20嵌入定位孔时，事实上，位于圆柱状本体的外周缘(环状侧壁)的侧边凸出部21与定位孔的孔壁之间为物理接触，既保证了圆柱形散热铜块20在定位孔内由于机械挤压作用力而不会脱离，也不会让孔壁受到尖锐的刺伤影响内层线路。同时，还可保证圆柱形散热铜块20顺着孔壁挤压进去而不会由于倾斜而难以进入定位孔内部。

值得一提的是，基于上述圆柱形散热铜块20与定位孔的接合处的物理接触方式，各个侧边凸出部21与定位孔的孔壁之间实质上既不是压强较大的点接触，也不是接触面积过大的面接触，而是既能保证顺滑挤压进入还能保证挤压压强过大的线接触。因此，圆柱形散热铜块20与定位孔之间具有间隙11，便于空气流通，进一步散热效果。

其中，上述定位孔的数量优选为4个。

其中，上述侧边凸出部21的数量优选为8个。

对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围。