SDR车载全频段简易爆炸装置干扰系统散热系统的制作方法

本实用新型涉及电子设备散热技术领域。具体地说是一种SDR车载全频段简易爆炸装置干扰系统散热系统。

背景技术：

作为耗电设备的电子设备，其在工作中会将一定的电量转化为热能耗散掉，而电子设备都有其正常工作的温度范围，一旦电子设备工作过程中产生的热量无法尽快散去的话，电子设备的温度就会急剧升高，最终会导致电子设备无法正常工作，尤其是大功率的电子设备。而现有的常规散热方式多是依靠风扇和散热片结合进行散热，这种散热方式存在的弊端很明显，那就是在风扇吹风方向上，远离风扇出风口的散热片的温度较高，这就导致与散热片接触的电子元件散热不均匀，而且散热效率低下，不适合用于大功率的通信干扰系统上。

技术实现要素：

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种适用于大功率通信干扰系统散热的SDR车载全频段简易爆炸装置干扰系统散热系统，不仅散热效率高，而且可以使与散热片接触的电子元件散热较为均匀。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

SDR车载全频段简易爆炸装置干扰系统散热系统，包括第一散热构件、第二散热构件和风扇，所述第一散热构件包括第一底板和第一散热片，所述第一散热片的右端与所述第一底板的左板面固定连接，所述第一底板的右板面上设有第一导风槽，所述第一导风槽下端未封端，所述第一导风槽的槽底与所述第一散热片之间的夹角α大于或等于85°且小于或等于95°；所述第二散热构件包括第二底板和第二散热片，所述第二散热片的上端与所述第二底板的下板面固定连接，所述第二散热片的侧板面上设有弧形凸起或者弧形凹槽，相邻的两个所述弧形凸起和所述第二散热片围成第二导风槽，所述第二导风槽和所述弧形凹槽均为两端均未封闭的通槽，所述第二导风槽和所述弧形凹槽的下端开口朝下；所述第二散热构件位于所述第一底板右板面与所述风扇出风口之间且所述风扇出风口朝向所述第二散热片。

上述SDR车载全频段简易爆炸装置干扰系统散热系统，相邻的两个所述第二散热片之间的距离为3～5mm，所述弧形凸起的高度为1～2mm，所述弧形凸起宽度为3～5mm。

上述SDR车载全频段简易爆炸装置干扰系统散热系统，所述第二散热片的厚度为1～1.5mm，所述弧形凹槽深度为0.5～0.8mm，所述弧形凹槽的宽度为3～5mm。

上述SDR车载全频段简易爆炸装置干扰系统散热系统，所述第一底板右板面上设有导热材料颗粒涂层。

上述SDR车载全频段简易爆炸装置干扰系统散热系统，所述第二底板下板面和所述第二散热片上均设有导热材料颗粒涂层。

其中，SDR为Software Defined Radio，即软件无线电，通俗来讲，SDR就是基于通用的硬件平台上用软件来实现各种通信模块。

本实用新型的技术方案取得了如下有益的技术效果：

1.本实用新型利用散热板上导风槽改变风扇吹出的气流走向，避免经散热板加热后的空气继续留下其他电子元件，从而避免小功率电子元件受高温空气的热辐射影响，从而保证了大功率电子设备中小功率电子元件在较为适合的温度下工作。

2.本实用新型利用导热材料颗粒涂层可以提高现有散热板的散热面积，提高散热板的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型SDR车载全频段简易爆炸装置干扰系统散热系统的结构示意图；

图2为本实用新型SDR车载全频段简易爆炸装置干扰系统散热系统的第二散热板的结构示意图；

图3为本实用新型SDR车载全频段简易爆炸装置干扰系统散热系统的第二散热片的结构示意图；

图4为本实用新型SDR车载全频段简易爆炸装置干扰系统散热系统的第一底板的结构示意图。

图中附图标记表示为：10-风扇；2-第二散热构件，21-第二散热片，22-第二底板，23-弧形凸起；30-第一散热构件，31-第一散热片，32-第一底板；33-第一导风槽。

具体实施方式

如图1～4所示，本实用新型SDR车载全频段简易爆炸装置干扰系统散热系统，包括第一散热构件30、第二散热构件20和风扇10，所述第一散热构件30包括第一底板32和第一散热片31，所述第一散热片31的右端与所述第一底板32的左板面固定连接，所述第一底板32的右板面上设有第一导风槽33，所述第一导风槽33下端未封端，所述第一导风槽33的槽底与所述第一散热片31之间的夹角α为90°；所述第二散热构件20包括第二底板22和第二散热片21，所述第二散热片21的上端与所述第二底板22的下板面固定连接，所述第二散热片21的侧板面上设有弧形凸起23，相邻的两个所述弧形凸起23和所述第二散热片21围成第二导风槽，所述第二导风槽和所述弧形凹槽均为两端均未封闭的通槽，所述第二导风槽和所述弧形凹槽的下端开口朝下；所述第二散热构件20位于所述第一底板32右板面与所述风扇10出风口之间且所述风扇10出风口朝向所述第二散热片21。本实施例中，相邻的两个所述第二散热片21之间的距离为5mm，所述弧形凸起23的高度为1.5mm，所述弧形凸起23宽度为3mm；所述第二散热片21的厚度为1mm。

为了在不更换制作所述第一散热构件30和所述第二散热构件20的材料以及改变二者的形状结构的前提下提高二者的散热效率，本实施例中，在所述第一底板32右板面上、所述第二底板22下板面和所述第二散热片21上均设有导热材料颗粒涂层。

在本实用新型工作时，所述风扇10将低温空气吹向所述第二散热构件20，并经由两个所述第二散热片21之间的缝隙流向所述第一底板32，在低温空气向所述第一底板32流动的过程中，低温空气被加热且被所述第二导风槽分流，一部分被加热后的空气在所述第二导风槽的导向作用下向背离所述第二底板22下板面的方向向下流动，剩下的一部分空气继续流向所述第一底板32，然后由所述第一导风槽33引导向下，而不会在所述第一底板32与所述第二散热构件20之间形成涡流，有利于低温空气经加热后转变成的高温空气的排出，进而有利于热量的散发。而且本实用新型上的所述弧形凸起23和第二导风槽可以使从所述风扇10吹出的气流出现一定程度上的扰动，便于空气内部的热量传递，从而提高了利用空冷进行散热的散热效率。在风扇10输出功率相同的情况下，相对于常规的散热板而言，本实用新型可以使干扰系统正常工作时大功率电子元件处的温度低5～10℃，有利于通信干扰系统的长时间工作。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利申请权利要求的保护范围之中。