技术总结
本实用新型涉及PCB板回收技术领域，具体涉及一种便于拆解回收的PCB板，包括丝印层，所述丝印层上焊接元器件，所述丝印层下是防护层，所述防护层下是敷铜层，所述敷铜层下方连接回收盒，所述丝印层的四角上钻有安装孔，所述敷铜层表面设计有焊盘，所述回收盒内部安装加热管，所述回收盒外表面设有开关，本实用新型解决了PCB板在回收时元器件拆解不便的问题，实现了元器件和PCB板拆解回收的便利性。
技术研发人员：苗向阳;赵勇;何卷新;曹恒云;王文生;操孝明;黄享立
受保护的技术使用者：东莞市诚志电子有限公司
技术研发日：2018.09.04
技术公布日：2019.07.16