PCB拼板的制作方法

本实用新型是一电路板，尤其是一种PCB拼板。

背景技术：

PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)为满足SMT生产制程，提升生产效率，对于主板或是小板会有拼板，拼板处有对应的连接件。当完成SMT生产制程后需要将拼板处的节点切割掉，将板子与板边分离开来。.当前PCB厚度、辅助板边、连接件厚度一致，厚度小于2mm，分板机切割后，分板机可以很好的将产生的粉尘吸干凈。当PCB超过2.5mm，甚至有些PCB厚度达到4-5mm，由于连接件的厚度也比较大，其切割后吸尘效果较差，需要手动对其进行除尘。

有鉴于此，本实用新型提供一种PCB拼板，其可在PCB厚度较大时，易于切割，降低灰尘的产生。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种PCB拼板，其可在PCB厚度较大时，易于切割，降低灰尘的产生。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种PCB拼板，其包括一PCB板、一辅助板以及若干个连接件，该若干个连接件间隔地连接于该PCB板以及该辅助板之间，使得该PCB板连接该辅助板，各连接件分别于上下表面开设一开口，该两个开口之间具有一连接部，该PCB板通过该连接部连接该辅助板，该连接部的厚度小于该PCB板以及该辅助板的厚度。

优选地，该开口呈U型。

优选地，该该连接部的厚度大于等于1.8mm。

与现有技术相比较，本实用新型的PCB拼板的连接件通过开设开口，使得连接于该PCB板以及辅助板之间的连接部的厚度大大地降低，藉此，即使PCB板的厚度较大，由于该连接部的厚度较小，故在将PCB板和辅助板切割开时，比较轻松容易，且产生的灰尘也比较小，不影响吸尘效果。

【附图说明】

图1为本实用新型PCB拼板的平面示意图。

图2为本实用新型PCB拼板的连接件的侧面示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示，本实用新型提供一种PCB拼板1，其包括一PCB板10、一辅助板11以及若干个连接件12。

该若干个连接件12间隔地连接于该PCB板10以及该辅助板11之间，使得该PCB板10连接该辅助板11。

为了减少该连接件12的厚度，各连接件12分别于上下表面开设一开口120，该两个开口120之间具有一连接部121，该PCB板10通过该连接部121连接该辅助板11该连接部121的厚度小于该PCB板10以及该辅助板11的厚度。

在本实施例中，该开口120呈U型。

在本实施例中，为了确保该PCB板10与该辅助板11之间的连接强度，该该连接部121的厚度大于等于1.8mm。

本实用新型的PCB拼板的连接件通过开设开口，使得连接于该PCB板以及辅助板之间的连接部的厚度大大地降低，藉此，即使PCB板的厚度较大，由于该连接部的厚度较小，故在将PCB板和辅助板切割开时，比较轻松容易，且产生的灰尘也比较小，不影响吸尘效果。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。