一种PCB电路板焊接用激光钢网的制作方法

本实用新型属于pcb电路板焊接技术领域，具体为一种pcb电路板焊接用激光钢网。

背景技术：

pcb中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。

然而现有的pcb电路板焊接用激光钢网在使用过程中存在着一些不足之处，其大多数结构简单，为单层网板结构，在其上开设有大大小小多个焊锡孔，而实际使用过程中，由于pcb电路板的不同，要求焊锡孔的大小和形状均会存在一定差异，现有的激光钢网的焊锡孔大小固定，不可调，使得焊锡结果的加工质量不高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：为了解决现有激光钢网结构简单，焊锡孔大小固定不可调，导致加工后成品质量不高的问题，提供一种pcb电路板焊接用激光钢网。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种pcb电路板焊接用激光钢网，包括外层钢网和内层钢网，所述外层钢网的内部开设有中空夹层，所述内层钢网设置在中空夹层的内部，所述外层钢网的两侧开设有凹槽，且凹槽上等间距均匀设置有导向齿，所述导向齿的一端设置有微调旋钮。

其中，所述外层钢网与内层钢网的对应位置处上均开设有焊锡孔，且内层钢网对应于外层钢网上焊锡孔的形状大小均相同。

其中，所述焊锡孔共设置有矩形、椭圆形和圆形三种形状。

其中，所述微调旋钮的外侧设置有与导向齿相啮合的外齿。

其中，所述外层钢网的两侧均设置有导轨。

其中，所述内层钢网通过导轨与外层钢网相对滑动连接。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过将传统的单层结构的激光钢网改设成多层式结构，即在一块中间开设有中空夹层的外层钢网内设置有一块内层钢网，同时，在内层钢网上开设有与外层钢网相同结构大小的焊锡孔，且位置对应，从而在实际使用过程中，通过调节内层钢网与外层钢网的相对位置，即可实现对焊锡孔大小进行控制，满足实际使用要求。

2、本实用新型中，内层钢网通过微调旋钮以及一根转轴引导，当需要调节焊接孔的大小时，只需拧动微调旋钮，即可实现微调旋钮在导向齿上的水平移动，进而带动内层钢网沿着导轨与外层钢网做相对应的水平移动，操作简单。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意简图；

图2为本实用新型中外层钢网的侧视图；

图3为本实用新型中外层钢网的侧剖图。

图中标记：1、外层钢网；2、微调旋钮；3、焊锡孔；4、凹槽；5、导向齿；6、中空夹层；7、导轨；8、内层钢网。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1-3，一种pcb电路板焊接用激光钢网，包括外层钢网1和内层钢网8，外层钢网1的内部开设有中空夹层6，内层钢网8设置在中空夹层6的内部，外层钢网1的两侧开设有凹槽4，且凹槽4上等间距均匀设置有导向齿5，导向齿5的一端设置有微调旋钮2。

外层钢网1与内层钢网8的对应位置处上均开设有焊锡孔3，且内层钢网8对应于9外层钢网1上焊锡孔3的形状大小均相同，焊锡孔3共设置有矩形、椭圆形和圆形三种形状，微调旋钮2的外侧设置有与导向齿5相啮合的外齿，外层钢网1的两侧均设置有导轨7，内层钢网8通过导轨7与外层钢网1相对滑动连接。

微调旋钮2用于调节实际焊锡面积的大小，焊锡孔3共设置有矩形、椭圆形和圆形三种形状，根据实际使用要求可任意选取，凹槽4与导向齿5用于实现微调旋钮2的活动，进而带动内层钢网8进行移动，导轨7用于对内层钢网8的移动进行导向。

工作原理：使用时，当需要调节焊接孔3实际焊锡面积的大小时，只需拧动微调旋钮2，即可实现微调旋钮2在导向齿5上的水平移动，进而带动内层钢网8沿着导轨7与外层钢网1做相对应的水平移动，从而实现了对实际焊锡面积的大小进行微调。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。