可承载5G高频信号传输的印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及通讯用高频多层印制线路板技术领域，特别涉及一种可承载5G高频信号传输的印刷电路板。

背景技术：

传输的印刷电路板第五代移动电话行动通讯标准，也称作第五代移动通信技术， 外语缩写5G，从用户体验来看，5G具有更高的速率、更宽的宽带，预计5G网速比4G提高10倍左右，只需要几秒即可下载一部高清电影能够满足消费者对虚拟现实超高清视频的需求，当然随着无线通信系统的不断发展，5G通信容量和频率不断提高，应用范围也在扩大，在电子计算机内部各工作器件接口的高速传输线、最新TYPE C接口的高速传输线和光纤收发器TX/RX接口传输线等领域都亟待需要，电子通讯与传输发展快速离不开电子系统产品之母-印刷电路吧按，但目前存在的问题是，IC零件日新月异，功能不断强大，印刷电路板上的电路跟不上传输的要求，那么信号传输的速率会大大减弱，鉴于此，利用改善现有成熟的印刷电路板使印刷电路板上的电路能匹配跟上IC零件的传输要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可承载5G高频信号传输的印刷电路板，通过叠层设计，可以有效的与高频高速IC的各种信号反馈与匹配实现信号高速传输，电路上下覆盖低介电常数保护膜，能保护线路与屏蔽外来讯号干扰。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

可承载5G高频信号传输的印刷电路板，包括导体层和若干块厚度不等的基板层，所述导体层的上层自内向外依次设有第一绝缘层、第一低介电常数绝缘层和第一屏蔽层，所述导体层的下层自内向外依次设有第二绝缘层、第二低介电常数绝缘层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层、第一低介电常数绝缘层、第一绝缘层、导体层、所述第二屏蔽层、第二低介电常数绝缘层、第二绝缘层、之间均设有基板层。

进一步地，所述导体层为压延铜层，作为讯号传递媒介，厚度为35μm。

进一步地，所述第一绝缘层和第二绝缘层为补强胶片，厚度为25μm。

进一步地，所述第一低介电常数绝缘层和第二低介电常数绝缘层为高频信号高速传递层，厚度为80μm。

进一步地，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层为避免电磁干扰屏蔽膜层，厚度为25μm。

进一步地，所述基板层为覆铜板层。

进一步地，所述第一绝缘层与导体层之间、第二绝缘层与导体层之间的基板层厚度均为25μm。

进一步地，所述第一绝缘层与第一低介电常数绝缘层之间、第二绝缘层与第二低介电常数绝缘层之间的基板层的厚度均为30μm。

进一步地，所述第一低介电常数绝缘层与第一屏蔽层之间、所述第二低介电常数绝缘层与第二屏蔽层之间的基板层的厚度均为40μm。

本实用新型的有益效果是：

1）通过屏蔽层、低介电常数绝缘层、绝缘层、导体层和基板层之间的叠层结构，且各层之间的厚度适宜，既能满足高频传输的低损耗要求，同时又能满足空间集成度高的要求，并且有屏蔽效应，能够在小空间的安装环境下，无干扰的传输信号，在电子计算机内部各工作器件接口的高速传输线、最新TYPE C接口的高速传输线和光纤收发器TX/RX接口传输线等领域都可应用，能使印刷电路板上的电路能匹配跟上IC零件的传输要求。

2）导体层为压延铜箔制作而成，厚度比较低，柔性高，这种结构满足了3D立体安装以及小半径动态折弯等柔韧性高的需求；绝缘层可避免线路在非裸露区域与其他金属接触造成短路；低介电常数绝缘层使得高频下的信号高速传递且信号完整，提高了信号传递的速率；屏蔽层避免了干扰其他设备，同时不会受其他设备的影响，所述叠层的厚度较薄，大大节省了空间，降低了成本。

3）所有屏蔽层、低介电常数绝缘层、绝缘层和基板层均围绕导体层对称设计，能双向全方位减少电磁干扰和辐射，信号能双向高速传递。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中，1-第一屏蔽层，2-第一低介电常数绝缘层，3-第一绝缘层，4-导体层，5-基板层，6-第二绝缘层，7-第二低介电常数绝缘层，8-第二屏蔽层。

具体实施方式

下面将结合实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：

如图1所示，可承载5G高频信号传输的印刷电路板，包括导体层4和若干块厚度不等的基板层5，所述导体层4的上层自内向外依次设有第一绝缘层3、第一低介电常数绝缘层2和第一屏蔽层1，所述导体层4的下层自内向外依次设有第二绝缘层6、第二低介电常数绝缘层7和第二屏蔽层8，所述第一屏蔽层1、第一低介电常数绝缘层2、第一绝缘层3、导体层4、所述第二屏蔽层8、第二低介电常数绝缘层7、第二绝缘层6之间均设有基板层5。

所述导体层4为压延铜箔制作而成，作为讯号传递媒介，厚度为35μm，厚度比较低，柔性高，这种结构满足了3D立体安装以及小半径动态折弯等柔韧性高的需求。

所述第一绝缘层3和第二绝缘层6为补强胶片，厚度为25μm，所述绝缘层可避免线路在非裸露区域与其他金属接触造成短路。

所述第一低介电常数绝缘层2和第二低介电常数绝缘层7为高频信号高速传递层，厚度为80μm，低介电常数绝缘层使得高频下的信号高速传递且信号完整，提高了信号传递的速率。

所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层8为避免电磁干扰屏蔽膜层，厚度为25μm，屏蔽层1避免了干扰其他设备，同时不会受其他设备的影响，所述叠层的厚度较薄，大大节省了空间，降低了成本，空间集成度高而且能高速传输5G信号。

所述基板层5为覆铜板层，所述第一绝缘层3与导体层4之间、第二绝缘层6与导体层4之间的基层板的厚度均为25μm，所述第一绝缘层3与第一低介电常数绝缘层2之间、第二绝缘层6与第二低介电常数绝缘层7之间的基板层5的厚度均为30μm，所述第一低介电常数绝缘层2与第一屏蔽层1之间、所述第二低介电常数绝缘层7与第二屏蔽层8之间的基板层5的厚度均为40μm。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。