技术总结
本实用新型公开了一种PCB电路板焊接用激光钢网，包括外层钢网和内层钢网，所述外层钢网的内部开设有中空夹层，所述内层钢网设置在中空夹层的内部，所述外层钢网的两侧开设有凹槽，且凹槽上等间距均匀设置有导向齿，所述导向齿的一端设置有微调旋钮。本实用新型通过将传统的单层结构的激光钢网改设成多层式结构，即在一块中间开设有中空夹层的外层钢网内设置有一块内层钢网，在内层钢网上开设有与外层钢网相同结构大小的焊锡孔，且位置对应，通过调节内层钢网与外层钢网的相对位置，即可实现对焊锡孔大小进行控制，当需要调节焊接孔的大小时，只需拧动微调旋钮，即可实现微调旋钮在导向齿上的水平移动。
技术研发人员：涂胜利;廖丽娟
受保护的技术使用者：深圳市倍畅实业有限公司
技术研发日：2018.11.13
技术公布日：2019.11.15