一种PCB及机顶盒的制作方法

本实用新型涉及通信装置技术领域，尤其涉及一种PCB及机顶盒。

背景技术：

在机顶盒的设计中，CA卡(即CMMB移动电视CA解密卡)作为一种密钥设备存在其中，由于CA卡本身材质及其内嵌式芯片的特许性，使其耐温性很差，通常要求其温升不要超过15℃，否则将会影响CA卡的寿命和性能。

在机顶盒中，CA卡本身不会产生热量，其温升主要来自其它功率器件、PCB基板的热辐射和盒内空气的热传导，由于CA卡对温升的要求比较严格，其它功率器件的热量能够轻易影响到CA卡的温升，使其温升一般都会超过15℃。

因此，亟待需要一种新型PCB及机顶盒来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种PCB及机顶盒，以解决现有机顶盒的CA卡温升不能满足设计要求的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种PCB，CA卡安装于PCB基板上，并与PCB基板具有重合的投影区域，投影区域的边缘处设有至少一处通孔，通孔与PCB基板上的功率器件正对。

作为优选，PCB基板上设有安装座，CA卡插接于安装座中，并通过安装座与PCB基板电连接。

作为优选，通孔的截面为矩形或U型。

作为优选，通孔的长度大于与其正对的功率器件的长度，宽度为3mm～5mm。

作为优选，通孔的长度大于等于与其正对的功率器件的长度的1.5倍。

作为优选，投影区域上设有多条走线，其中未与CA卡电连接的走线未设有铜层。

一种机顶盒，包括上述的PCB。

作为优选，还包括底壳和上盖，底壳和上盖之间形成容纳PCB的空腔。

作为优选，底壳和/或上盖开设有多个第一散热孔。

作为优选，底壳的底部与投影区域相对的区域还开设有多个第二散热孔，底壳底部的第一散热孔与第二散热孔非平行设置。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过在与CA卡与PCB基板具有重合的投影区域上开设至少一处通孔，且该通孔与PCB基板上的功率器件正对，可以切断热量从PCB基板的功率器件传导到与CA卡重合的投影区域，进而可以使CA卡的温升降低，从而解决了现有机顶盒的CA卡温升不能满足设计要求的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的PCB的分解示意图；

图2是本实用新型实施例二提供的PCB的分解示意图；

图3是本实用新型提供的机顶盒的结构示意图；

图4是图3中底壳的一种底视图；

图5是图3中底壳的另一种底视图。

图中：

1、PCB基板；2、CA卡；

11、安装座；12、投影区域；13、通孔；14、功率器件；

31、底壳；32、上盖；33、空腔；34、第一散热孔；35、第二散热孔。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1所示，其为本实用新型实施例一提供的一种PCB，该PCB包括PCB基板1和CA卡2，CA卡2通过安装座11安装于PCB基板1上。具体地，PCB基板1与安装座11之间为插接或螺纹连接，CA卡2与安装座11之间为插接，且PCB基板1与CA卡2之间通过走线实现电连接。安装座11优选为与CA卡2外形相同的长方形，其一端具有供CA卡2插入的开口，另一端具有与PCB基板1对插的端子。安装座11的表面上还具有支撑CA卡2以限制CA卡2活动范围的托台。

当安装座11安装就位后，安装座11与PCB基板1之间具有重合的投影区域12，CA卡2位于该投影区域12中。PCB基板1上具有功率器件14，该功率器件14在工作时产生热量，热量会传导至CA卡2，使得CA卡2升温。由于CA卡2本身材质及其内嵌式芯片的特许性，使其耐温性很差，通常要求其温升不要超过15℃，否则将会影响CA卡2的寿命和性能。

为减少CA卡2的温升，本实施例在上述投影区域12中设有至少一处通孔13，每个通孔13优选地位于与上述投影区域12的边缘，且与功率器件14直接相对。如图1所示，其示出了两个功率器件14，分别位于投影区域12的上方中间及下方偏左。相应地，在投影区域12的上边缘中间及下边缘偏左处各设有一处通孔13。功率器件14在工作时产生的热量会向投影区域12传导，由于通孔13的存在，热量在传导至投影区域12时，需先经过通孔13，从而提高了传导阻力，降低了投影区域12的温升，进而降低了安装座11中的CA卡2的温升。

进一步地，为提高热传导阻力，通孔13的截面优选为矩形，截面为矩形的通孔13相比于圆孔，其隔热效果更优。

具体地，当通孔13的截面为矩形时，通孔13的长度大于与其正对的功率器件14的长度，优选地，条形孔13的长度大于与其相邻的功率器件14的长度的1.5倍，如此可以保证从功率器件14传导来的热量被更大程度地阻隔；宽度为3mm～5mm，这是出于散热和EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)综合考虑。

进一步地，投影区域12上设有多条走线，其中未与CA卡2电连接的走线未设有铜层。如此设置，可以降低投影区域12的铺铜率(除必要的与CA卡2电连接的走线外)，从而可降低该投影区域12的热传导系数，增加了热量传导到该投影区域12的阻力。

如图2所示，其为本实用新型实施例二提供的一种PCB，该PCB与图1所示的实施例一中的PCB不同在于：该通孔13截面为U型，该U型的通孔13能够延伸经过投影区域12的三个边缘，从而可以更大程度上切断从PCB基板1上的功率器件14发出的热量。

如图3所示，本实用新型还提供了一种机顶盒，其包括上述实施例一和实施例二提供的PCB，还包括底壳31和上盖32。底壳31和上盖32之间形成容纳PCB的空腔33。底壳31开设有多个第一散热孔34，具体的，底壳31的底部开设有多个第一散热孔34，或者底壳31的底部和侧部均开设有多个第一散热孔34。

如图4所示，底壳31的底部开设有多个第一散热孔34，底壳31的侧部和/或上盖32开设有多个第一散热孔34，底壳31的底部与投影区域12相对的区域还开设有多个第二散热孔35，底壳31底部的第一散热孔34与第二散热孔35非平行设置，第一散热孔34与第二散热孔35的形状为长条形，且第一散热孔34与第二散热孔35之间的角度范围为45-90°，还可以具体为60°、80°等。如此可以使空气的散热效果更好，且通过在底壳31的底部与投影区域12相对的区域开孔(即第二散热孔35)，也能够进一步阻隔PCB的功率器件14向投影区域12传导热量。进一步地，第一散热孔34与第二散热孔35垂直设置(如图4所示)，此种设置方式可使空气的散热效果最优。可以理解的是，为达到空气散热效果较优的有益效果，第一散热孔34还可以与第二散热孔35为倾斜设置(如图5所示)。

上述设置方式的空气流通过程如下：当空气通过底壳31底部的第一散热孔34和第二散热孔35，或通过底壳31侧部的第一散热孔34进入到空腔33中，空气经过PCB基板1上的通孔13，并从安装座11和投影区域12之间的间隙流出，最后从底壳31的侧部或上盖32的第一散热孔34流出，实现了对CA卡2的散热，降低了CA卡2的温升，从而解决了现有机顶盒的CA卡2温升不能满足设计要求的问题。同时，该气流通过通孔13时，还能够形成气帘，从而阻断热空气传导到CA卡2。

下面通过一组实验数据对上述技术方案进行论证。

现有设计：CA卡2置于PCB基板1的一侧，且距离PCB基板1的上边界约为6mm，投影区域12未设有通孔13，环境温度为45℃，通过模拟分析，CA卡2的工作温度为61.5℃，温升为16.5℃，超出了设计要求的15℃。

本实用新型提供的设计：CA卡2置于PCB基板1的一侧，且距离PCB基板1的上边界约为6mm，投影区域12设有上下各一处矩形的通孔13(具体如附图1所示)，环境温度为45℃，通过模拟分析，CA卡2的工作温度为59.1℃，相比现有设计，CA卡2的工作温度降低了2℃左右，其温升为14.1℃，满足了CA卡2的设计温升要求。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术用户来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。