一种结构完善的ptc加热片的制作方法

文档序号:18764194发布日期:2019-09-25 00:03阅读:341来源:国知局
一种结构完善的ptc加热片的制作方法

本实用新型涉及一种结构完善的ptc加热片。



背景技术:

现有的需要长时间浸泡在水中进行加热的加热体一般采用整体式外壳,提高整体的防水性能,但是在实际使用过程中发现其防水性能仍能存在缺陷,且容易触碰到水箱侧壁,结构上并不完善,为此,本实用新型提供一种结构完善的ptc加热片用于解决上述问题。



技术实现要素:

为了解决上述问题,本实用新型提供一种结构完善的ptc加热片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种结构完善的ptc加热片,包括呈扁平状的外壳,外壳内部中空,外壳内设置有ptc发热组件,所述外壳内部两端通过设置密封层进行封闭,所述外壳两端还套设有密封端盖,密封端盖与外壳之间为密封连接,ptc发热组件的引线从密封层和密封端盖中穿出。

所述密封层的最外侧距离外壳端部具有设定距离。

该设定距离为3mm-7mm。

所述外壳两端具有冷压密封部。

所述密封端盖呈桶状,上端开口,下端外侧壁具有一环形突起。

所述ptc发热组件包括若干ptc芯片、电路板及导热绝缘膜,若干ptc芯片组成设定功率后与电路板连接,二者外部整体包裹有导热绝缘膜,引线与电路板连接。

所述密封层采用硅胶或硅橡胶制作。

所述密封端盖采用硅胶或硅橡胶制作。

本实用新型的有益效果是:本实用新型设置有外壳、密封层及密封端盖,外壳整体式结构,侧部不会进水,两端通过密封层及密封端盖进行双重防水,可以大幅度提升防水性能,即使长时间泡在水中亦不会出现漏水的现象,结构简单实用,防水性能先进。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:

图1是本实用新型的结构原理示意图。

具体实施方式

参照图1,本实用新型是一种结构完善的ptc加热片,包括呈扁平状的外壳1,外壳1内部中空,外壳1内设置有ptc发热组件,所述外壳1内部两端通过设置密封层2进行封闭,密封层2采用硅胶制作,所述外壳1两端还套设有密封端盖3,密封端盖3与外壳1之间为密封连接,ptc发热组件的引线7从密封层2和密封端盖3中穿出;其中密封层还可以采用硅橡胶或者其它粘性胶替代,密封端盖可以采用硅胶或者硅橡胶或者其它粘性胶制作。本实用新型设置有外壳1、密封层2及密封端盖3,外壳1整体式结构,侧部不会进水,两端通过密封层2及密封端盖3进行双重防水,可以大幅度提升防水性能,即使长时间泡在水中亦不会出现漏水的现象,结构简单实用,防水性能先进。

如图所示,所述密封层2的最外侧距离外壳1端部具有设定距离,该设定距离为3mm-7mm,优选设置为5mm,该空腔可以用来在安装在密封端盖3时填充密封材质,以将密封端盖3和外壳1连成一体,整体密封性能强;为了进一步提供本实用新型的密封性能,可以选择在外壳1两端设置冷压密封部,通过机床冷压形成一冷压密封部。

如图所示,所述密封端盖3呈桶状,上端开口,下端外侧壁具有一环形突起4,该环形突起4的设置可以防止外壳1直接与水箱侧壁接触,外壳1与水箱侧壁接触会导致外壳1与水接触的面积减少,降低对水的加热效率。

如图所示,所述ptc发热组件包括若干ptc芯片5、电路板6及导热绝缘膜,若干ptc芯片5组成设定功率后与电路板6连接,二者外部整体包裹有导热绝缘膜,引线7与电路板6连接;由于ptc芯片5的出厂参数很难精准化,或者精准化成本很高,故而需要在后期进行组合调试,上述ptc发热组件可以根据设定功率挑选好ptc芯片5以后放置在电路板6对应位置,然后通过导热绝缘膜将ptc芯片5和电路板6整体包裹,连接引线7放入到外壳1内,本实用新型可以较为精准的调节出设定功率的ptc芯片5组合,满足客户需求。

上述实施例只是本实用新型的优选方案,本实用新型还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换,这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。

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