一种导电银浆印刷复合线路基板及LED照明模组的制作方法

文档序号:18155699发布日期:2019-07-13 08:56阅读:139来源:国知局
一种导电银浆印刷复合线路基板及LED照明模组的制作方法

本实用新型涉及PCB板散热技术领域,尤其涉及一种导电银浆印刷复合线路基板及LED照明模组。



背景技术:

随着电子及工业产品向小型化和集中化发展,LED基板高功率小型化也越来越受青睐,而小型化对基板的导热、散热及基板上的线路,焊盘的精度要求更高,特别是倒装LED产品对焊盘尺寸的精度要求达到±0.05mm,这给LED基板制作带来一定难度。LED作为照明电器的光源,工作时需要恒定电流,因此需要专门的驱动电路,目前,LED驱动电路均采用恒流驱动方式,避免电压、温度变化时流经LED的电流发生变化造成LED损坏的情况,但是,现有的LED恒流驱动电路大部分结构复杂,而且缺乏过压保护电路,若输出的电压超出要求的规格,则极易损坏LED,影响LED显示面板的使用效果和使用寿命。同时,随着社会发展,人们对美好生活需要日益增长,环保意识日益增强,所以国家和社会对LED基板的环保提出更加严苛的要求。而现有的LED基板结构复杂尽而导致在制造过程中存在严重的环境污染问题。



技术实现要素:

本实用新型基于以上问题,提供一种导电银浆印刷复合线路基板及LED照明模组用以解决现有LED基板结构复杂、LED驱动电路复杂的问题。

一方面,本实用新型公开了一种导电银浆印刷复合线路基板,包括:金属板、绝缘板、第一银浆焊盘及铜箔线路;所述绝缘板设置有第一接触面和第二接触面,所述第一接触面与所述第二接触面相对设置,所述金属板与所述第一接触面抵接,所述铜箔线路与所述第二接触面抵接,所述第一银浆焊盘与所述铜箔线路连接。

优选地,所述第一银浆焊盘与所述第二接触面抵接,所述第一银浆焊盘与所述铜箔线路平行设置。

优选地,所述导电银浆印刷复合线路基板还包括:第二银浆焊盘,所述第二银浆焊盘与所述铜箔线路背离所述绝缘板的一面抵接,所述第一银浆焊盘与所述第二银浆焊盘间隔设置。

另一方面,本实用新型还公开了一种LED照明模组,包括:导电银浆印刷复合线路基板及设置在所述导电银浆印刷复合线路基板上的LED恒流驱动电路,其中所述导电银浆印刷复合线路基板为以上任一项所述的导电银浆印刷复合线路基板。

优选地,所述LED恒流驱动电路包括:滤波模块、整流桥、初级箝位保护模块、电流输出模块、初级反馈控制模块、延时模块、电流采样模块及缓冲模块;所述滤波模块将所述整流桥输入的电流进行滤波处理后输入所述初级箝位保护模块,所述初级箝位保护模块根据接收的所述初级反馈控制模块的信号输出恒流电流信号至所述电流输出模块;所述初级反馈控制模块依据电流输出模块反馈的的电流和所述电流采样模块采集的电流比较输出电流信号给所述初级箝位保护模块,所述电流采样模块将采集的所述缓存模块的电流经延时模块输入所述初级箝位保护模块。

优选地,所述滤波模块包括:第一电感、第一电阻、第一电容及第二电容;所述第一电阻的第一端与所述整流桥输入端连接,所述第一电阻的第二端与所述初级箝位保护电路连接;所述第一电阻与所述第一电感并联;所述第一电容的第一端与所述第一电阻的第一端电连接,所述第一电容的第二端接地;所述第二电容的第一端与所述第一电阻的第二端电连接,所述第二电容的第二端接地。

优选地,所述初级箝位保护电路包括第二电阻、第三电阻、第三电容、第四电阻、第五电阻和第一二极管;所述第二电阻的第一端与所述第一电阻的第二端电连接,所述第二电阻的第二端与所述第三电阻的第一端连接,所述第三电阻第二端与所述初级反馈控制模块连接;所述第三电容的第一端与所述第二电阻的第一端连接,所述第三电容的第二端与所述第五电阻的第一端连接,所述第四电阻与所述第三电容并联,所述第四电阻的第一端与所述电流输出模块连接,所述第四电容的第二端与所述第五电阻的第一端连接;所述第五电阻的第二端与所述第一二极管的负极电连接,所述第一二极管的正极与所述缓冲模块及所述电流输出模块连接。

优选地,所述缓冲模块包括:第一开关管、第六电阻、第七电阻及第九电容;所述第一开关管的第一端与所述第一二极管的正极电连接,所述第一开关管的第二端与所述电流采样模块连接,所述第一开关管的第三端与所述第六电阻的第一端及所述第七电阻的第一端连接;所述第六电阻的第二端与所述初级反馈控制模块连接,所述第七电阻的第二端与所述电流采样模块及所述延时模块连接;所述第九电容与所述第一开关管并联。

优选地,所述延时电路包括:第八电阻及第四电容;所述第八电阻的第一端与所述第七电阻的第二端及所述电流采样模块连接,所述第八电阻的第二端与所述第四电容的第一端及所述初级反馈控制模块连接;所述第四电容的第一端与所述初级反馈控制模块连接,所述第四电容的第二端接地。

优选地,所述电流采样模块包括第九电阻及第十电阻;所述第九电阻的第一端与所述第一开关管的第二端及所述第八电阻的第一端连接,所述第九电阻的第二端接地;所述第十电阻与所述第九电阻并联,所述第十电阻的第一端与所述第八电阻的第一端电连接,所述第十电阻的第二端接地。

综上所述,本实用新型的导电银浆印刷复合线路基板及LED照明模组,所述导电银浆印刷复合线路基板由金属板、绝缘板、第一银浆焊盘及铜箔线路组成,结构简单,该基板无需再对线路进行喷锡、沉金等表面处理,从而避免了高温热冲击对基板产生的负面影响及化学药水对基板材料的化学冲击,节能环保,同时采用钢网印刷焊盘提高了焊盘的尺寸和位置精度。同时所述LED照明模组采用具有滤波模块、整流桥、初级箝位保护模块、电流输出模块、初级反馈控制模块、延时模块、电流采样模块及缓冲模块的LED恒流驱动电路驱动LED,电路结构简单,有效保护LED元件,延长LED元件的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的导电银浆印刷复合线路基板的结构示意图。

图2为本实用新型的LED恒流驱动电路的示意图。

具体实施方式

下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

请参阅图1,本实用新型公开了一种导电银浆印刷复合线路基板,包括:金属板11、绝缘板12、第一银浆焊盘14及铜箔线路13;所述绝缘板12设置有第一接触面121和第二接触面122,所述金属板11与所述第一接触面121抵接,所述铜箔线路13与所述第二接触面122抵接,所述第一银浆焊盘14与所述铜箔线路13连接。所述导电银浆印刷复合线路基板是通过将所述金属板11与绝缘板12和铜箔线路13叠料压合制成,所述金属板11、绝缘板12和铜箔线路13紧密贴合,所述铜箔线路13通过蚀刻技术制成,所述第一焊盘通过银浆印刷在所述绝缘板12上,所述银浆采用焊接性好、附着力强的导电银浆,该种银浆具有低方阻,高导热系数。其中,所述金属板11可以是铝板、铜板也可以是金属合金板,所述金属板11的具体材质在此不做限定。所述第一银浆焊盘14可以设置在铜箔线路13上也可以设置在绝缘板12上,所述第一银浆焊盘14的具体位置在此不做具体限定。

优选地,在一实施例中,所述第一银浆焊盘14与所述第二接触面122抵接,所述第一银浆焊盘14与所述铜箔线路13平行设置。

在另一实施例中,所述导电银浆印刷复合线路基板还包括:第二银浆焊盘15,所述第二银浆焊盘15与所述铜箔线路13背离所述绝缘板12的一面抵接,所述第一银浆焊盘14与所述第二银浆焊盘15间隔设置。

本实用新型还公开了一种LED照明模组,包括:导电银浆印刷复合线路基板及设置在所述导电银浆印刷复合线路基板上的LED恒流驱动电路,其中所述导电银浆印刷复合线路基板为以上任一实施例所述的导电银浆印刷复合线路基板。

请参阅图2,所述LED恒流驱动电路包括:滤波模块10、整流桥20、初级箝位保护模块30、电流输出模块40、初级反馈控制模块50、延时模块60、电流采样模块70及缓冲模块80;所述滤波模块10将所述整流桥20输入的电流进行滤波处理后输入所述初级箝位保护模块30,所述初级箝位保护模块30根据接收的所述初级反馈控制模块50的信号输出恒流电流信号至所述电流输出模块40;所述初级反馈控制模块50依据电流输出模块40反馈的的电流和所述电流采样模块70采集的电流比较输出电流信号给所述初级箝位保护模块30,所述电流采样模块70将采集的所述缓存模块的电流经延时模块60输入所述初级箝位保护模块30。所述LED恒流驱动电路仅采用一个初级反馈控制模块50简化了电路结构同时依然具有良好的恒流特性。

优选地,所述滤波模块10包括:第一电感L1、第一电阻R1、第一电容C1及第二电容C2;所述第一电感L1、所述第一电阻R1、所述第一电容C1及所述第二电容C2形成π型滤波电路;所述第一电阻R1的第一端与所述整流桥20输入端连接,所述第一电阻R1的第二端与所述初级箝位保护电路连接;所述第一电阻R1与所述第一电感L1并联;所述第一电容C1的第一端与所述第一电阻R1的第一端电连接,所述第一电容C1的第二端接地;所述第二电容C2的第一端与所述第一电阻R1的第二端电连接,所述第二电容C2的第二端接地。

优选地,所述初级箝位保护模块30包括第二电阻R2、第三电阻R3、第三电容C3、第四电阻R4、第五电阻R5和第一二极管D1;所述第二电阻R2的第一端与所述第一电阻R1的第二端电连接,所述第二电阻R2的第二端与所述第三电阻R3的第一端连接,所述第三电阻R3第二端与所述初级反馈控制模块50连接;所述第三电容C3的第一端与所述第二电阻R2的第一端连接,所述第三电容C3的第二端与所述第五电阻R5的第一端连接,所述第四电阻R4与所述第三电容C3并联,所述第四电阻R4的第一端与所述电流输出模块40连接,所述第四电容C4的第二端与所述第五电阻R5的第一端连接;所述第五电阻R5的第二端与所述第一二极管D1的负极电连接,所述第一二极管D1的正极与所述缓冲模块80及所述电流输出模块40连接。所述初级箝位保护电路吸收漏感尖峰电压保护开关管,第五电阻R5可以降低温升、提高抑制高频振铃和抑制系统电磁干扰的能力。其中,所述第五电阻R5的阻值小于100Ω。

优选地,所述缓冲模块80包括:第一开关管Q1、第六电阻R6、第七电阻R7及第九电容C9;所述第一开关管Q1的第一端与所述第一二极管D1的正极连接,所述第一开关管Q1的第二端与所述电流采样模块70连接,所述第一开关管Q1的第三端与所述第六电阻R6的第一端及所述第七电阻R7的第一端连接;所述第六电阻R6的第二端与所述初级反馈控制模块50连接,所述第七电阻R7的第二端与所述电流采样模块70及所述延时模块60连接;所述第九电容C9与所述第一开关管Q1并联,在所述第一开关管Q1两端并联所述第九电容C9,既可缓冲所述第一开关管Q1的关断以降低关断损耗,同时还可以与变压器初级电感形成谐振帮助变压器磁芯的恢复。

优选地,所述延时模块60包括:第八电阻R8及第四电容C4;所述第八电阻R8的第一端与所述第七电阻R7的第二端及所述电流采样模块70连接,所述第八电阻R8的第二端与所述第四电容C4的第一端及所述初级反馈控制模块50连接;所述第四电容C4的第一端与所述初级反馈控制模块50连接,所述第四电容C4的第二端接地。在本实施例中,所述第八电阻R8用于削弱所述第一开关管Q1在开关过程中对电流采样模块70的电流尖峰。

优选地,所述电流采样模块70包括第九电阻R9及第十电阻R10;所述第九电阻R9的第一端与所述第一开关管Q1的第二端及所述第八电阻R8的第一端连接,所述第九电阻R9的第二端接地;所述第十电阻R10与所述第九电阻R9并联,所述第十电阻R10的第一端与所述第八电阻R8的第一端电连接,所述第十电阻R10的第二端接地。

优选地,所述初级反馈控制模块50包括处理器U1、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第十三电阻R13、第十四电阻R14、第二二极管D2、第一变压器T2及第十电容;所述处理器U1的第一引脚OUT与所述第六电阻R6的第二端连接,所述处理器U1的第二引脚Isense与所述第八电阻R8的第二端及所述第四电容C4的第一端连接,所述处理器U1的第三引脚GND引脚接地,所述处理器U1的第四引脚Vcc与所述第十一电阻R11的第一端连接,所述处理器U1的第五引脚Vsense与所述第五电容C5的第一端、所述第十三电阻R13的第二端及所述第十四电阻R14的第一端连接;所述处理器U1的第六引脚Vin与所述第六电容C6的第一端及所述第三电阻R3的第二端连接;所述处理器U1的第四引脚Vcc引脚与所述第七电容C7的第一端及所述第十二电阻R12的第二端连接;所述第十二电阻R12的第一端与所述第二二极管D2的负极连接;所述第十二电阻R12的第二端与所述第七电容C7的第一端连接;所述第十三电阻R13的第一端与所述第二二极管D2的正极及电流输出模块40连接;所述第十三电阻R13的第二端与所述第十四电阻R14的第一端连接;所述第十电容的第一端与所述电流输出模块40连接;所述第十一电阻R11的第二端、所述第五电容C5的第二端、所述第六电容C6的第二端、所述第七电容C7的第二端、所述第十电容的第二端及所述第十四电阻R14的第二端电连接。所述处理器U1的第五引脚Vsense为辅助电压感应,由所述第十三电阻R13和所述第十四电阻R14分压后获取辅助边电压信号:所述处理器U1的第五引脚Vsenseo检测电压变化,若出现误差便由所述处理器U1的第一引脚OUT调整所述第一开关管Q1的占空比,控制所述第一变压器T2的能量传输,以维持电压的恒定。所述处理器U1的第二引脚Isense为初级电流感应,周期性检测初级峰值电流。将所述第九电阻R9及所述第十电阻R10上的电压与芯片内部参考电压比较。一旦出现误差,所述处理器U1便会调整所述第一开关管Q1的占空比,以维持电压的恒定。其中,所述第九电阻R9和所述第十电阻R10为1%误差的高精度电阻。

优选地,所述电流输出模块40包括第二变压器T2、第三二极管D3、第八电容C8及第十五电阻R15;所述第二变压器T2的一端与所述第四电阻R4的第一端连接;所述第二变压器T2的另一端与所述第三二极管D3的正极连接;所述第三二极管D3的负极及所述第八电容C8的第一端连接,所述第八电容C8的第二端与所述第二变压器T2连接;所述第十五电阻R15与所述第八电容C8并联。

综上所述,本实用新型的导电银浆印刷复合线路基板及LED照明模组,所述导电银浆印刷复合线路基板由金属板11、绝缘板12、第一银浆焊盘14及铜箔线路13组成,结构简单,该基板无需再对线路进行喷锡、沉金等表面处理,从而避免了高温热冲击对基板产生的负面影响及化学药水对基板材料的化学冲击,节能环保,同时采用钢网印刷焊盘提高了焊盘的尺寸和位置精度。同时所述LED照明模组采用具有滤波模块10、整流桥20、初级箝位保护模块30、电流输出模块40、初级反馈控制模块50、延时模块60、电流采样模块70及缓冲模块80的LED恒流驱动电路驱动LED,电路结构简单,有效保护LED元件,延长LED元件的使用寿命。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式,不能以此来限定本实用新型保护的范围,本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

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