一种柔性电路板加强结构的制作方法

本实用新型涉及柔性电路板技术领域，具体为一种柔性电路板加强结构。

背景技术：

随着柔性电路板(FPCB)的应用越来越广泛，人们对柔性电路板提出了越来越高的要求，需要将柔性线路板做的更薄，甚至需要薄至0.08mm，这样的情况无疑给实际上产作业中带来巨大的质量问题。经过研究发现，主要是由于FPCB过软所导致的质量问题。

为了解决FPCB过软的的问题，人们采用了多种验证方案如：增加FPCB材质强度、增强FPCB材质厚度、增强FPCB铜箔强度、增强FPCB胶质强度，最终都没能很好的解决该问题。

因此需要一种新的方案来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种柔性电路板加强结构，从而解决FPCB过软的问题。

本实用新型为解决其技术问题提供的一种技术方案是：

一种柔性电路板加强结构，包含FPCB层、胶层、加强板，所述胶层位于所述FPCB层基材的外表面，所述加强板与所述胶层压合粘接，所述加强板为网格结构。

作为上述方案的改进，所述加强板上网格的尺寸为0.4mm×0.4mm。

作为上述方案的进一步改进，所述加强板为铜板。

作为上述方案的改进，所述加强板上的网格均匀分布在所述加强板上。

本实用新型的有益技术效果是：通过在柔性电路板的基材表面设置胶层，具有网格结构的加强板与胶层压合为一体结构，在不增加FPCB本身厚度的同时增强了FPCB的硬度，解决了FPCB生产过程中过软，良率低的问题。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。

图1为本实用新型一种实施方式的示意图；

图2为图1中A处的结构示意图；

图3为本实用新型加强板一种实施方式的示意图。

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本实用新型各组成部分相互位置关系来说的。

图1为本实用新型一种实施方式的示意图，图2为图1中A处的结构示意图，参考图1和图2，本实用新型的柔性电路板加强结构包括柔性电路板层10，位于FPCB层10上部的胶层20，胶层20涂覆于柔性电路板10的基材上，位于胶层20上部的加强板30，加强板30与胶层20之间通过压合粘接为一体式结构。加强板30上设有均匀分布的网格31，使得加强板30在保持轻薄状态的同时具有很好的刚性，满足FPCB层10的强化要求。权利要求书使用“FPCB层”，建议统一用一个。

优选的加强板30的材质为铜，使得网格状的加强板30在保障其强度的同时具有一定的韧性，提高了加强板30的适应性，可靠性。

图3为本实用新型加强板30一种实施方式的结构示意图，参考图3，加强板30整体为规则形状，在加强板30上设有均匀分布的网格31，优选的网格31的尺寸为0.4mm×0.4mm，网格保持在此尺寸时使得网格加工难度、网格的强度、加强板30的重量，以及加强板30的厚度尺寸保持较好的平衡，加强板具有良好的性价比。

由上述可知，本实用新型的柔性电路板补强结构，通过在柔性电路板上压合粘接铜制的网格加强板，提高了柔性电路板的强度，进一步的还明显提高了柔性电路板在生产过程中的产品良率。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所述权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。