一种便于拆解回收的PCB板的制作方法

本实用新型涉及PCB板回收技术领域，具体涉及一种便于拆解回收的PCB板。

背景技术：

PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史。PCB板的设计主要是版图设计，优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。由于电路板上有各种元器件、镀金、锡焊料、铜骨架等各种金属，因此其拆解回收很必要。目前普遍采用的回收办法过程复杂且会消耗大量资源，还不存在一种拆解回收既简便又节能的PCB板。

技术实现要素：

为解决上述存在的问题，本实用新型提供一种便于拆解回收的PCB板，旨在解决PCB板在回收时元器件拆解不便的问题，以实现元器件和PCB板拆解回收的便利性。

一种便于拆解回收的PCB板，包括丝印层，所述丝印层上焊接元器件，所述丝印层下是防护层，所述防护层下是敷铜层，所述敷铜层下方连接回收盒，所述丝印层的四角上钻有安装孔，所述敷铜层表面设计有焊盘，所述回收盒内部安装加热管，所述回收盒外表面设有开关。

优选地，所述安装孔数量为四个，所述安装孔穿透所述丝印层、防护层、敷铜层和回收盒。

优选地，所述回收盒与所述丝印层、防护层、敷铜层之间通过螺钉连接，所述螺钉数量为四个。

优选地，所述元器件焊接在元器件区域内。

优选地，所述加热管部分呈环状分布，部分平铺在所述回收盒内部。

优选地，所述加热管之间通过隔板隔开，所述加热管加热温度为200至300℃。

优选地，所述加热管下方设有隔热层。

有益效果：加热管加热的温度足够使焊锡熔化，在重力的作用下，焊盘上的焊锡落入回收盒中，拆下螺钉，回收盒和上层部分分离，可将熔化的焊锡倒出，同时元器件便可以直接拆除。因此，解决了PCB板在回收时元器件拆解不便的问题，实现了元器件和PCB板拆解回收的便利性。

附图说明

图1是本实用新型一种便于拆解回收的PCB板的主视图。

图2是本实用新型一种便于拆解回收的PCB板的前视图。

图3是本实用新型一种便于拆解回收的PCB板的剖视图。

图中：1-丝印层；2-元器件区域；3-元器件；4-螺钉；5-安装孔；6-开关；7-防护层；8-敷铜层；9-回收盒；10-焊盘；11-加热管；12-隔板；13-隔热层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例只用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-图3所示，一种便于拆解回收的PCB板，包括丝印层1，所述丝印层1上焊接元器件3，所述丝印层1下是防护层7，所述防护层7下是敷铜层8，所述敷铜层8下方连接回收盒9，所述丝印层1的四角上钻有安装孔5，所述敷铜层8表面设计有焊盘10，所述回收盒9内部安装加热管11，所述回收盒9外表面设有开关6。

如图1-图3所示，所述安装孔5数量为四个，所述安装孔5穿透所述丝印层1、防护层7、敷铜层8和回收盒9，所述回收盒9与所述丝印层1、防护层7、敷铜层8之间通过螺钉4连接，所述螺钉4数量为四个，所述元器件3焊接在元器件区域2内，所述加热管11部分呈环状分布，部分平铺在所述回收盒9内部，所述加热管11之间通过隔板12隔开，所述加热管11加热温度为200至300℃，所述加热管11下方设有隔热层13。

使用时，用螺钉4将回收盒9装上，打开开关6，加热管11发热，加热管11加热的温度可使焊锡熔化，由于受到重力的作用，焊盘10上的焊锡会落入回收盒9中，静置一段时间，待焊锡充分熔化，然后关闭开关6，拆下螺钉4，使回收盒9和上层部分分离，将熔化的焊锡倒出，同时元器件3便可以直接拆除。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。