一种打金线封装的两种表面处理的FPC的制作方法

本实用新型涉及手机指纹识别技术领域，具体为一种打金线封装的两种表面处理的FPC。

背景技术：

柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。手机指纹识别FPC一直以来是手机产品不可缺少的一部分。随着手机等相关产品的不断升级，使用的环境要求越来越高，防腐、抗震及稳定性方面变得尤为重要，传统的FPC无法满足产品能够在高温高湿已经各种严峻的环境中使用。因传统的产品电金产品焊盘电金处理能够解决金面耐磨特性，无法满足打金线时与金线熔化形成合金的特性。以致电金+镍钯金两种表面处理的需求的诞生。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种打金线封装的两种表面处理的FPC，通过将晶片与FPC焊盘直接封装在芯片内，避免了晶片与空气的接触，增强了防腐蚀，使产品能够100%高温高湿的条件下防腐，以及人体汗液进去时，晶片不会发生腐蚀，可以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种打金线封装的两种表面处理的FPC，包括FPC和芯片，所述FPC包括镍钯金焊盘、补强钢片、电金手指和补强PI，所述镍钯金焊盘外侧设有补强钢片，所述镍钯金焊盘的末端设有电金手指，所述电金手指的外侧设有补强PI；

所述芯片包括晶片、金线和封装树脂，所述晶片外侧设有封装树脂，所述封装树脂通过金线封闭并将晶片完全包裹。

优选的，所述芯片焊接在镍钯金焊盘上端。

优选的，所述镍钯金焊盘表面的平整度低于0.05MM。

优选的，所述补强钢片采用钢材质制成。

本实用新型的有益效果如下：

与现有技术相比，除保留了电金产品焊盘电金处理能够解决金面耐磨特性外，又增加了镍钯金打金线工艺的防腐、抗震性，本实用新型突破了传统的焊接工艺的局限，改变了FPC焊盘与器件焊接外露的设计，使晶片与FPC焊盘直接封装在芯片内，从而大大提升了产品的抗震性，由于FPC焊盘与器件金线封装在芯片内，避免了与与空气的接触，增强了防腐蚀，使产品能够100%在高温高湿条件下防腐，以及当人体汗液进去时不会发生腐蚀。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1、FPC；11、镍钯金焊盘；12、补强钢片；13、电金手指；14、补强PI；2、芯片；21、晶片；22、金线；23、封装树脂。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，一种打金线封装的两种表面处理的FPC，包括FPC1和芯片2，FPC1包括镍钯金焊盘11、补强钢片12、电金手指13和补强PI14，镍钯金焊盘11外侧设有补强钢片12，补强钢片12采用钢材质制成，钢材质具有精度高和抗腐蚀性等性能，镍钯金焊盘11熔合和固定作用，用于将芯片2的组件金线22熔合并固定在镍钯金焊盘11上，补强钢片12起补强作用，用于支撑FPC1，并将含镍钯金焊盘11表面的平整度可以控制在0.05MM以内，镍钯金焊盘11的末端设有电金手指13，电金手指13起连接作用，用于连接手机主板，电金手指13的外侧设有补强PI14，补强PI14为电金手指13起到补强作用，芯片2包括晶片21、金线22和封装树脂23，晶片21外侧设有封装树脂23，晶片21作用为采集和处理指纹信息的作用，封装树脂23起固定和保护作用，用于固定和保护晶片21、金线22和镍钯金焊盘11，封装树脂23通过金线22封闭并将晶片21完全包裹，封装树脂23起固定和保护作用，用于固定和保护晶片21、金线22和镍钯金焊盘11。

综上所述：本实用新型打金线封装的两种表面处理的FPC，除保留了电金产品焊盘，电金处理能够解决金面耐磨特性外，又增加了镍钯金打金线22工艺的防腐、抗震性，本实用新型突破了传统的焊接工艺的局限，改变了FPC1焊盘与器件焊接外露的设计，使晶片21与FPC1镍钯金焊盘11直接封装在芯片2内，从而大大提升了产品的抗震性，由于镍钯金焊盘11与器件金线22通过封装树脂23封装在芯片2内，避免了与与空气的接触，增强了防腐蚀，使产品能够100%在高温高湿条件下防腐，以及当人体汗液进去时不会发生腐蚀。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。